[發明專利]具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法

有效

• 申請號: 202111098033.0
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113794339B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 陳進華;湯磊;張廣權;羅旋;夏莉
• 申請（專利權）人: 上海盤轂動力科技股份有限公司
• 主分類號: H02K15/03
• 分類號: H02K15/03
• 代理公司: 上海點威知識產權代理有限公司 31326
• 代理人: 姚志曉

1.一種具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，包括：

(a)提供經粗加工成型的一轉子盤和一轉軸，所述轉子盤具有兩盤端面，及貫穿兩所述盤端面的圓孔，所述轉軸包括相連接的一軸本體和一軸臺階；

(b)將所述軸臺階以焊接方式固定于所述圓孔內，從而形成具有所述轉軸和所述轉子盤的一體式組件；

(c)同時對所述一體式組件的所述轉軸和所述轉子盤精加工，以在所述軸本體上形成軸承臺階位，以及在與所述軸本體同側的所述盤端面上形成磁鋼槽。

2.如權利要求1所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述步驟(b)包括以下步驟：

(b1)將所述軸臺階過盈配合于所述圓孔內，并使所述軸臺階與所述圓孔之間形成至少一焊接區域；

(b2)藉由所述焊接方式填補所述焊接區域，以焊接固定所述軸臺階和所述圓孔。

3.如權利要求2所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述圓孔具有延伸連接兩所述盤端面的孔側面，所述軸臺階具有兩臺階端面，及延伸連接兩所述臺階端面的臺階側面，進而所述步驟(b1)包括以下步驟：

將所述臺階側面壓裝于所述孔側面，并且所述臺階側面與所述孔側面之間形成暴露于所述盤端面的所述焊接區域。

4.如權利要求3所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述孔側面與所述盤端面之間形成盤倒角部，所述臺階端面與所述臺階側面之間形成臺階倒角部，所述盤倒角部與所述臺階倒角部相對形成焊接區域。

5.如權利要求1所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述步驟(a)包括以下步驟：

(a1)對盤胚件粗加工，以形成具有粗加工結構的所述轉子盤，所述粗加工結構包括形成于一所述盤端面的凸起部，形成于另一所述盤端面且與所述凸起部相對的凹陷部，以及貫穿所述凸起部和所述凹陷部的圓孔；

(a2)對軸胚件粗加工，以形成具有軸本體和軸臺階的轉軸。

6.如權利要求1所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述步驟(c)包括以下步驟：

以所述軸本體為基準，并藉由一與所述一體式組件相對轉動的刀具來加工所述軸承臺階位和所述磁鋼槽。

7.如權利要求1所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述步驟(c)包括以下步驟：

對遠離所述軸本體的所述臺階端面精加工，以形成精加工結構。

8.如權利要求1所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，在所述步驟(b)和(c)之間還包括以下步驟：

去除多余焊接所述軸臺階和所述圓孔的焊料。

9.如權利要求1所述的具有轉軸和轉子盤的一體式組件的成型方法，其特征在于，所述焊接方式包括氬弧焊接、摩擦焊接、激光焊接或超聲波焊接。