[發明專利]一種減少超聲波焊接端子裂紋的方法及連接器

在審

• 申請號: 202111107405.1
• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113937588A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 李劉生;耿亞飛;李昊;何德祿;周錦昌;郭輝;韓見強
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R13/02
• 代理公司: 洛陽華和知識產權代理事務所(普通合伙) 41203
• 代理人: 劉亞莉

本發明關于一種減少超聲波焊接端子裂紋的方法及連接器，該方法包括：1)提供具有固定部和焊接部的焊接端子，所述固定部設置在端子前端，焊接部設置在端子后端；所述固定部包括用于與插孔配合的接觸區和用于實現端子固定定位的固定區；2)提供具有與線束焊接的超聲波焊接區，該焊接區位于所述焊接部表面；3)去除所述固定部的部分材料得到減重區，所述接觸區設置在所述固定部的一側，所述減重區設置在所述固定部上遠離所述接觸區的另一側。本發明通過減重區的減重處理來降低端子在焊接時的最大應力，有效避免薄弱位置裂紋的產生。

技術領域

本發明屬于連接器技術領域，具體涉及一種減少超聲波焊接端子裂紋的方法及連接器。

背景技術

超聲波焊接是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的線束工件表面，在加壓的情況下，使兩個線束工件表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。在進行超聲波焊接時，既不施加電流也不施加高溫熱源，利用超聲波頻率(超過16KHz)的機械振動能量，通過摩擦方式轉換為熱能。端子是用來進行傳導大電流的部件。

由于要滿足一些功能需求，如卡裝需求、電鍍捆綁需求等，一般端子上都有各種功能性開孔、缺口槽等薄弱結構。在端子和線束的超聲波焊接過程中，端子不可避免的會跟隨焊頭產生振動，容易在薄弱位置產生裂紋，使端子失效或斷裂。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種減少超聲波焊接端子裂紋的方法，使其通過在固定部設置減重區，通過減重區的減重處理來降低端子在焊接時的最大應力，避免薄弱位置裂紋的產生。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其包括：1)提供具有固定部和焊接部的焊接端子，所述固定部設置在端子前端，所述焊接部設置在端子后端；所述固定部包括用于與插孔配合的接觸區和用于實現端子固定定位的固定區；2)提供具有與線束焊接的超聲波焊接區，所述焊接區位于所述焊接部表面；3)去除所述固定部的部分材料得到減重區，所述接觸區設置在所述固定部的一側，所述減重區設置在所述固定部上遠離所述接觸區的另一側。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的固定區為一側開口的缺口槽結構。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的固定區位于接觸區后側，且該固定區的缺口槽為經倒圓角處理、內部平滑過渡的結構。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的缺口槽靠近超聲波焊接區側的壁體高度大于遠離超聲波焊接區側的壁體高度，且超聲波焊接區在靠近固定區處向外凸出形成一圓滑的凸部。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的得到減重區的方式包括倒角、圓孔、方孔以及缺口槽中一種或多種去除材料的工藝的組合。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的減重區是通過在固定部前端遠離接觸區側設置倒角的方式得到的。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的減重區是通過在固定部遠離接觸區一側開缺口槽的方式得到的。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的減重區是通過在固定部上沿前后方向開設多個由前到后直徑逐漸增大的通孔得到的。

前述的減少超聲波焊接端子裂紋的方法，其中所述的減重區是通過在固定部遠離接觸區一側前端設置倒角，同時在固定部上沿前后方向開設多個由前到后直徑逐漸增大的通孔得到的。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本發明超聲波焊接端子可達到相當的技術進步性及實用性，并具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列優點：