[發(fā)明專利]增強散熱裝置及運行方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111108048.0 | 申請日： | 2021-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN113821094A | 公開（公告）日： | 2021-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙家偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 黎川縣盛嘉科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 344000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 增強 散熱 裝置 運行 方法 | ||
1.一種增強散熱裝置，其特征在于，包括：
溫度數(shù)值單元，用于獲取在預(yù)定時間段內(nèi)的一系列均勻間隔的時間點的芯片的溫度數(shù)值；
統(tǒng)計模式挖掘單元，用于將所述一系列溫度數(shù)值構(gòu)造為芯片溫度輸入向量后通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以獲得芯片溫度特征向量，其中，所述芯片溫度特征向量包括各個時間點的溫度的高維特征和各個時間點的溫度在時間維度上的高維關(guān)聯(lián)特征；
芯片頻率單元，用于獲得在所述一系列均勻間隔的時間點的所述芯片的工作頻率；
頻率相關(guān)性系數(shù)計算單元，用于分別計算所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)，其中，所述相關(guān)性系數(shù)為以十為底的所述工作頻率除以參考頻率的商的對數(shù)值乘以預(yù)定系數(shù)的結(jié)果；
特征調(diào)整單元，用于使用所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)對所述芯片溫度特征向量中的每個位置的特征值進行加權(quán)以獲得溫度分類特征向量；以及
散熱判定單元，用于將所述溫度分類特征向量通過分類器以獲得分類結(jié)果，所述分類結(jié)果用于表示電子設(shè)備的當(dāng)前散熱狀態(tài)是否正常。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強散熱裝置，其中，所述頻率相關(guān)性系數(shù)計算單元，用于以如下公式分別計算所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)；
所述公式為：
其中，f0為參考頻率，fi為工作頻率，且αi為預(yù)定系數(shù)，用于將βi的數(shù)值映射到[0,1]內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強散熱裝置，其中，所述散熱判定單元，進一步用于：將所述溫度分類特征向量輸入Softmax分類函數(shù)以獲得所述溫度分類特征向量歸屬于電子設(shè)備的當(dāng)前散熱狀態(tài)正常的第一概率和所述溫度分類特征向量歸屬于電子設(shè)備的當(dāng)前散熱狀態(tài)不正常的第二概率；以及，基于所述第一概率和所述第二概率的比較，確定所述分類結(jié)果。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的增強散熱裝置，所述散熱判定單元，進一步用于：響應(yīng)于所述分類結(jié)果為電子設(shè)備的當(dāng)前散熱狀態(tài)不正常，生成散熱調(diào)節(jié)指令，所述散熱調(diào)節(jié)指令用于降低所述芯片的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強散熱裝置，其中，所述深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)由交替的全連接層和一維卷積層組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的增強散熱裝置，其中，所述統(tǒng)計模式挖掘單元，進一步用于：通過所述深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的全連接層獲取所述芯片溫度輸入向量中各個時間點的溫度的高維特征；以及，通過所述深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的一維卷積層獲取所述芯片溫度輸入向量中各個時間點的溫度在時間維度上的關(guān)聯(lián)特征。
7.一種增強散熱裝置的運行方法，其特征在于，包括：
獲取在預(yù)定時間段內(nèi)的一系列均勻間隔的時間點的芯片的溫度數(shù)值；
將所述一系列溫度數(shù)值構(gòu)造為芯片溫度輸入向量后通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以獲得芯片溫度特征向量，其中，所述芯片溫度特征向量包括各個時間點的溫度的高維特征和各個時間點的溫度在時間維度上的高維關(guān)聯(lián)特征；
獲得在所述一系列均勻間隔的時間點的所述芯片的工作頻率；
分別計算所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)，其中，所述相關(guān)性系數(shù)為以十為底的所述工作頻率除以參考頻率的商的對數(shù)值乘以預(yù)定系數(shù)的結(jié)果；
使用所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)對所述芯片溫度特征向量中的每個位置的特征值進行加權(quán)以獲得溫度分類特征向量；以及
將所述溫度分類特征向量通過分類器以獲得分類結(jié)果，所述分類結(jié)果用于表示電子設(shè)備的當(dāng)前散熱狀態(tài)是否正常。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增強散熱裝置的運行方法，其中，分別計算所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)，進一步包括：以如下公式分別計算所述一系列時間點的工作頻率的相關(guān)性系數(shù)；
所述公式為：
其中，f0為參考頻率，fi為工作頻率，且αi為預(yù)定系數(shù)，用于將βi的數(shù)值映射到[0,1]內(nèi)。
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