[發明專利]一種陶瓷覆銅基板表面化學鍍銀退鍍方法在審

申請號：	202111117674.6	申請日：	2021-09-23
公開（公告）號：	CN113846326A	公開（公告）日：	2021-12-28
發明（設計）人：	李辛未;賀賢漢;李炎;馬敬偉	申請（專利權）人：	江蘇富樂德半導體科技有限公司
主分類號：	C23F1/40	分類號：	C23F1/40;C23D5/00;C23C18/42;C22B7/00;C22B11/00;C03C8/00
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種陶瓷覆銅基板表面化學鍍銀方法
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【說明書】：

本發明公開了一種陶瓷覆銅基板表面化學鍍銀退鍍方法；所述制備工藝包括以下步驟：S1：取陶瓷覆銅基板，鍍銀；S2：挑選不良品，進行退鍍；S3：將退鍍后的陶瓷覆銅基板進行水洗，中和，再水洗，烘干后，準備鍍銀。所述退鍍包括以下步驟：S1：配置退鍍液；S2：退鍍：將陶瓷覆銅基板浸沒于退鍍液中，退鍍后，在退鍍液中通入一氧化碳；S3：將退鍍后的陶瓷覆銅基板超聲處理3?5min。本發明配置的退鍍液解決了退除不干凈，局部銀鍍層殘留而影響二次鍍銀的性能問題，避免因退鍍造成陶瓷覆銅基板表面過腐蝕而引起的發花、麻點、針孔、粗糙不平整等現象，通入一氧化碳可回收單質銀，節省成本，制備出的陶瓷覆銅基板耐熱性好。

技術領域

本發明涉及陶瓷覆銅基板制備技術及表面鍍技術領域，具體為一種陶瓷覆銅基板表面化學鍍銀退鍍方法。

背景技術

鍍件在電鍍或化學鍍過程中，由于各種原因造成鍍層質量不好，出現各種缺陷，如結晶粗糙不均、起泡、結合力差、色澤發暗，有些鍍層有裂紋、漏鍍、針孔或斑點等。當鍍層存在缺陷時，應該將鍍層退除，重新再鍍，以獲得良好的鍍層質量。

退鍍；是電鍍領域中不可避免的一道處理工序，它是利用化學試劑將金屬或非金屬表面沉積的金屬鍍層溶解、退除的過程。不同的鍍層選擇不同的退鍍藥水，不同的工藝流程，但其退鍍方法一般分為兩種；一種是將不良產品浸泡在退鍍溶液中，利用化學溶解法將產品表面鍍層退除。另一種是將不良產品放在退鍍溶液中進行電解，其原理是利用電解法將鍍層退除。這兩種方法都需要根據產品的結構、材質、鍍層厚度情況選用不同溶液進行化學浸泡法或電解退鍍法。

電解退鍍法：電解退鍍是以退鍍工件為陽極,以不溶性或不銹鋼板為陰極,在直流電作用下,陽極上發生的反應是金屬鍍層從基體上逐漸溶解,并以離子形式進入溶液。陰極上部分金屬離子以粉末狀還原析出,大部分生成金屬氫氧化物沉淀。退除鍍速度快，但易腐蝕基體材料。

化學退鍍法：退鍍均勻，溶液成本低,毒性小.適用精密要求高的工件退鍍,不易損傷基體材料。同樣，如果操作條件不適合產品的特性，雖然鍍層退除掉了，但基體金屬也會產生“過腐蝕”，現象，同時基體表面產生鈍化膜，因而基體不能再產生活性表面，導致電鍍層的附著力變差，所以必須進行研磨或整平工序，才能獲得高質量的表面鍍層，而且操作相當麻煩，所以，退鍍液的組成和退鍍條件依鍍層種類和基體金屬的不同而有所不同。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷覆銅基板表面化學鍍銀退鍍方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

所述制備工藝包括以下步驟：

S1：取陶瓷覆銅基板的制備，鍍銀；

S2：挑選不良品，進行退鍍；

S3：將退鍍后的陶瓷覆銅基板進行水洗，中和，再水洗，烘干后，準備鍍銀。

作為優化，所述退鍍包括以下步驟：

S1：配置退鍍液：將高錳酸鉀、氫氧化鈉、氨水混合均勻；

S2：退鍍：將陶瓷覆銅基板浸沒于退鍍液中，退鍍后，在退鍍液中通入一氧化碳，回收單質銀；

S3：將退鍍后的陶瓷覆銅基板超聲處理3-5min。

作為優化，所述S1步驟中的退鍍液所需材料包括，以濃度計：高錳酸鉀10-15g/L、氫氧化鈉20-30g/L、氨水10-15mL/L。