[發(fā)明專利]一種液晶顯示面板切割檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111113608.1
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN114002232B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡婷
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 北京翔石知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11816
• 代理人: 李勇

1.一種液晶顯示面板切割檢測方法，其特征在于，包括，

S1，對顯示面板切割邊緣進行檢測；

S2，對邊緣檢測合格的顯示面板進行電氣色彩檢測；

S3，根據(jù)切割邊緣情況與色彩檢測情況對顯示面板進行等級評定；

步驟S1包括，

S11，將待檢測面板放置至面板存放臺，關(guān)閉外觀檢測箱，營造昏暗檢測環(huán)境；

S12，中控模塊分別控制第一移動架和照明燈啟動，所述照明燈對待檢測面板邊緣進行照射，并沿面板邊緣輪廓移動，第二移動架帶動高清相機與所述照明燈做同步移動，所述高清相機對待檢測面板的邊緣做連讀拍照，并將拍攝的照片傳遞至中控模塊；

S13，中控模塊對照片進行整合，生成面板邊緣圖像A，所述中控模塊對面板邊緣圖像A進行分析，以判斷切割邊緣是否合格；

步驟S2包括，

S21，中控模塊控制電氣檢測箱釋放標(biāo)準(zhǔn)綠光信號，所述色彩相機拍攝面板亮起后狀態(tài)，并將拍攝圖像傳遞至中控模塊，中控模塊對拍攝圖像進行分析；

S21 a，當(dāng)面板亮度均勻，不存在黑斑、光圈時，中控模塊對圖像進行色彩分析，確定面板在標(biāo)準(zhǔn)綠光信號下的RGB值；

S21 b，當(dāng)面板亮度不均勻或存在黑斑、光圈時，中控模塊判定面板不合格；

S22,中控模塊控制電氣檢測箱釋放標(biāo)準(zhǔn)紅光信號，所述色彩相機拍攝面板亮起后狀態(tài)，并將拍攝圖像傳遞至中控模塊，中控模塊對拍攝圖像進行分析，確定面板在標(biāo)準(zhǔn)紅光信號下的RGB值；

S23,中控模塊控制電氣檢測箱釋放標(biāo)準(zhǔn)藍光信號，所述色彩相機拍攝面板亮起后狀態(tài)，并將拍攝圖像傳遞至中控模塊，中控模塊對拍攝圖像進行分析，確定面板在標(biāo)準(zhǔn)藍光信號下的RGB值；

S24，中控模塊對不同模式下的RGB進行整合，計算色彩評分；

在對顯示面板切割邊緣進行檢測時，設(shè)置有外觀檢測箱，外觀檢測箱包括，面板存放臺，第一移動架，照明燈，第二移動架，高清相機，中控模塊；

所述面板存放臺，其設(shè)置在所述外觀檢測箱內(nèi)，用以放置待檢測顯示面板，面板存放臺有透明材質(zhì)構(gòu)成；

所述第一移動架，其設(shè)置在所述面板存放臺下方

所述照明燈，其設(shè)置在所述第一移動架上；

所述第二移動架，其設(shè)置在所述面板存放臺上方

所述高清相機，其設(shè)置在所述第二移動架上；

在步驟S13中，所述中控模塊對照片進行整合，生成面板邊緣圖像A，所述中控模塊對面板邊緣圖像A進行分析，

當(dāng)面板邊緣圖像存有裂縫時，所述中控模塊判定待檢測面板不合格；

當(dāng)面板邊緣圖像未見裂縫存有崩口時，所述中控模塊對崩口進行分析，以判斷面板質(zhì)量；

當(dāng)面板邊緣圖像未見裂縫未見崩口時，所述中控模塊判定面板邊緣切割合格；

當(dāng)中控模塊判定面板邊緣切割合格時，中控模塊控制機械手將面板搬運至電氣檢測箱對面板進行電氣檢測；

當(dāng)面板邊緣圖像未見裂縫存有崩口時，所述中控模塊檢測崩口的縱深B和崩口的寬度C，中控模塊根據(jù)縱深B和寬度C，計算崩口評分D，D＝B×b+C×c，其中，b為崩口的縱深B對崩口評分D的計算補償參數(shù)，c為崩口的寬度C對崩口評分D的計算補償參數(shù)，

