[發明專利]一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器

有效

• 申請號: 202111116175.5
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113809027B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 張鳳岐
• 申請（專利權）人: 東莞市冰點智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/467;H01L23/38;G06F1/20
• 代理公司: 東莞市卓越超群知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44462
• 代理人: 李慧

1.一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，包括：散熱片、水箱結構、水冷管、水泵、水冷排、半導體制冷結構和散熱風扇組件，散熱片緊貼CPU外端面設置，散熱片背離CPU的一面緊貼設置有水箱結構，水箱結構內填充有冷卻液，水箱結構設置有進水口和出水口，所述進水口和出水口通過水冷管連接至水冷排，所述水箱結構外部的水冷管上還設置有水泵，水泵用于使冷卻液在水箱結構和水冷排之間形成水循環；

所述水箱結構背離散熱片的一面上還固定安裝有半導體制冷結構，所述半導體制冷結構下方還設置有散熱風扇組件，所述散熱片、水箱結構、導體制冷結構和散熱風扇組件自上而下安裝連接形成一體式結構；

所述水箱結構包括水路蓋板和主體底殼，所述主體底殼內設置有進水槽及出水槽，所述進水槽設置在主體底殼中間位置，所述出水槽設置在進水槽左右兩側且相互連通，所述進水槽與進水口相連通，所述出水槽與出水口相連通，所述主體底殼上方封閉安裝設置有水路蓋板，所述水路蓋板中間開設有進水通道，水路蓋板左右兩側開設有出水通道，所述進水通道與進水槽相對應設置，所述出水通道與出水槽相對應設置，所述水路蓋板背離主體底殼的一面與散熱片相抵觸；

所述半導體制冷結構包括冷卻傳導銅板、隔絕密封圈、半導體制冷器、EVA泡棉和散熱鋁板，所述冷卻傳導銅板設置在水箱結構底面，所述冷卻傳導銅板外周套設有隔絕密封圈，冷卻傳導銅板背離水箱結構的一面設置有半導體制冷器，所述半導體制冷器與冷卻傳導銅板抵觸且所述半導體制冷器外周套設有EVA泡棉，所述半導體制冷器和EVA泡棉的底面設置有散熱鋁板，所述散熱鋁板下方設置有散熱風扇組件。

2.根據權利要求1所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述水冷管包括進水管、出水管和轉接頭，所述水箱結構上設置有進水口和出水口，進水管與水箱結構進水口相連，出水管與水箱結構出水口相連，所述進水管和進水口之間以及出水管和出水口之間均設置有轉接頭，所述水泵設置在進水管或出水管上。

3.根據權利要求2所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述進水管、出水管和轉接頭外部均套設有管套。

4.根據權利要求2所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述水泵外部還套設有水泵防震套。

5.根據權利要求1所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述水路蓋板與散熱片抵觸面外周套設有水路密封圈。

6.根據權利要求1所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述散熱鋁板背離半導體制冷器的一面上設置有散熱瓣葉，相鄰散熱瓣葉之間設置有隔水墻和回水孔，所述隔水墻設置在散熱鋁板邊沿位置，所述水箱結構底部設置有一圈回水蓄水槽，所述一圈回水蓄水槽設置在EVA泡棉的外周處，所述回水孔與散熱鋁板上方的回水蓄水槽位置相對應。

7.根據權利要求1所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述散熱風扇組件包括風扇基座、風扇和上蓋，所述上蓋內安裝有風扇，所述上蓋上方安裝有環狀的風扇基座，所述風扇基座套設在風扇和半導體制冷結構的外部且風扇基座與水箱結構底面固定連接，所述上蓋上開設有進風口，所述風扇基座外壁上開設有出風口。

8.根據權利要求7所述的一種內裝半導體制冷系統及風扇的水冷散熱器，其特征在于，所述上蓋的進風口處設置有通風鐵網，所述風扇基座外壁均勻間隔開設有通風槽，所述通風槽構成出風口。