[發明專利]FBAR濾波器的匹配塊及匹配系統

在審

• 申請號: 202111112289.2
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113922785A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 顏廷臣;王立亞;劉通;于凱;姜兆國;王星;郭彬;王占利;孫菲;曹翠嬌;張皓;程存意;王佳;王曉磊;鄭鵬飛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H03H9/54
• 分類號: H03H9/54;H03H9/02;H01P1/20
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

本發明提供一種FBAR濾波器的匹配塊及匹配系統，其中，FBAR濾波器的匹配塊包括：襯底，襯底包括相對設置的第一表面和第二表面；匹配模塊，包括集成布設于襯底的第二表面上的多個不同電容值的電容模塊、可調節電感值的電感模塊和多個不同長度的1/4波長微帶線模塊；其中，在可調節電感值的電感模塊和多個不同長度的1/4波長微帶線模塊上均設有多個鍵合壓點，電容模塊以及鍵合壓點可與待匹配的FBAR濾波器連接，調節FBAR濾波器的傳輸特性。當對FBAR濾波器進行匹配時，即可采用匹配塊上的不同模塊進行匹配，而無需反復多次的焊接電容或電感，方便后期的調試，且可多次重復的調試，調試更加快捷方便，可節省大量的人力和時間成本。

技術領域

本發明涉及射頻微波技術領域，尤其涉及一種FBAR濾波器的匹配塊及匹配系統。

背景技術

薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR)，以硅做襯底，采用MEMS技術及薄膜工藝制作而成。FBAR濾波器以其體積小、傳輸時延小，頻帶頻飄小，被廣泛應用于微波領域。

FBAR濾波器的工作頻段很寬，體積一般在2mm*2mm*0.4mm以下，根據頻段的不同，尺寸略有差異。在微波組件小型化的需求下，FBAR濾波器一般采用微組裝工藝直接裝配到微波電路板上，FBAR濾波器上未集成匹配電路。

由于FBAR濾波器內部未集成匹配電路，其輸入和輸出駐波較差，一般在2.0以上，較差的在2.6以上，嚴重影響了FBAR濾波器的微波傳輸特性。為了保證Fbar濾波器同前后級直接級聯良好，必須在微波板上采用必要的匹配手段。而現有匹配方式通常采用直接焊接需要匹配的電容或電感，匹配失敗后還需要將原有的電容或電感重新更換，匹配不方便，需要耗費較長的時間才能匹配完成。

發明內容

本發明實施例提供了一種FBAR濾波器的匹配塊及匹配系統，以解決FBAR濾波器匹配不方便，需要耗費較長時間的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種FBAR濾波器的匹配塊，包括：

襯底，襯底包括相對設置的第一表面和第二表面；

匹配模塊，包括集成布設于襯底的第二表面上的多個不同電容值的電容模塊、可調節電感值的電感模塊和多個不同長度的1/4波長微帶線模塊；

其中，在可調節電感值的電感模塊和多個不同長度的1/4波長微帶線模塊上均設有多個鍵合壓點，電容模塊以及鍵合壓點用于與待匹配的FBAR濾波器連接，調節FBAR濾波器的傳輸特性。

在一種可能的實現方式中，可調節電感值的電感模塊為螺旋形電感，鍵合壓點設置在螺旋形電感的不同位置，通過金絲連接不同的鍵合壓點匹配不同的電感值。

在一種可能的實現方式中，多個鍵合壓點將螺旋形電感斷開形成不同長度的多段，每段螺旋形電感上設置兩個或多個鍵合壓點；通過短接或串接鍵合壓點匹配不同的電感值。

在一種可能的實現方式中，由鍵合壓點斷開的螺旋形電感段作為1/4波長微帶線模塊，通過金絲鍵合相應的鍵合壓點實現1/4波長微帶線模塊和螺旋形電感的切換。

在一種可能的實現方式中，匹配模塊還包括可更換的貼片器件，貼片器件為貼片電容或貼片電感；其中貼片器件用于焊接或者導電膠粘接在電容模塊上。

在一種可能的實現方式中，電容模塊為單層電容，其由不同數量級的電容值組合而成。

在一種可能的實現方式中，多個不同電容值的電容模塊的容值分別為100pF、40pF和10pF。

在一種可能的實現方式中，襯底為Al₂O₃陶瓷襯底，且Al₂O₃陶瓷襯底的第一表面設置有鍍金層、第二表面上的所述鍵合壓點和所述電容模塊上設置有鎳/金層。