[發明專利]單光子雪崩二極管裝置、圖像感測裝置及激光雷達系統有效
| 申請號: | 202111109269.X | 申請日: | 2021-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN113838879B | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 呂京叡;呂京穎;李爽 | 申請(專利權)人: | 深圳市靈明光子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L31/0232;H01L31/107;G01S7/481 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 陳彥如 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃源街道福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光子 雪崩 二極管 裝置 圖像 激光雷達 系統 | ||
本申請公開一種單光子雪崩二極管裝置、圖像感測裝置及激光雷達系統,其中,單光子雪崩二極管裝置包括第一半導體區、第二半導體區、微透鏡和反射器陣列,第二半導體區覆蓋第一半導體區,微透鏡覆蓋第二半導體區。第二半導體區包括第一隔離結構、第二隔離結構和吸收區;第二隔離結構在第一方向上相對于第一隔離結構對準;吸收區覆蓋第一半導體區。反射器陣列包括第一反射器組和第二反射器組,第一反射器組和第二反射器組均包括多個反射器;第一反射器組位于第一半導體區,且第一反射器組位于第二反射器組和吸收區之間。本申請可有效提升單光子雪崩二極管裝置性能,提升SPAD傳感器的檢測性能。
技術領域
本申請涉及集成微電子技術領域,特別是涉及一種單光子雪崩二極管裝置、圖像感測裝置及激光雷達系統。
背景技術
隨著集成微電子技術的快速發展及獨特優勢,其被廣泛應用于傳感器裝置中,諸如應用于光電二極管中。光電二極管是p-n結或PIN結構,當具有足夠能量的光子撞擊二極管時,會產生電子空穴對。這種機制也稱為內光電效應。如果吸收發生在結的耗盡區,或發生在離耗盡區的一個擴散長度處,這些載流子會被耗盡區的內置電場從結中掃出。因此,當空穴向陽極移動,或電子向陰極移動時,就會產生光電流。通過光電二極管的總電流包括暗電流和光電流,暗電流是指光電二極管在沒有光的情況下所產生的電流,為了最大限度的光電二極管的靈敏度,暗電流必須降至最小。
雪崩光電二極管為p-n結型的光電二極管,在以硅或鍺為材料制成的光電二極管的p-n結上加上反向偏壓后,射入的光被p-n結吸收后會形成光電流,加大反向偏壓會產生“雪崩”現象,也即光電流成倍地激增的現象。這使得每個光生載流子能夠因雪崩擊穿而加倍,從而在光電二極管內產生內部增益,有利于提高光電二極管的靈敏度。其中,SPAD(SINGLE PHOTON AVALANCE DIODE DEVICE,單光子雪崩二極管裝置)因其獨特優勢被廣泛應用各種需要光電傳感器件的設備中,例如電子產品、汽車和激光雷達系統等。
SPAD傳感器是由多個SPAD作為一個個像素點構成的傳感器陣列,例如SPAD傳感器陣列可由m×n個SPAD構成,m和n通常大于100。SPAD的p-n結可使用摻雜硅材料實施,諸如用CMOS工藝制造,該材料有時會被光子穿透,而不是被照射使得能夠進行光子檢測。并且,這些光子除了避開它們穿透的p-n結的檢測之外,還可能入射至SPAD傳感器陣列的其他SPAD中,并觸發由不同p-n結進行光電檢測。可見,現有的SPAD對其接收到的光子沒有足夠靈敏度,信噪比低;SPAD傳感器由于存在串擾導致其性能不佳,錯誤率較大。
鑒于此,如何提升單光子雪崩二極管裝置性能,進而提升SPAD傳感器檢測性能,是所屬領域技術人員需要解決的技術問題。
發明內容
本申請提供了一種單光子雪崩二極管裝置、圖像感測裝置及激光雷達系統,可有效提升單光子雪崩二極管裝置性能,提升SPAD傳感器的檢測性能。
為解決上述技術問題,本發明實施例提供以下技術方案:
本發明實施例一方面提供了一種單光子雪崩二極管裝置,包括第一半導體區、第二半導體區、微透鏡和反射器陣列;
所述第二半導體區覆蓋所述第一半導體區,所述微透鏡覆蓋所述第二半導體區;
所述第二半導體區包括第一隔離結構、第二隔離結構和吸收區;所述第二隔離結構在第一方向上相對于所述第一隔離結構對準;
所述吸收區覆蓋所述第一半導體區;
所述反射器陣列包括第一反射器組和第二反射器組,所述第一反射器組和所述第二反射器組均包括多個反射器;所述第一反射器組位于所述第一半導體區,且所述第一反射器組位于所述第二反射器組和所述吸收區之間。
可選的,所述第一反射器組的各反射器之間的間隔距離大于等于0.14μm且小于等于1μm;
所述第一反射器組的各反射器的寬度大于等于0.3μm且小于等于1μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





