[發明專利]一種工業氣氛下金屬和陶瓷的連接方法在審
| 申請號： | 202111108584.0 | 申請日： | 2021-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN113843468A | 公開（公告）日： | 2021-12-28 |
| 發明（設計）人： | 谷巖;李雪松;張耀豪;耿雪平;周杰 | 申請（專利權）人： | 長江師范學院 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 成都東唐智宏專利代理事務所(普通合伙) 51261 | 代理人： | 羅言剛 |
| 地址： | 400000 *** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 工業 氣氛 金屬 陶瓷 連接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種工業氣氛下金屬和陶瓷的連接方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
將表面拋光好的金屬母材和陶瓷母材表面貼合在一起，并用可通電的夾具夾緊，制成焊接偶；
將制備好的焊接偶置于工業氣氛爐內，并對氣氛爐腔體持續吹入惰性氣體；
根據所選金屬母材的特性設定焊接溫度區間，將焊接偶加熱到預先擬定的溫度點并保溫；
根據金屬-陶瓷母材的性質，設定電流密度參數，待爐內溫度均勻穩定后，打開直流電源的通電開關，通入直流電流；
將通電初始時刻記為起始時間點，通電終了時刻記為結束時間點，完成電流耦合焊接；
通電結束后冷卻至室溫，獲得釬焊接頭。
2.根據權利要求1所述的一種工業氣氛下金屬和陶瓷的連接方法，其特征在于，所述焊接溫度區間為金屬母材熔點的70%～90%。
3.根據權利要求1所述的一種工業氣氛下金屬和陶瓷的連接方法，其特征在于，所述電流密度參數為0～0.2A/cm2。
4.根據權利要求1所述的一種工業氣氛下金屬和陶瓷的連接方法，其特征在于，所述金屬母材是需要連接陶瓷的金屬或合金。
5.根據權利要求1所述的一種工業氣氛下金屬和陶瓷的連接方法，其特征在于，所述陶瓷母材為固體電解質陶瓷或導電陶瓷。
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