[發明專利]拋光裝置、拋光裝置的檢測方法和拋光系統

有效

• 申請號: 202111101093.3
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113858034B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 熊超;段賢明
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/10;B24B37/34;B24B49/12
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 霍文娟

1.一種拋光系統，其特征在于，包括：

拋光裝置，包括：

殼體，具有容納空間；

拋光墊，位于所述容納空間內，所述拋光墊的第一表面用于承載晶圓；

靶盤，位于所述容納空間內，所述靶盤包括本體和設置在所述本體的第二表面的多個研磨顆粒，所述第二表面朝向所述第一表面，所述靶盤具有工作位置和非工作位置，在所述工作位置時，所述第二表面在所述第一表面上具有投影，在所述非工作位置時，所述第二表面在所述第一表面上不具有投影，且在所述容納空間的內表面的第一區域上具有投影；

圖像采集設備，用于采集所述靶盤在非工作位置時的所述第二表面的圖像；

檢測裝置，與所述拋光裝置通信連接，用于執行檢測方法，所述檢測方法包括：

獲取拋光裝置的靶盤的第二表面的圖像，得到檢測圖像；

根據所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為正常情況，所述正常情況為滿足拋光需求的所述研磨顆粒情況，所述研磨顆粒情況包括以下至少之一：所述研磨顆粒的掉落數量、無效研磨顆粒的數量，所述無效研磨顆粒為所述研磨顆粒的體積小于預定體積的所述研磨顆粒。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述圖像采集設備位于所述第一區域上。

3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，垂直于所述圖像采集設備的鏡頭的中軸線的平面為預定平面，所述預定平面相對于所述第二表面傾斜設置。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的系統，其特征在于，在所述靶盤處于所述非工作位置時，所述圖像采集設備的鏡頭的中心與所述第二表面的中心的連線垂直于所述第二表面。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，根據所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為正常情況，包括：

獲取標準圖像，所述標準圖像為研磨顆粒情況為所述正常情況時的所述第二表面的圖像；

對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為所述正常情況。

6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為所述正常情況，包括：

對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面上的研磨顆粒的掉落數量；

在所述掉落數量小于等于第一預定數量的情況下，確定所述第二表面的研磨顆粒情況為所述正常情況。

7.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為所述正常情況，包括：

對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面上的各所述研磨顆粒的體積；

在所述研磨顆粒的體積小于預定體積的情況下，確定所述研磨顆粒為無效研磨顆粒；

在所述無效研磨顆粒的數量小于或者等于第二預定數量的情況下，確定所述第二表面的研磨顆粒情況為所述正常情況。

8.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為所述正常情況，包括：

對比所述標準圖像和所述檢測圖像，確定所述第二表面上的研磨顆粒的掉落數量以及各所述研磨顆粒的體積；

在所述掉落數量以及無效研磨顆粒的數量總和小于或者等于第三預定數量的情況下，確定所述第二表面的研磨顆粒情況為所述正常情況，其中，所述無效研磨顆粒為體積小于預定體積的所述研磨顆粒。

9.根據權利要求5至8中任意一項所述的系統，其特征在于，所述拋光裝置還包括顯示設備，所述顯示設備包括顯示界面，

在得到所述檢測圖像之后，所述方法還包括：在所述顯示界面顯示所述檢測圖像，

在根據所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為正常情況之后，所述方法還包括：在顯示界面顯示識別結果信息，所述識別結果信息為表征所述第二表面的研磨顆粒情況是否為所述正常情況的信息。

10.一種權利要求1至9中任一項拋光系統的檢測裝置，其特征在于，包括：

獲取單元，用于獲取拋光裝置的靶盤的第二表面的圖像，得到檢測圖像；

確定單元，用于根據所述檢測圖像，確定所述第二表面的研磨顆粒情況是否為正常情況，所述正常情況為滿足拋光需求的所述研磨顆粒情況，所述研磨顆粒情況包括以下至少之一：所述研磨顆粒的掉落數量、無效研磨顆粒的數量，所述無效研磨顆粒為所述研磨顆粒的體積小于預定體積的所述研磨顆粒。