[發明專利]混合成像探測器

有效

• 申請號: 202111111214.2
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113566980B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 劉偉;王鵬;郭得福;段程鵬;王效杰;歐秦偉
• 申請（專利權）人: 西安中科立德紅外科技有限公司
• 主分類號: G01J5/20
• 分類號: G01J5/20;G01J1/42;H01L25/04;H01L31/02;H01L31/024;H01L31/0352;H01L31/102
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 王歡;臧建明

1.一種混合成像探測器，其特征在于，包括：

襯底，所述襯底中設置有處理電路；

所述襯底的一側設置有紅外探測件和可見光探測件，所述可見光探測件位于所述紅外探測件的遠離所述襯底的一側，所述紅外探測件與所述可見光探測件均與所述處理電路電性連接；

所述可見光探測件包括相連的第一摻雜區和第二摻雜區，所述第二摻雜區位于所述第一摻雜區的遠離所述襯底一側的面上，所述第一摻雜區和第二摻雜區形成PN結；

所述第一摻雜區和第二摻雜區中的其中一個上間隔設有多個延伸部，且所述延伸部的端部插裝在所述第一摻雜區和第二摻雜區中的另一個中；

所述可見光探測件還包括上電極層，所述上電極層位于所述第一摻雜區的朝向所述襯底一側的面上，所述上電極層包括第一上電極和第二上電極，所述第一上電極和第二上電極之間電性絕緣；

所述第一上電極與所述第一摻雜區連接，部分所述第二摻雜區延伸至所述第二上電極并與所述第二上電極連接；

還包括兩個導電支持件，所述導電支持件位于所述可見光探測件與所述襯底之間，其中一個所述導電支持件的兩端分別連接所述襯底和所述第一上電極，另一個所述導電支持件的兩端分別連接所述襯底和所述第二上電極。

2.根據權利要求1所述的混合成像探測器，其特征在于，還包括：至少一個導熱組件和至少一個支撐件，所述導熱組件和所述支撐件位于所述襯底和所述紅外探測件之間；

所述支撐件的第一端與所述襯底連接，所述支撐件的第二端與所述紅外探測件連接，且至少一個所述支撐件分別與所述襯底和所述紅外探測件電性連接；所述導熱組件的導熱效率高于所述支撐件的導熱效率；

所述導熱組件包括相對設置的第一導熱件和第二導熱件，所述第一導熱件位于所述紅外探測件朝向所述襯底的一側的面，所述第二導熱件位于所述襯底朝向所述紅外探測件的一側的面上；

所述第一導熱件和所述第二導熱件可分離式抵接。

3.根據權利要求2所述的混合成像探測器，其特征在于，所述支撐件為至少兩個，各個所述支撐件間隔設置在所述襯底和所述紅外探測件之間。

4.根據權利要求3所述的混合成像探測器，其特征在于，所述支撐件為兩個，其中一個所述支撐件分別與所述襯底和所述紅外探測件電性連接，其中另一個所述支撐件與所述襯底和所述紅外探測件均電性絕緣。

5.根據權利要求3所述的混合成像探測器，其特征在于，所述支撐件為兩個，兩個所述支撐件均分別與所述襯底和所述紅外探測件電性連接。

6.根據權利要求4所述的混合成像探測器，其特征在于，所述襯底和所述紅外探測件之間通過所述導熱組件電性連接，其中，所述導熱組件的所述第一導熱件和所述第二導熱件抵接。

7.根據權利要求6所述的混合成像探測器，其特征在于，還包括快速讀取電路結構，所述快速讀取電路結構與至少一個所述導熱組件電連接。

8.根據權利要求2-7任一所述的混合成像探測器，其特征在于，所述紅外探測件包括相連接的微橋結構和梁結構，所述第一導熱件位于所述微橋結構上，所述支撐件與所述梁結構連接。

9.根據權利要求8所述的混合成像探測器，其特征在于，所述梁結構位于所述微橋結構的邊緣位置，且所述微橋結構與所述梁結構之間具有鏤空間隙。

10.根據權利要求8所述的混合成像探測器，其特征在于，所述梁結構位于所述微橋結構與所述襯底之間，所述支撐件包括第一支撐件，所述第一支撐件的一端與所述襯底連接，所述第一支撐件的另一端與所述梁結構連接，至少一個所述第一支撐件分別與所述梁結構和所述襯底之間電性連接。

11.根據權利要求10所述的混合成像探測器，其特征在于，所述支撐件包括第二支撐件，所述第二支撐件的一端與所述微橋結構連接，所述第二支撐件的另一端與所述梁結構連接，至少一個所述第二支撐件分別與所述梁結構和所述微橋結構電性連接。