[發明專利]一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法

在審

• 申請號: 202111098603.6
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113795091A
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 陳明祥;劉佳欣;劉松坡;黃衛軍
• 申請（專利權）人: 華中科技大學;武漢利之達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/00;C04B37/02
• 代理公司: 湖北高韜律師事務所 42240
• 代理人: 鄢志波

1.一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

S1向納米金屬顆粒中添加活性金屬顆粒，并加入有機溶劑，經攪拌、脫泡處理后得到納米金屬活性焊膏；

S2在陶瓷基片表面通過絲網印刷涂覆活性金屬焊膏；

S3將活性金屬焊膏層上覆蓋銅箔，經過低溫燒結(300℃)，得到單面或雙面陶瓷覆銅板；

S4通過光刻、顯影和刻蝕工藝在銅層上形成圖形，得到單面或雙面陶瓷電路板。

2.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S1中，所述納米金屬顆粒直徑為1nm～100nm，為納米金、納米銀、納米銅中的一種或多種。

3.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S1中，所述活性金屬顆粒直徑為1μm～5μm，為金屬鈦、鈰、鎵、錸中的一種或多種。

4.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S1中，所述活性金屬顆粒質量占總金屬顆粒質量的0.1％～10％。

5.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S1中，所述有機溶劑為松油醇、乙二醇、乙基纖維素、正丁醇、異丙醇、氯代水楊酸和硬脂酸中的一種或多種。

6.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S1中，所述納米金屬活性焊膏中金屬顆粒質量占60％～90％。

7.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S2中，所述活性金屬焊膏層厚度為10～200μm。

8.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S3中，所述銅箔厚度為0.1mm～1mm。

9.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S3中，所述低溫燒結工藝在真空爐或保護氣氛或超聲波輔助條件下進行。

10.如權利要求1所述的一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法，其特征在于，在步驟S3中，所述低溫燒結工藝溫度曲線為：以5℃/min～15℃/min的升溫速度，從室溫升高到150℃～200℃，保溫5min～20min，以去除焊膏中的有機溶劑；再以10℃/min～15℃/min的升溫速度，升溫到200℃～300℃，保溫15min～30min；最后隨爐冷卻。