[發明專利]LED顯示器及其加工方法

在審

• 申請號: 202111117209.2
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113871407A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 夏大學;陳林;謝仁杰
• 申請（專利權）人: 深圳TCL數字技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 蔡艾瑩

本申請提供了一種LED顯示器及其加工方法，其中，所述加工方法包括：提供一基板，所述基板包括間隔設置的第一基色區域、第二基色區域和第三基色區域；在所述第一基色區域、所述第二基色區域和所述第三基色區域均貼合發光芯片，所述發光芯片發出第一基色光；在位于所述第一基色區域的發光芯片上設置第一基色膜，在位于所述第二基色區域的發光芯片上設置第二基色膜，所述第一基色膜被所述發光芯片激發后可以發出第二基色光，所述第二基色膜被所述發光芯片激發后可以發出第三基色光。本申請實施例簡化了加工工藝流程，可以實現快速制作LED顯示器，進而提高了加工LED顯示器的效率，解決了LED顯示器的加工過程中存在效率低的問題。

技術領域

本申請涉及顯示裝置技術領域，尤其涉及一種LED顯示器及其加工方法。

背景技術

隨著LED技術的發展，LED在顯示器領域的應用比重在不斷的增加，且應用場景不斷的增加。LED以其體積小、壽命長、可靠性好等優點，在大屏顯示領域有著很好的表現。

目前，LED顯示器的制作過程中普遍會使用COB(Chip on board)技術，即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的半導體封裝工藝。但是在LED顯示器的制作過程中，一個像素需要分別運用COB技術將R/G/B三基色LED燈貼合在基板上，而COB工藝技術對生產技術要求極為嚴格，因此，在LED顯示器的加工過程中多次使用COB技術會導致效率低的問題。

發明內容

本申請實施例提供一種LED顯示器及其加工方法，解決了LED顯示器的加工過程中存在效率低的問題。

本申請實施例提供一種LED顯示器的加工方法，所述加工方法包括：

提供一基板，所述基板包括間隔設置的第一基色區域、第二基色區域和第三基色區域；

在所述第一基色區域、所述第二基色區域和所述第三基色區域均貼合發光芯片，所述發光芯片發出第一基色光；

在位于所述第一基色區域的發光芯片上設置第一基色膜，在位于所述第二基色區域的發光芯片上設置第二基色膜，所述第一基色膜被所述發光芯片激發后可以發出第二基色光，所述第二基色膜被所述發光芯片激發后可以發出第三基色光。

可選的，所述在位于所述第一基色區域的發光芯片上設置第一基色膜，在位于所述第二基色區域的發光芯片上設置第二基色膜包括：

在位于所述第一基色區域的發光芯片上鍍第一基色轉換材料以得到第一基色膜；

在位于所述第二基色區域的發光芯片上鍍第二基色轉換材料以得到第二基色膜。

可選的，所述在位于所述第一基色區域的發光芯片上鍍第一基色轉換材料以得到第一基色膜包括：

在位于所述第一基色區域的發光芯片上對所述第一基色轉換材料進行印刷、打印或噴涂以使得在所述第一基色區域形成所述第一基色膜；和/或

所述在位于所述第二基色區域的發光芯片上鍍第二基色轉換材料以得到第二基色膜包括：

在位于所述第二基色區域的發光芯片上對所述第二基色轉換材料進行印刷、打印或噴涂以使得在所述第二基色區域形成所述第二基色膜。

可選的，所述在位于所述第一基色區域的發光芯片上設置第一基色膜，在位于所述第二基色區域的發光芯片上設置第二基色膜包括：

在所述發光芯片上鍍第一基色轉換材料；

在所述第二基色區域和所述第三基色區域對所述第一基色轉換材料進行刻蝕，以使得在位于所述第一基色區域的發光芯片上形成所述第一基色膜；

在所述發光芯片上鍍第二基色轉換材料；