[發明專利]一種仿真分析方法及裝置

在審

• 申請號: 202111112285.4
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113806985A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 李春霖;鄧愛國;許楊柳
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦光電科技有限公司
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23;G06F30/17
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 梁凱

本發明公開了一種仿真分析方法及裝置，其中所述方法包括：獲取目標產品的產品三維模型；根據預設的尺寸公差和產品三維模型，構建有限元仿真模型；根據有限元仿真模型在所述尺寸公差范圍內進行仿真模擬，獲得多組仿真結果；根據多組仿真結果，對產品三維模型進行修正。能夠更加準確的模擬實際生產的目標產品性能情況，為前期的優化調整提供的重要的參考基礎。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，尤其涉及一種仿真分析方法及裝置。

背景技術

仿真是指利用模型復現實際系統中發生的本質過程，并通過對系統模型的實驗來研究存在的或設計中的系統，又稱模擬。模型可以是物理的和數學的，還可以是動態的和靜態的。仿真廣泛的應用于電氣、機械、化工、水力、熱力等領域。通過仿真分析可有效的了解產品的實際缺陷，將風險控制在生產制造前期的設計階段。目前對于零件產品的仿真普遍都是以三維設計的理想尺寸為輸入，得到的仿真結果是一個理想狀態值。但是由于生產工藝的限制，實際產品往往無法達到理想尺寸。因此，基于目前的仿真結果無法準確的判斷生產產品的實際性能。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提出了一種仿真分析方法及裝置，能夠更加準確的模擬實際生產的目標產品性能情況，為前期的優化調整提供的重要的參考基礎。

第一方面，本申請通過一實施例提供如下技術方案：

一種仿真分析方法，包括：

獲取目標產品的產品三維模型；根據預設的尺寸公差和所述產品三維模型，構建有限元仿真模型；根據所述有限元仿真模型在所述尺寸公差范圍內進行仿真模擬，獲得多組仿真結果；根據所述多組仿真結果對所述產品三維模型進行修正，獲得產品模型。

可選的，所述根據預設的尺寸公差和所述產品三維模型，構建有限元仿真模型，包括：

將所述尺寸公差和所述產品三維模型輸入有限元分析軟件，構建帶有所述尺寸公差的所述有限元仿真模型。

可選的，所述根據所述有限元仿真模型在所述尺寸公差范圍內進行仿真模擬，獲得多組仿真結果，包括：

對所述有限元仿真模型進行網格劃分，并限制材料、邊界條件和載荷，獲得分析模型；根據所述分析模型在所述尺寸公差范圍內進行仿真模擬，獲得多組仿真結果。

可選的，所述根據所述分析模型在所述尺寸公差范圍內進行仿真模擬，獲得多組仿真結果，包括：

針對所述分析模型的每個部件，根據所述尺寸公差確定所述部件的每個特征的第一特征尺寸和第二特征尺寸；對所述部件的多個特征的第一特征尺寸或第二特征尺寸進行組合，獲得所述分析模型的多個計算模型；根據所述分析模型的多個計算模型，獲得所述多組仿真結果。

可選的，所述根據所述多組仿真結果對所述產品三維模型進行修正，獲得產品模型，包括：

從所述多組仿真結果中，確定出公差上限和/或下限對應的目標仿真結果；判斷所述目標仿真結果是否滿足預設條件；若是，則確定所述產品三維模型符合設計要求；若否，則根據所述目標仿真結果，對所述產品三維模型進行修正；并根據修正后的所述產品三維模型和所述尺寸公差繼續進行仿真模擬，迭代至所述產品三維模型符合設計要求。

可選的，所述對所述產品三維模型進行修正，包括：

調整所述產品三維模型中的單元長度和/或單元厚度。

第二方面，基于同一發明構思，本申請通過一實施例提供如下技術方案：

一種仿真分析裝置，其特征在于，包括：