[發明專利]一種半導體晶片表面的測試裝置

有效

• 申請號: 202111113171.1
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113909145B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 陳能強
• 申請（專利權）人: 無錫昌鼎電子有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 無錫智麥知識產權代理事務所(普通合伙) 32492
• 代理人: 王普慧

本發明涉及半導體測試技術領域，具體是一種半導體晶片表面的測試裝置，包括測試臺、上下料組件、移動組件、測試組件和不合格品存放組件，所述測試臺的頂部對稱設置有兩個滑槽，所述測試臺的頂部設有移動槽，所述移動槽位于兩個滑槽之間，所述上下料組件設置在測試臺的左側，所述移動組件滑動安裝在兩個滑槽上，所述不合格品存放組件設置在測試臺的右側，所述測試組件架設在測試臺上，并且測試組件位于上下料組件和不合格品存放組件之間，本發明實現全自動調節探頭角度來適用于對不同型號的半導體晶片進行測試，無需人工手動對探頭角度進行調整，避免手動調整的誤差影響測試結果和測試精度。

技術領域

本發明涉及半導體測試技術領域，具體是一種半導體晶片表面的測試裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

現有的半導體晶片表面的測試裝置一般都是將半導體晶片的待測點置于探頭的下方，然后探頭落至與半導體晶片表面接觸，通過探頭內含有的汞與半導體晶片表面連接完成電路回路，實現測試，探頭在測試的過程中無法自動對其角度進行調節，需要人工手動對探頭進行角度調整來適用于對不同型號的半導體晶片進行測試，人工手動調整存在一定誤差，影響測試結果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體晶片表面的測試裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的技術方案是：

一種半導體晶片表面的測試裝置，包括測試臺、上下料組件、移動組件、測試組件和不合格品存放組件，所述測試臺的頂部對稱設置有兩個滑槽，所述測試臺的頂部設有移動槽，所述移動槽位于兩個滑槽之間，所述上下料組件設置在測試臺的左側，所述移動組件滑動安裝在兩個滑槽上，所述不合格品存放組件設置在測試臺的右側，所述測試組件架設在測試臺上，并且測試組件位于上下料組件和不合格品存放組件之間。

進一步的，所述測試組件包括測試架、第一液壓推桿、固定板、轉動軸、承載板、轉動電機、主動齒輪、從動齒輪和測試部件，所述測試架架設在測試臺的頂部，所述第一液壓推桿豎直設置在測試架的頂端，所述固定板與第一液壓推桿的輸出端連接，所述轉動軸轉動安裝在固定板的底部中心處，所述承載板與轉動軸的底部連接，所述轉動電機豎直設置在固定板的底部，所述主動齒輪與轉動電機的輸出軸連接，所述從動齒輪安裝在轉動軸上，并且從動齒輪與主動齒輪嚙合，所述測試部件安裝在承載板上。

進一步的，所述測試部件包括滑動架、L型板、升降齒條、升降軸、升降齒輪、升降電機、調節軸、調節盤、探頭、兩個連接座、兩個角度調節件和四個滑動柱，四個所述滑動柱呈矩形分布在承載板的底部，并且四個滑動柱的底部均設有防脫套，所述滑動架滑動安裝在四個滑動柱上，所述L型板安裝在滑動架的頂部，并且L型板的頂端穿過承載板延伸至固定板的底部下方，所述承載板上設有供L型板穿過的矩形槽，所述升降齒條設置在L型板的外壁上，兩個所述連接座對稱設置在承載板的頂部，并且兩個連接座位于矩形槽的旁側，所述升降軸轉動安裝在兩個連接座上，所述升降齒輪安裝在升降軸上，并且升降齒輪與升降齒條嚙合，所述升降電機水平設置在承載板的頂部，并且升降電機的輸出軸與升降軸連接，所述調節軸轉動安裝在滑動架內，所述調節盤安裝在調節軸上，所述探頭設置在調節盤的底部中心處，兩個所述角度調節件對稱設置在承載板的底部，并且兩個角度調節件的底端分別延伸至與調節盤的頂部邊緣處連接。

進一步的，每個所述角度調節件均包括旋轉座、滑輪、收卷座、收卷輥、驅動電機和連接繩，所述旋轉座和收卷座間隔設置在承載板的底部，所述滑輪轉動安裝在旋轉座內，所述收卷輥轉動安裝在收卷座內，所述驅動電機水平設置在承載板的底部，并且驅動電機的輸出軸與收卷輥連接，所述連接繩的一端與收卷輥連接，所述連接繩的另一端穿過滑輪后與調節盤的頂部邊緣處連接。