[發明專利]滿足海底惡劣工況條件下微型RFID標簽熱壓裝置及其微型RFID標簽

在審

• 申請號: 202111117587.0
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN114454550A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 李寧;陳勝宏;錢麗;王曉松;王松松;王大陸;任興華
• 申請（專利權）人: 中國海洋石油集團有限公司;中海油能源發展股份有限公司
• 主分類號: B30B15/34
• 分類號: B30B15/34;B30B15/06;B30B15/26;G06K19/077
• 代理公司: 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214
• 代理人: 王秀奎

1.滿足海底惡劣工況條件下微型RFID標簽熱壓裝置，其特征在于：包括上熱壓頭吸附板、上熱壓頭、下熱壓頭和下熱壓頭吸附板，所述上熱壓頭安裝在所述上熱壓頭吸附板上，所述下熱壓頭安裝在所述下熱壓頭吸附板上，所述上熱壓頭和所述下熱壓頭相對設置，芯片和天線基板由上至下依次設置在所述上熱壓頭和所述下熱壓頭之間，且與所述上熱壓頭和所述下熱壓頭相接觸；

所述上熱壓頭包括磁鐵、彈簧、導套、滑動導桿和加熱組件，所述導套的首端與所述上熱壓頭吸附板相連，所述導套采用中空管狀結構，所述導套的中空結構形成一滑道，所述滑動導桿活動安裝在所述滑道內，所述磁鐵安裝在所述滑道的頂端，在所述磁鐵的下方的所述滑道內安裝所述彈簧，所述彈簧的首端與所述上熱壓頭吸附板相接觸，所述彈簧的尾端與所述滑動導桿的首端相接觸，在所述滑動導桿的尾端安裝所述加熱組件；

所述下熱壓頭包括發熱芯、外套、隔熱塊、連接蓋和底座，所述外套采用凸型中空結構，所述發熱芯安裝在所述外套的中空結構內，在所述外套的下方依次安裝所述隔熱塊和所述連接蓋，所述連接蓋的尾端安裝所述底座，所述底座與所述下熱壓頭吸附板相連。

2.根據權利要求1所述的滿足海底惡劣工況條件下微型RFID標簽熱壓裝置，其特征在于：所述外套、所述隔熱塊和所述連接蓋之間通過螺釘相連，在位于所述外套的上表面的所述螺釘處由上至下設置有銅墊片和上隔熱片，在位于所述連接蓋的下表面的所述螺釘處設置有下隔熱片。

3.根據權利要求1所述的滿足海底惡劣工況條件下微型RFID標簽熱壓裝置，其特征在于：所述發熱芯包括發熱套、信號線和電源線，所述信號線和所述電源線均勻設置在所述發熱套內，所述信號線和所述電源線的數量均為2條。

4.根據權利要求3所述的滿足海底惡劣工況條件下微型RFID標簽熱壓裝置，其特征在于：在所述發熱芯內還設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器通過電阻值讀取模塊和A/D轉換模塊與單片機的溫度信號輸入端相連，所述單片機的溫度控制輸出端通過放大器與所述發熱芯相連，溫度傳感器采集發熱芯的溫度值，并將溫度值進行轉換傳輸給單片機，利用單片機分析和比對采集到的發熱芯溫度值，由單片機發出升溫/降溫指令，并將升溫/降溫指令通過放大器輸送至發熱芯，調節發熱芯的溫度，以實現自動控制的目的。

5.根據權利要求2所述的滿足海底惡劣工況條件下微型RFID標簽熱壓裝置，其特征在于：所述發熱芯采用圓柱形結構，所述發熱芯的長度為30mm，所述發熱芯的直徑為6mm。

6.微型RFID標簽，其特征在于：包括芯片、RFID天線、天線基板和封裝材料，芯片封裝于RFID天線和天線基板上形成預層壓層(INLAY)中，封裝材料將芯片、RFID天線和天線基板一并封裝后，得到微型RFID標簽，封裝材料采用各項異性導電膠(ACA)。

7.根據權利要求6所述的微型RFID標簽，其特征在于：芯片具有3個凸點，其中，兩個凸點為I/O口，一個凸點具有支撐芯片平衡的作用，各項異性導電膠(ACA)的固化壓力范圍為1.5N-5N，固化壓力的控制精度為±0.1N。

8.根據權利要求6所述的微型RFID標簽，其特征在于：各項異性導電膠(ACA)的最高固化溫度為220℃，固化溫度的控制精度在±2℃。