[發明專利]一種熱貼合機及熱貼合方法在審
| 申請號: | 202111107434.8 | 申請日: | 2021-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN113858628A | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 呂偉;潘琦 | 申請(專利權)人: | 昆山聯滔電子有限公司 |
| 主分類號: | B29C65/18 | 分類號: | B29C65/18;B29C65/48;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 劉臣剛 |
| 地址: | 215324 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼合 方法 | ||
本發明公開了一種熱貼合機及熱貼合方法,其屬于電子產品裝飾件加工技術領域,熱貼合機包括支撐組件、收放料組件、壓平組件及加熱組件,收放料組件包括第一放料件、第一收料件及第二放料件,第一放料件用于對第一物料放料,第一收料件用于收卷附著于第一物料上的第一保護膜,第二放料件用于對第二物料放料;壓平組件設于支撐組件上,且壓平組件用于展平第一物料及第二物料;加熱組件設于支撐組件上并位于壓平組件的下游,且加熱組件用于加熱展平后的第一物料及第二物料,并使第一物料與第二物料粘合。本發明提供的熱貼合機及熱貼合方法具有較高的加工效率,且需要較少的作業人員,降低了第一物料或第二物料被污染的幾率。
技術領域
本發明涉及電子產品裝飾件加工技術領域,尤其涉及一種熱貼合機及熱貼合方法。
背景技術
目前,無線充電器、手機等電子產品的外殼包括塑膠殼及固定在塑膠殼上的皮革層,皮革層的設置使得電子產品在寒冷的地方使用時不會出現冰手的情況。
現有技術中,皮革層包括皮革、熱壓敏膠和布,由于皮革具有拉伸性,因此,皮革層的制造方法是一步一步模切,且皮革與熱壓敏膠及布的熱粘合是人工在機臺上一步一步操作的。具體地,現有技術中皮革層的制造工藝為:先將大卷皮革分切呈小卷皮革并附上皮革保護膜,然后將小卷皮革切成單片皮革產品,接下來取一片皮革產品,并撕掉皮革保護膜。之后,將大卷熱壓敏膠切成小卷熱壓敏膠,之后將小卷熱壓敏膠切成單品的熱壓敏膠片,隨后,將撕掉皮革保護膜的皮革于熱壓敏膠片預粘合,預粘合后撕掉熱壓敏膠上的壓敏膠膜,形成半成品。之后將半成品切割成最終形狀并且打上定位孔,打完定位孔后,需要手動移除定位孔上的廢料。接下來,將大卷布切成呈小卷布,之后將小卷布模切成單片布,再將大卷熱壓敏膠切成小卷熱壓敏膠,隨后,將小卷熱壓敏膠模切成帶孔的單片熱壓敏膠,之后手動去除單片熱壓敏膠的孔中的廢料,之后預熱壓單片布及帶孔的單片熱壓敏膠,使兩者粘合在一起。隨后撕掉布上的保護膜,并將熱壓敏膠及布形成的半成品模切成最終的外形,之后手動移除多余的熱壓敏膠廢料。之后,將皮革與熱壓敏膠形成的半成品與布及熱壓敏膠形成的半成品組裝在一起,并預熱壓組裝后的結構,最后進行尺寸檢查及外觀檢查。
可見,現有技術中的皮革層的熱壓方法作業效率低,需要較多的作業人員,且多個步驟需要手動參與,導致皮革產品較容易臟。
發明內容
本發明的目的在于提供一種熱貼合機及熱貼合方法,具有較高的加工效率,且需要較少的作業人員,降低了第一物料或第二物料被污染的幾率。
如上構思,本發明所采用的技術方案是:
一種熱貼合機,包括:
支撐組件;
收放料組件,包括分別設于所述支撐組件的第一放料件、第一收料件及第二放料件,所述第一放料件用于對第一物料放料,所述第一收料件用于收卷附著于所述第一物料上的第一保護膜,所述第二放料件用于對第二物料放料;
壓平組件,設于所述支撐組件上,且所述壓平組件用于展平所述第一物料及所述第二物料;
加熱組件,設于所述支撐組件上并位于所述壓平組件的下游,且所述加熱組件用于加熱展平后的所述第一物料及所述第二物料,并使所述第一物料與所述第二物料粘合。
可選地,還包括粘合加強組件,所述粘合加強組件設于所述支撐組件并位于所述加熱組件的下游,所述粘合加強組件用于壓合粘合后的所述第一物料及所述第二物料。
可選地,所述收放料組件還包括第二收料件,所述第二收料件設于所述支撐組件上,且所述第二收料件用于收卷經所述加熱組件加熱后的所述第二物料上的第二保護膜。
可選地,還包括設于所述支撐組件上的尾部收卷機構,所述尾部收卷機構位于所述粘合加強組件的下游,并用于收卷經所述粘合加強組件壓合后的所述第一物料及所述第二物料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山聯滔電子有限公司,未經昆山聯滔電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111107434.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





