[發明專利]基于MID/LDS技術的信號傳輸裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 202111117623.3
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113848616B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 莫程智;陳琦;王灝;楊峰峰
• 申請（專利權）人: 杭州耀芯科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市恒和大知識產權代理有限公司 44479
• 代理人: 李艷華

1.一種基于MID/LDS技術的信號傳輸裝置，其特征在于，

包括：

屏蔽外殼(1)，其兩側分別設置有第一卡扣(11)和第二卡扣(12)；以及

光電轉換模組(2)，其包括第一載體(21)、電模塊(22)和光模塊(23)，所述第一載體(21)的第一表面(26)設置有光模塊(23)，所述第一載體(21)的第二表面(27)設置有電模塊(22)，所述第一載體(21)的兩側表面分別設置有第一卡槽(24)和第二卡槽(25)，通過使所述第一卡扣(11)卡接于所述第一卡槽(24)、使所述第二卡扣(12)卡接于所述第二卡槽(25)而使所述光電轉換模組(2)固定于所述屏蔽外殼(1)內，

其中，所述第一載體(21)包括第一連接端和第二連接端，所述第一表面(26)在所述第二連接端處呈第一凹陷結構(201)，所述第二表面(27)在所述第二連接端處呈第二凹陷結構(202)，在所述第一凹陷結構(201)容納有驅動芯片(211)、光電轉換芯片(212)和所述光模塊(23)，在所述第二凹陷結構(202)容納有所述電模塊(22)，在所述第一載體(21)的第一連接端設置有導電端子(215)，所述驅動芯片(211)和所述光電轉換芯片(212)固定于所述第一載體(21)的第一表面(26)，所述驅動芯片(211)、所述光電轉換芯片(212)和所述導電端子(215)相互電連接，所述第一載體(21)基于MID/LDS技術一體成型設計而成。

2.如權利要求1所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

在所述第一載體(21)的所述第一表面(26)開設有定位孔(214)，在所述第一載體(21)的所述第二表面(27)開設有導電硅膠孔(213)。

3.如權利要求2所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

所述電模塊(22)包括銅線(221)、電子元件(222)以及第二載體(223)，電子元件(222)上印制有導電片(2221)，所述銅線(221)、電子元件(222)、導電片(2221)和所述導電端子(215)依次電連接，所述電子元件(222)固定在所述第二載體(223)上，所述第二載體(223)通過連接所述導電硅膠孔(213)而使所述電模塊(22)固定在所述第一載體(21)的第二凹陷結構(202)內。

4.如權利要求2所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

所述光模塊(23)包括透鏡模組(231)、第三載體(232)和光纖(233)，所述第三載體(232)與所述透鏡模組(231)固定連接，所述第三載體(232)用于固定所述光纖(233)。

5.如權利要求4所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

在所述透鏡模組(231)上設置有定位柱(2311)，通過使所述定位柱(2311)插入所述定位孔(214)而使所述光模塊(23)固定在所述第一載體(21)的第一凹陷結構(201)內。

6.如權利要求5所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

所述定位柱(2311)包括第一定位柱(2311a)和第二定位柱(2311b)，所述定位孔(214)包括第一定位孔(214a)和第二定位孔(214b)，通過使所述第一定位柱(2311a)插入所述第一定位孔(214a)、使第二定位柱(2311b)插入所述第二定位孔(214b)而使所述光模塊(23)固定在所述第一載體(21)的第一凹陷結構(201)內。

7.如權利要求1所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

所述導電端子(215)包括第一導電端子(215a)和第二導電端子(215b)，所述第一導電端子(215a)和所述第二導電端子(215b)設置于所述第一載體(21)的第一連接端，并在所述第一導電端子(215a)和所述第二導電端子(215b)之間形成插接空腔。

8.如權利要求1所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

還包括套筒(3)、密封蓋(4)和線套(5)，所述套筒(3)套設在所述屏蔽外殼(1)外，所述密封蓋(4)用于密封光電轉換模組(2)和線套(5)的連接處。