[發(fā)明專利]電路基板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111093676.6 | 申請日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN113923850A | 公開（公告）日： | 2022-01-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 趙城晤;金潤泰 | 申請（專利權）人： | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陳英俊 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 | ||
1.一種電路基板，包括：
絕緣基板；
第一焊盤，所述第一焊盤設置在所述絕緣基板上；
第一導電層，所述第一導電層設置在所述第一焊盤上，
其中，所述第一焊盤包括第一層以及與所述第一層垂直重疊并且設置在所述第一層上的第二層，
其中，所述第一導電層包括與所述第一焊盤的所述第二層垂直重疊的第一部分以及不與所述第一焊盤的所述第二層垂直重疊并且從所述第一部分延伸到外側的第二部分，
其中，所述第二部分朝向所述絕緣基板延伸，并且所述第二部分的最下部與所述第一焊盤的所述第二層間隔開。
2.根據權利要求1所述的電路基板，
其中，所述第二部分包括朝向所述絕緣基板彎折的彎折部分。
3.根據權利要求2所述的電路基板，
其中，所述彎折部分朝向所述第一焊盤彎折。
4.根據權利要求1所述的電路基板，
其中，所述絕緣基板包括頂表面以及與所述頂表面相對的底表面，
其中，所述第一焊盤設置在所述絕緣基板的所述頂表面上，
其中，第二焊盤設置在所述絕緣基板的所述底表面上。
5.根據權利要求4所述的電路基板，
其中，所述第二焊盤包括與所述絕緣基板的所述底表面相對應的頂表面以及與所述第二焊盤的所述頂表面相對的底表面，
其中，第二導電層設置在所述第二焊盤的所述底表面上。
6.根據權利要求5所述的電路基板，
其中，所述第一導電層的頂表面與所述絕緣基板的所述頂表面之間的第一距離不同于所述第二導電層的底表面與所述絕緣基板的所述底表面之間的第二距離。
7.根據權利要求6所述的電路基板，
其中，所述第一距離大于所述第二距離。
8.根據權利要求7所述的電路基板，
其中，所述第一導電層連接到配線，所述第二導電層連接到焊料。
9.根據權利要求4所述的電路基板，
其中，所述第一焊盤的所述第二層包括與所述第一導電層相對應的頂表面、與所述第一焊盤的所述第一層相對應的底表面以及設置在所述第一焊盤的所述頂表面與所述第一焊盤的所述底表面之間的側表面，
其中，所述絕緣基板的所述頂表面與所述第一導電層的最下部之間的第一高度小于所述絕緣基板的所述頂表面與所述第二層的所述頂表面之間的第二高度。
10.根據權利要求1所述的電路基板，
其中，所述第一導電層的寬度大于所述第一焊盤的所述第二層的寬度，
其中，所述第一焊盤的所述第二層的所述寬度大于所述第一焊盤的所述第一層的寬度。
11.根據權利要求9所述的電路基板，
其中，所述第一導電層的所述最下部與所述第一焊盤的所述第二層的所述側表面間隔開。
12.根據權利要求11所述的電路基板，
其中，所述第一導電層的所述第二部分的一部分與所述第一焊盤的所述第二層的所述側表面接觸。
13.一種電路基板，包括：
絕緣基板；
第一焊盤，所述第一焊盤設置在所述絕緣基板上；
第一導電層，所述第一導電層設置在所述第一焊盤上，
其中，所述第一焊盤包括第一層以及與所述第一層垂直重疊并且設置在所述第一層上的第二層，
其中，所述第一導電層包括與所述第一焊盤的所述第二層垂直重疊的第一部分以及不與所述第一焊盤的所述第二層垂直重疊并且從所述第一部分延伸到外側的第二部分，
其中，所述第二部分包括朝向所述絕緣基板彎折的彎折部分。
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