[發明專利]一種自積分羅氏線圈盤狀積分電阻及其制造方法

有效

• 申請號: 202111105862.7
• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113917214B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 周海濱;張文譯;王一帆;陳驍;彭帥;韓佩妤;林慶果;閆德寶
• 申請（專利權）人: 中國船舶工業系統工程研究院
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00
• 代理公司: 中國船舶專利中心 11026
• 代理人: 何新

1.一種自積分羅氏線圈盤狀積分電阻，其特征在于，包括：

同軸電阻盤，其包括呈盤狀設置的PCB板和設置在所述PCB板上呈放射狀環形排布的多個貼片電阻，其中，所述貼片電阻的電阻值和數量依據所述自積分羅氏線圈的積分條件進行確定，所述同軸電阻盤設于羅氏線圈的殼體側面開設的安裝孔內；

回流體，其套設在所述同軸電阻盤外用以固定所述同軸電阻盤，所述回流體作為回流導體與羅氏線圈的殼體電連接且固定，所述回流體在遠離所述羅氏線圈的一端安裝有與所述同軸電阻盤同軸的電纜頭；

其中，所述羅氏線圈的殼體內設有羅氏線圈，且所述同軸電阻盤的中心電極與所述羅氏線圈繞組的一端以及設于所述同軸電阻盤和所述電纜頭之間的匹配電阻的一極電連接。

2.根據權利要求1所述的自積分羅氏線圈盤狀積分電阻，其特征在于，所述同軸電阻盤還包括：

外導電盤；

內導電盤，所述貼片電阻的一極與所述內導電盤電連接，所述貼片電阻的另一極與所述外導電盤電連接；

其中，所述外導電盤與所述內導電盤之間的電阻值為全部貼片電阻并聯后的電阻值。

3.根據權利要求2所述的自積分羅氏線圈盤狀積分電阻，其特征在于，

所述內導電盤上設有多個間隔呈環狀排布設置的內通流孔，所述內導電盤中部設有通孔。

4.根據權利要求3所述的自積分羅氏線圈盤狀積分電阻，其特征在于，

所述外導電盤上設有多個間隔呈環狀排布設置的外通流孔。

5.根據權利要求1所述的自積分羅氏線圈盤狀積分電阻，其特征在于，所述同軸電阻盤的中心電極與所述羅氏線圈繞組的一端以及設于所述同軸電阻盤和所述電纜頭之間的匹配電阻的一極電連接后，電路拓撲上實現積分電阻與羅氏線圈繞組的并聯。

6.一種自積分羅氏線圈盤狀積分電阻的制造方法，其特征在于，所述制造方法用以制造如權利要求1-5中任一項所述的自積分羅氏線圈盤狀積分電阻，所述制造方法包括：

在羅氏線圈的殼體側面開設安裝孔，將同軸電阻盤壓接至所述安裝孔內，所述同軸電阻盤上設有呈放射狀環形排布設置的多個貼片電阻，采用焊錫將同軸電阻盤的外導電盤與所述羅氏線圈的殼體進行焊接；

將所述羅氏線圈的繞組出線一端與同軸電阻盤的內導電盤上的通孔連接，并用焊錫進行焊接，所述繞組出線另一端與所述羅氏線圈的殼體焊接；

將設于所述同軸電阻盤和所述電纜頭之間的匹配電阻的兩端分別與所述同軸電阻盤的通孔和電纜頭的芯線焊接；

利用螺紋或法蘭將回流體壓接到所述同軸電阻盤的外導電盤。