所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有崩口評分參數(shù)Dp，中控模塊將崩口評分D與崩口評分參數(shù)Dp進行對比，

當(dāng)D≤Dp時，所述中控模塊判定面板邊緣切割合格；

當(dāng)D＞Dp時，所述中控模塊判定面板邊緣切割不合格；

所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有第一預(yù)設(shè)崩口的縱深對崩口評分的計算補償參數(shù)值b1，第二預(yù)設(shè)崩口的縱深對崩口評分的計算補償參數(shù)值b2，第三預(yù)設(shè)崩口的縱深對崩口評分的計算補償參數(shù)值b3，第一預(yù)設(shè)縱深評價值Bz1，第二預(yù)設(shè)縱深評價值Bz2，其中，b1＜b2＜b3，Bz1＜Bz2；

所述中控模塊將崩口的縱深B與第一預(yù)設(shè)縱深評價值Bz1，第二預(yù)設(shè)縱深評價值Bz2進行對比，

當(dāng)B≤Bz1時，所述中控模塊選取第一預(yù)設(shè)崩口的縱深對崩口評分的計算補償參數(shù)值b1作為崩口的縱深B對崩口評分D的計算補償參數(shù)b；

當(dāng)Bz1＜B≤Bz2時，所述中控模塊選取第二預(yù)設(shè)崩口的縱深對崩口評分的計算補償參數(shù)值b2作為崩口的縱深B對崩口評分D的計算補償參數(shù)b；

當(dāng)B＞Bz2時，所述中控模塊選取第三預(yù)設(shè)崩口的縱深對崩口評分的計算補償參數(shù)值b3作為崩口的縱深B對崩口評分D的計算補償參數(shù)b；

所述中控模塊內(nèi)還設(shè)置有第一預(yù)設(shè)崩口的寬度對崩口評分的計算補償參數(shù)值c1，第二預(yù)設(shè)崩口的寬度對崩口評分的計算補償參數(shù)值c2，第三預(yù)設(shè)崩口的寬度對崩口評分的計算補償參數(shù)值c3，第一預(yù)設(shè)寬度評價值Cz1，第二預(yù)設(shè)寬度評價值Cz2，其中，c1＜c2＜c3，Cz1＜Cz2；

所述中控模塊將崩口的寬度C與第一預(yù)設(shè)寬度評價值Cz1，第二預(yù)設(shè)寬度評價值Cz2進行對比，

當(dāng)C≤Cz1時，所述中控模塊選取第一預(yù)設(shè)崩口的寬度對崩口評分的計算補償參數(shù)值c1作為崩口的寬度C對崩口評分D的計算補償參數(shù)c；

當(dāng)Cz1＜C≤Cz2時，所述中控模塊選取第二預(yù)設(shè)崩口的寬度對崩口評分的計算補償參數(shù)值c2作為崩口的寬度C對崩口評分D的計算補償參數(shù)c；

當(dāng)C＞Cz2時，所述中控模塊選取第三預(yù)設(shè)崩口的寬度對崩口評分的計算補償參數(shù)值c3作為崩口的寬度C對崩口評分D的計算補償參數(shù)c；

當(dāng)面板邊緣圖像A中存有N個崩口，所述中控模塊按照上述計算崩口評分D的方法計算第一崩口評分D1，第二崩口評分D2，…第N崩口評分DN，所述中控模塊計算崩口總評分Dz，Dz＝D1+D2+…+DN；

所述中控模塊將崩口總評分Dz與崩口評分參數(shù)Dp進行對比，

當(dāng)Dz≤Dp時，所述中控模塊判定面板邊緣切割合格；

當(dāng)Dz＞Dp時，所述中控模塊判定面板邊緣切割不合格；

所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有第一預(yù)設(shè)崩口數(shù)量評價參數(shù)M1，第二預(yù)設(shè)崩口數(shù)量評價參數(shù)M2，第一預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp1，第二預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp2，第三預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp3，其中，M1＜M2，Dp1＞Dp2＞Dp3；

