[發(fā)明專利]具有多天線系統(tǒng)的移動設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111101718.6 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN113972477A | 公開(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃薇 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 天線 系統(tǒng) 移動 設(shè)備 | ||
實施例提供一種移動設(shè)備,其包括:主體框架;固定于所述主體框架上的處理電路;在主體框架中彼此相鄰排列的第一天線和第二天線,所述第一天線和第二天線電耦合到所述處理電路,以提供輻射,其中所述第一天線和第二天線共享由所述主體框架確定的共同接地,其中,所述第一天線用于為第一極化提供輻射,所述第二天線用于為第二極化提供輻射,所述第二極化與第一極化基本正交,以實現(xiàn)所述第一天線和第二天線之間的信號隔離。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及設(shè)備,尤其涉及一種具有多天線系統(tǒng)的移動設(shè)備。
背景技術(shù)
設(shè)備通過傳遞信號(例如,無線信號)進(jìn)行信息交換,以達(dá)到彼此通信的目的。無線信號是在空氣中傳播的電磁波。當(dāng)電能穿越金屬(例如,電線或天線)并且在該金屬周圍形成波時,就會出現(xiàn)無線信號。
無線信號占用一定的頻率范圍。移動設(shè)備可以是全雙工無線通信設(shè)備,即移動設(shè)備同時發(fā)送和接收信號,使得用戶可以邊聽邊說。通常在移動設(shè)備中使用兩個不同的頻率或頻帶來隔離發(fā)射機(jī)與接收機(jī),其中一個頻帶用于發(fā)射,而另一個頻帶用于接收。
單個移動設(shè)備需要越來越多的天線來滿足復(fù)雜通信的要求。例如,帶有4x4長期演進(jìn)(long term evolution,簡稱LTE)多輸入多輸出(multiple input multiple output,簡稱MIMO)功能的移動電話將需要至少4根天線以覆蓋相同的頻譜。因此就需要對每根天線進(jìn)行良好隔離,以實現(xiàn)良好的射頻(radio frequency,簡稱RF)靈敏度和較少的互調(diào)干擾。
盡管所需的天線數(shù)量增加,但移動設(shè)備的厚度變得越來越薄,并且其邊框區(qū)域越來越小,屏占比越來越大。留給天線的區(qū)域非常有限。如何在移動設(shè)備有限的空間內(nèi)部提供良好的多天線設(shè)計,已成為一項真正的技術(shù)挑戰(zhàn)。
發(fā)明內(nèi)容
一示例性實施例包括一種移動設(shè)備,其包括:主體框架;固定于所述主體框架上的處理電路;在主體框架中彼此相鄰排列的第一天線和第二天線,所述第一天線和第二天線電耦合到所述處理電路,以提供輻射,其中所述第一天線和第二天線共享由所述主體框架確定的公共接地,其中,所述第一天線用于為第一極化提供輻射,所述第二天線用于為第二極化提供輻射,所述第二極化與第一極化基本正交,以實現(xiàn)所述第一天線和第二天線之間的信號隔離。
可選地,在前述任一實施例中,所述第一天線配置有連接到所述公共接地的接地腿,并且所述接地腿用于為所述第二天線提供接地支撐。
可選地,在前述任一實施例中,需確定所述主體框架的一部分以用于所述公共接地,其中,所述第一天線配置有由所述主體框架的一部分形成的孔徑。
可選地,在前述任一實施例中,需確定所述主體框架的一部分以用于所述公共接地,其中,所述第一天線配置有第一孔徑,所述第一孔徑的一部分由所述主體框架的一部分形成。
可選地,在前述任一實施例中,所述第二天線配置有由所述主體框架的一部分形成的孔徑。
可選地,在前述任一實施例中,所述第二天線配置有第二孔徑,所述第二孔徑的一部分由所述主體框架的一部分形成。
可選地,在前述任一實施例中,需確定所述主體框架的一部分以用于所述公共接地,其中,所述第一天線配置有第一孔徑,所述第一孔徑的一部分由所述主體框架的一部分形成,所述第二天線配置有第二孔徑,所述第二孔徑的一部分由所述主體框架的一部分形成,所述第一孔徑和第二孔徑相互獨(dú)立。
可選地,在前述任一實施例中,需限定所述主體框架的一部分,以分離所述第一天線和第二天線的各自孔徑。
可選地,在前述任一實施例中,所述第一天線和第二天線配有大致為共面排列的單獨(dú)孔徑。
可選地,在前述任一實施例中,所述主體框架包括:印刷電路板、集成芯片、電路卡、配置卡、桌面設(shè)備機(jī)箱、膝上設(shè)備機(jī)箱、機(jī)頂設(shè)備機(jī)箱、后蓋或手持設(shè)備機(jī)箱。
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