[發明專利]一種電路板的沉銅磨板裝置

有效

• 申請號: 202111108115.9
• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113770885B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 王星明;陸飛舟
• 申請（專利權）人: 邑升順電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B24B27/033
• 分類號: B24B27/033;B24B7/06;H05K3/00
• 代理公司: 廣州匯航專利代理事務所(普通合伙) 44537
• 代理人: 盧楚瓊

一種電路板的沉銅磨板裝置，所述裝置包括有用于傳輸電路板的第一傳送帶、用于打磨電路板的磨板單元、用于清洗磨屑的清洗單元、用于對電路板進行沉銅的沉銅單元，所述磨板單元包括有磨板箱體，磨板箱體前側開設有進板口，后側開設有出板口，磨板箱體內設置有用于打磨電路板六面的打磨組件、用于將電路板由進板口運向出板口的運輸組件。本發明可自動完成打磨工作，還可以快速打磨電路板六個面，提升工作效率，且設備占地面積小，節約成本。

技術領域

本發明涉及電路板制造技術領域，特別是一種電路板的沉銅磨板裝置。

背景技術

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

電路板根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。其中多層板的制作尤其復雜，主要制造方法是經升溫、加壓工藝，通過半固化片的粘性在高溫、高壓下將各內層芯板與銅箔粘合成型。這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現，將離散的多層板料與半固化片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。多層板具體主要流程為貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜、棕化、層壓、鉆孔、沉銅、阻焊、絲印和分割。

其中鉆孔和沉銅即是為了讓不同層次的電路連通，需要在電路板打孔后，經過化學反應，在孔內沉積一定厚度的銅，使原本絕緣的孔壁具有導電性，便于連通各層電路。所以鉆孔后需要對電路板表面進行打磨，清除掉表面氧化物、油污、孔口披鋒和孔內樹脂粉塵等雜物。

現有技術中，打磨電路板各個表面時效率較低，且只能沿著傳送帶運動時打磨，一次打磨一個側面，設備占地面積大，現亟需一種提升打磨效率的磨板裝置。

發明內容

本發明的目的就是提供一種電路板的沉銅磨板裝置。

本發明的目的是通過這樣的技術方案實現的，它包括有用于傳輸電路板的第一傳送帶、用于打磨電路板的磨板單元、用于清洗磨屑的清洗單元、用于對電路板進行沉銅的沉銅單元；

所述第一傳送帶的入口端與外部連通，第一傳送帶的出口端與磨板單元的入口端連通，磨板單元的出口端與清洗單元的入口端連通，清洗單元的出口端與沉銅單元的入口端連通；

所述磨板單元包括有磨板箱體，磨板箱體連通第一傳送帶的一側為前側，磨板箱體前側開設有進板口，后側開設有出板口，磨板箱體內設置有用于打磨電路板六面的打磨組件、用于將電路板由進板口運向出板口的運輸組件。

作為優選，所述打磨組件包括有第一打磨輥和第二打磨輥，第一打磨輥和第二打磨輥均可轉動的設置在磨板箱體左右兩側壁之間，且靠近進板口，第一打磨輥和第二打磨輥的軸心線與進板口長度方向平行，且分別位于進板口上下兩側，第一打磨輥和第二打磨輥的一端伸出磨板箱體側壁，且分別固接有第一錐齒輪、第二錐齒輪，第一錐齒輪與第三錐齒輪嚙合，第二錐齒輪與第四錐齒輪嚙合，第三錐齒輪、第四錐齒輪均固接在第一轉軸上，第一轉軸可轉動的安裝在磨板箱體外側壁上，第一轉軸軸心線垂直于地面，且指向地面的一端固接有第一齒輪；

所述磨板箱體頂面開設有第一滑槽，第一滑槽長度方向與第一打磨輥軸心線平行，磨板箱體底面開設有與第一滑槽對應的第二滑槽，第一滑槽和第二滑槽靠近進板口方向，且位于第一打磨輥后側，第三打磨輥和第四打磨輥一端均可滑動的位于第一滑槽內，另一端均可滑動的位于第二滑槽內，第三打磨輥和第四打磨輥位于第一滑槽內的一端伸出磨板箱體頂面，且均固接有第二齒輪和第五錐齒輪，第三打磨輥位于第二滑槽內的一端伸出磨板箱體底面，且固接有可與第一齒輪嚙合的第三齒輪，磨板箱體頂面前側位置固接有可與第二齒輪嚙合的第一齒板，第一齒板與第一滑槽平行，且長度短于第一滑槽，磨板箱體頂面還可轉動的安裝有第二轉軸，所述第二轉軸軸心線與第一滑槽長度方向平行，第二轉軸中部固接有第四齒輪，第二轉軸兩端均固接有可與第五錐齒輪嚙合的第六錐齒輪；