當(dāng)面板邊緣圖像A中僅存有1個崩口時，所述中控模塊選定第一預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp1作為崩口評分參數(shù)Dp；

當(dāng)面板邊緣圖像A中存有N個崩口時，所述中控模塊將崩口數(shù)量N與第一預(yù)設(shè)崩口數(shù)量評價參數(shù)M1，第二預(yù)設(shè)崩口數(shù)量評價參數(shù)M2進行對比，

當(dāng)N≤M1時，所述中控模塊選定第一預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp1作為崩口評分參數(shù)Dp；

當(dāng)M1＜N≤M2時，所述中控模塊選定第二預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp2作為崩口評分參數(shù)Dp；

當(dāng)N＞M2時，所述中控模塊選定第三預(yù)設(shè)崩口評分參數(shù)值Dp3作為崩口評分參數(shù)Dp；

在步驟S2中，所述中控模塊確定面板在標(biāo)準(zhǔn)綠光信號下的RGB值(X1,Y1,Z1),所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)綠光值(0，255,0)，中控模塊根據(jù)(X1,Y1,Z1)計算綠光偏差值W1，W1＝X1×g1+(255-Y1)×g2+Z1×g3，其中，g1為綠光偏差值第一預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)，g2為綠光偏差值第二預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)，g3為綠光偏差值第三預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)；

所述中控模塊確定面板在標(biāo)準(zhǔn)紅光信號下的RGB值(X2,Y2,Z2),所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)紅光值(255,0，0)，中控模塊根據(jù)(X2,Y2,Z2)計算紅光偏差值W2，W2＝(255-X2)×r1+Y2×r2+Z2×r3，其中，r1為紅光偏差值第一預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)，r2為紅光偏差值第二預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)，r3為紅光偏差值第三預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)；

所述中控模塊確定面板在標(biāo)準(zhǔn)藍光信號下的RGB值(X3,Y3,Z3),所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)藍光值(0,0,255)，中控模塊根據(jù)(X3,Y3,Z3)計算藍光偏差值W3，W3＝X3×u1+Y3×u2+(255-Z3)×u3，其中，u1為藍光偏差值第一預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)，u2為藍光偏差值第二預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)，u3為藍光偏差值第三預(yù)設(shè)計算補償參數(shù)；

所述中控模塊根據(jù)綠光偏差值W1、紅光偏差值W2、藍光偏差值W3計算RGB色彩評分E，E＝W1×q1+W2×q2+W3×q3，其中，q1為綠光偏差值對色彩評分計算補償參數(shù)，q2為紅光偏差值對色彩評分計算補償參數(shù)，q3為藍光偏差值對色彩評分計算補償參數(shù)；

所述中控模塊內(nèi)部設(shè)有RGB色彩評分標(biāo)準(zhǔn)值Ez，中控模塊將RGB色彩評分E與RGB色彩評分標(biāo)準(zhǔn)值Ez進行對比，

當(dāng)E≤Ez時，所述中控模塊判定顯示面板電氣色彩檢測合格；

當(dāng)E＞Ez時，所述中控模塊判定顯示面板電氣色彩檢測不合格。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板切割檢測方法，其特征在于，所述中控模塊內(nèi)設(shè)置有第一預(yù)設(shè)顯示面板評分Q1,第二預(yù)設(shè)顯示面板評分Q2,中控模塊根據(jù)崩口總評分Dz與RGB色彩評分E計算顯示面板評分Q，Q＝Dz×p1+E×p2，其中，p1為崩口總評分對顯示面板評分計算補償參數(shù)，p2為RGB色彩評分對顯示面板評分計算補償參數(shù)，中控模塊將顯示面板評分Q與第一預(yù)設(shè)顯示面板評分Q1,第二預(yù)設(shè)顯示面板評分Q2進行對比，

當(dāng)Q≤Q1時，所述中控模塊判定顯示面板質(zhì)量為優(yōu)秀；

當(dāng)Q1＜Q≤Q2時，所述中控模塊判定顯示面板質(zhì)量為良好；

當(dāng)Q＞Q2時，所述中控模塊判定顯示面板質(zhì)量為合格。