[發明專利]一種負載在陶瓷基板上的貼片電阻生產工藝

有效

• 申請號: 202111114472.6
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113889308B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 張建桃;李進;陸建榮
• 申請（專利權）人: 浙江玖維電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/18
• 代理公司: 衢州政通專利代理事務所(普通合伙) 33415
• 代理人: 陳麗嫦

1.一種負載在陶瓷基板上的貼片電阻生產工藝，其特征在于：包括以下步驟：

a.提供陶瓷基板(1)；陶瓷基板(1)的上端面和下端面均設有多條橫向的折塊線和多條縱向的折條線；折條線和折塊線十字交錯，形成多個格區；下端面的折條線位置與上端面的折條線位置一一對應；上端面的格區與下端面的格區一一對應；下端面的折塊線位置與上端面的折塊線位置一一對應；在陶瓷基板(1)上端面的每相鄰兩折條線之間開設有凹槽(101)；

b.在陶瓷基板(1)的上端面通過絲網印刷的方式，將電極漿料印刷至陶瓷基板(1)上，干燥燒結后形成正面電極(2)；每塊格區內設有兩個正面電極(2)；兩個正面電極(2)位于所在格區的凹槽(101)兩側；

c.在陶瓷基板(1)的下端面通過絲網印刷的方式，將電極漿料印刷至陶瓷基板(1)上，干燥燒結后形成反面電極(3)；每塊格區內設有兩個反面電極(3)；兩個反面電極(3)分別位于對應上端面的正面電極(2)的正下方；

d.在凹槽(101)內填充電阻漿料，干燥燒結后形成第一電阻層(4)；第一電阻層(4)的上端面與陶瓷基板(1)的上端面齊平；

e.在陶瓷基板(1)上端面通過絲網印刷的方式，將電阻漿料印刷至每個格區內兩個正面電極(2)之間；電阻漿料覆蓋部分正面電極(2)和部分，以使格區內的兩個正面電極(2)通過電阻漿料連接；電阻漿料覆蓋全部或部分第一電阻層(4)；干燥燒結后形成第二電阻層(5)；

f.通過絲網印刷的方式，將第一保護漿料印刷至第二電阻層(5)上端；第一保護漿料覆蓋全部第二電阻層(5)；干燥燒結后形成第一保護層(7)；

g.通過激光鐳射的方式，對第二電阻層(5)進行切割，調整電阻值；

h.通過絲網印刷的方式，將第二保護漿料印刷至第一保護層(7)上端；第二保護漿料覆蓋全部第一保護層(7)；干燥燒結后形成第二保護層(8)；

i.通過印刷的方式，在第二保護層(8)上端印刷標碼，每個格區的第二保護層(8)上端均設有一組標碼；

j.沿著折條線，將陶瓷基板(1)折成多個陶瓷基條；

k.通過真空濺射的方式將導電漿料鍍至陶瓷基條的側面；導電漿料覆蓋正面電極(2)的側端和反面電極(3)的側端，以使對應的正面電極(2)和反面電極(3)通過導電漿料連接；干燥燒結后形成導電層(9)；

l.沿著折塊線，將陶瓷基條折成陶瓷基塊；

m.通過電鍍的方式將第一電鍍料鍍至陶瓷基塊的側面；第一電鍍料覆蓋正面電極(2)上端面、導電層(9)外端面、反面電極(3)下端面；干燥燒結后形成第一電鍍層(10)；

n.通過電鍍的方式將第二電鍍料鍍至第一電鍍層(10)的外端面；第二電鍍料覆蓋第一電鍍層(10)的外端面；干燥燒結后形成第二電鍍層(11)；

第一電阻層(4)為活動置于凹槽(101)內的彈性的導電的板；第一電阻層(4)在自由狀態下呈弓形；第二電阻層(5)覆蓋滿凹槽(101)上端開口時，第一電阻層(4)與第二電阻層(5)抵接，并受壓呈直板狀。

2.根據權利要求1所述的一種負載在陶瓷基板上的貼片電阻生產工藝，其特征在于：第一電阻層(4)上印刷膠性漿料，干燥后形成連接層(6)；連接層(6)寬度小于第一電阻層(4)；再覆蓋第二電阻層(5)；第一電阻層(4)和第二電阻層(5)通過連接層(6)粘性連接。

3.根據權利要求2所述的一種負載在陶瓷基板上的貼片電阻生產工藝，其特征在于：凹槽(101)的開設寬度為從一個正面電極(2)的靠近另一個正面電極(2)端至另一個正面電極(2)處。

4.根據權利要求1所述的一種負載在陶瓷基板上的貼片電阻生產工藝，其特征在于：第一電阻層(4)包括彈性高耐熱的橡膠板(401)；橡膠板(401)在自由狀態下呈弓形；橡膠板(401)外端覆蓋滿有導電的金屬粉末。