[發明專利]電路基板

在審

• 申請號: 202111094969.6
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN113923851A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 趙城晤;金潤泰
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/24
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 李琳;陳英俊

根據實施例的印刷電路板包括：絕緣層；第一焊盤，所述第一焊盤設置在絕緣層的第一表面上；第一導電層，所述第一導電層設置在第一焊盤上并包含金(Au)；第二焊盤，所述第二焊盤設置在絕緣層的第二表面上；以及第二導電層，所述第二導電層設置在第二焊盤上并包含金(Au)，其中，第一導電層是連接到配線的導電層，第二導電層是連接到焊料的導電層，并且第一導電層比所述第二導電層厚。

本案是分案申請，其母案為申請日為2018年9月29日、優先權日為2017年9月29日、發明名稱為“印刷電路板”、申請號為201811147545.X的申請。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，更具體地說，涉及一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板在上部和下部包括具有不同厚度的上導電層和下導電層。

背景技術

通過利用諸如銅的導電材料在電絕緣基板上印刷電路線圖案來形成印刷電路板(PCB)，因此PCB是指即將在上面安裝電子元件之前的板。也就是說，為了在平坦表面上密集地安裝各種類型的電子元件，PCB是指具有平坦表面的電路板，在該平坦表面上固定有每個元件的安裝位置并且固定地印刷有對元件進行連接的電路圖案。

通常，上述PCB中包括的電路圖案的表面處理方法使用有機保焊(OSP：organicsolderability preservative)方法、電解鎳/金方法、電解鎳/金-鈷合金方法、化學鍍鎳/鈀/金方法等。

這里，上述表面處理方法根據其用途而變化，用途包括例如釬焊、絲焊和連接器。

圖1是示出根據現有技術的印刷電路板的圖。

參照圖1，印刷電路板10包括：多個絕緣層11；電路圖案12，設置在多個絕緣層11的表面上；以及通路13，配置成貫穿多個絕緣層11中的至少一個并且電連接設置在不同層的電路圖案。

另外，第一焊盤14設置在設于多個絕緣層11中的最上層上的絕緣層上，并且上導電層15設置在第一焊盤14上。

此外，第二焊盤16設置在設于多個絕緣層11中的最下層上的絕緣層的下面，并且下導電層17設置在第二焊盤16的下面。

此外，具有開口的保護層18設置在設于最下層上的絕緣層的下面，下導電層17的至少一部分表面經由該開口露出。

在上述的印刷電路板10中，具有不同功能的焊盤分別設置在多個絕緣層11的最上部和最下部。也就是說，第一焊盤14可以是用于絲焊的焊盤，其經由配線電連接到電子元件(未示出)。另外，第二焊盤16可以是用于釬焊的焊盤，其經由粘接部件(未示出)電連接到外部基板。

上導電層15和下導電層17分別設置在第一焊盤14和第二焊盤16的表面上。上導電層15和下導電層17設置成執行絲焊或釬焊，同時為了防止焊盤氧化。

然而，雖然上導電層和下導電層的厚度根據焊盤的用途不同而不同，但是在相關技術中上導電層15和下導電層17形成為具有相同的厚度。此時，上導電層15和下導電層17通常包含金(Au)。因此，在現有技術中，基于上導電層15所需的厚度形成下導電層17的厚度，因而存在由于金的不必要的消耗引起的制造成本增加的問題。此外，在現有技術中，為了減小包含金的上導電層或下導電層的鍍層厚度，銅/鎳主要形成為底層(underlyinglayer)，因而存在由于層的增加導致產品厚度增加的問題。

發明內容

技術問題

在根據本發明的實施例中，提供一種具有新結構的印刷電路板及其制造方法。

另外，在根據本發明的實施例中，提供一種印刷電路板及其制作方法，該印刷電路板能夠使用在形成焊盤時使用的電鍍種子層對上導電層和下導電層進行電解電鍍。

此外，在根據本發明的實施例中，提供一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板能夠根據焊盤的用途形成具有不同厚度的上導電層和下導電層。