[發明專利]一種補焊位置的確定方法有效
| 申請號: | 202111114923.6 | 申請日: | 2021-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN113566711B | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 鄭凱 | 申請(專利權)人: | 四川國芯通智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00;B23K37/00 |
| 代理公司: | 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 冉劍俠 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 位置 確定 方法 | ||
本發明涉及補焊技術領域,公開了一種補焊位置的確定方法,包括以下步驟,步驟1:固定待測光纖;步驟2:調節待測光纖位置,使得待測光纖的需檢測部位對準檢測裝置及補焊裝置;步驟3:通過調節機構帶動待測光纖旋轉,待測光纖旋轉時檢測裝置與需檢測部位始終接觸,通過檢測裝置檢測待測光纖;步驟4:當檢測裝置檢測到待測光纖信號突變時,將待測光纖與檢測裝置此時對應的接觸位置作為準確補焊點;檢測裝置確定準確補焊點后向調節機構內的位置控制模塊傳遞檢測信號;位置控制模塊接收并記錄檢測信號,位置控制模塊確定用來使補焊裝置焊接準確補焊點的補焊位置。本方法能夠精準定位補焊位置,降低補焊位置誤差并提升整體補焊工作效率。
技術領域
本發明涉及補焊技術領域,具體涉及一種補焊位置的確定方法。
背景技術
為了提高光纖產品的質量并節約成本,常采用補焊機針對光纖產品的缺焊、漏焊處進行補焊。補焊機是指能夠在瞬間(毫秒級)將焊接能量釋放于某個極小范圍(小于一平方毫米),使補材完全熔接于工件上。工件整體上發熱很小,因此可以避免傳統焊接的變形、裂紋、變色等缺點,特別適合修補精細工件和不能進行高溫焊接的工件。然而,傳統補焊機不夠智能,無法自動確定補焊位置,需要人工觀察確認補焊位置,在顯微鏡下,對準需要焊接位置,然后腳踩觸發單個光束的補焊機,從而進行補焊。該方式中補焊位置的確定依靠人眼判斷,存在較大的補焊位置誤差。
針對上述問題,現有的一種補焊機,其補焊位置的確認方法為:將需要焊接的位置通過外部輸入設備輸入給DSP控制系統,然后DSP系統控制伺服電機帶動平移及旋轉工作臺,將需要焊接的焊點位置對準激光頭,開始補焊。該方案雖然將人為確定焊接位置轉化為了電子系統確定,補焊位置精確性有所提高。但是,該方法中焊接位置數據仍需要人為采集、輸入,工作效率較低;且焊接位置數據可能受工件固定時的位置誤差影響,導致焊接位置數據輸入后無法對應準確,補焊位置的準確率無法保證。
發明內容
本發明意在提供一種補焊位置的確定方法,達到精準定位、降低補焊位置誤差并提升工作效率的效果。
本發明提供的基礎方案為:一種補焊位置的確定方法,包括以下步驟:
步驟1:固定待測光纖;
步驟2:調節待測光纖位置,使得待測光纖的需檢測部位對準檢測裝置及補焊裝置;
步驟3:通過調節機構帶動待測光纖旋轉,待測光纖旋轉時檢測裝置與需檢測部位始終接觸,通過檢測裝置檢測待測光纖;
步驟4:當檢測裝置檢測到待測光纖信號突變時,將待測光纖與檢測裝置此時對應的接觸位置作為準確補焊點;當檢測裝置確定準確補焊點后,檢測裝置向調節機構內的位置控制模塊傳遞檢測信號;位置控制模塊接收并記錄檢測信號,位置控制模塊根據接收到的檢測信號以及補焊裝置的所處位置確定用來焊接準確補焊點的補焊位置。
本發明的效果及優點在于:檢測時,通過旋轉待測光纖的方式,能夠在不損壞待測光纖的前提下,為檢測裝置和待測光纖的需檢測部位提供能夠無差別接觸的前提,便于需檢測部位的所有位置都能夠被檢測裝置檢測,保證不漏檢。檢測確認準確補焊點后,檢測裝置能即時傳遞檢測信號給控制待測光纖的調節機構,進而,待測光纖能在準確補焊點與補焊裝置對準時停止旋轉,實現補焊位置的精準確認及即時對準,達到精準定位的效果。
相比于現有技術中采用的將焊接位置數據通過外部輸入設備輸入給控制系統進而確定補焊位置;本方案中根據檢測信號自動即時確認準確補焊點,并將準確補焊點與補焊裝置對準,補焊位置最終確認至準確補焊點與補焊裝置對準處,這樣設置,不會受到預先安裝時待測光纖的固定位置影響,檢測到的準確補焊點是針對固定好的待測光纖即時確定的,消除了待測光纖的固定位置誤差,并且,準確補焊點與補焊裝置對準,消除了調節裝置及補焊裝置移動時與準確補焊點之間產生的相對誤差,故,整體補焊位置誤差較小,補焊位置確認的精準度較高。此外,本方案中,補焊位置的檢測及確定同時進行,整體工作效率較高。
進一步,所述步驟3中待測光纖的旋轉速率可調節。
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