[發(fā)明專利]一種板卡裝置及電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111093522.7
• 申請日: 2021-09-17
• 公開（公告）號: CN113710049A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 上海寒武紀信息科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 北京維昊知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 李波

本公開涉及一種板卡裝置及電子設備，該板卡裝置可以包括覆蓋件、散熱裝置、印刷電路板和支撐件，并且覆蓋件、散熱裝置、印刷電路板和支撐件在厚度方向依次設置。更具體地，覆蓋件在寬度方向的兩個側壁和散熱裝置在寬度方向的兩個側壁接合；印刷電路板設置于支撐件和散熱裝置之間，其中支撐件可用于支撐所述印刷電路板，散熱裝置可用于為印刷電路板上的元器件散熱。

技術領域

本公開一般地涉及電子產(chǎn)品領域，更具體地，本公開涉及板卡裝置領域。

背景技術

在云計算時代，服務器中經(jīng)常安裝多個加速板卡，以提升數(shù)據(jù)處理及計算能力。而服務器在運輸或搬運過程中，安裝于其中的板卡受到振動沖擊，會導致板卡產(chǎn)生印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱為“PCB”)變形、芯片焊球應力開裂等問題。因此需增強板卡的結構強度，以減小板卡在沖擊過程中產(chǎn)生的變形，提高可靠性。

現(xiàn)有板卡結構受限于PCIe規(guī)范中的尺寸要求，導致板卡背板的結構強度難以提升。因此亟需一種新型的板卡結構來解決該問題。

發(fā)明內容

為了至少部分地解決上述技術問題，本公開提供了一種板卡裝置及電子設備。

根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種板卡裝置，包括：印刷電路板，在寬度方向上包括主體部分和位于所述主體部分第一側的連接部分；支撐件，包括背板部分和位于所述背板部分一側的一個側壁，所述背板部分用于支撐所述印刷電路板，所述一個側壁用于限制所述印刷電路板在寬度方向的移動；以及覆蓋件，所述覆蓋件在寬度方向的一側與所述支撐件的一個側壁接合，所述覆蓋件在寬度方向的另一側與所述支撐件或所述印刷電路板接合，從而形成容納結構，以容納所述印刷電路板的主體部分。

根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種電子設備，包括如上所述的板卡裝置。

本公開的技術方案，可以通過提高支撐件的結構強度和可靠性，進而提高整個板卡裝置的結構強度和可靠性。

附圖說明

通過參考附圖閱讀下文的詳細描述，本公開示例性實施方式的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點將變得易于理解。在附圖中，以示例性而非限制性的方式示出了本公開的若干實施方式，并且相同或對應的標號表示相同或對應的部分，其中：

圖1示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的立體結構圖；

圖2示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的側視圖；

圖3示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的立體結構圖；

圖4示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的爆炸圖；

圖5示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100中支撐件140的主視圖；

圖6示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的立體結構圖；

圖7示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的側視圖；

圖8示出了根據(jù)本公開一個實施方式的板卡裝置100的側視圖。

具體實施方式

下面將結合本公開實施例中的附圖，對本公開實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本公開一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本公開中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本公開保護的范圍。

應當理解，本公開的權利要求、說明書及附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于區(qū)別不同對象，而不是用于描述特定順序。本披露的說明書和權利要求書中使用的術語“包括”和“包含”指示所描述特征、整體、步驟、操作、元素和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元素、組件和/或其集合的存在或添加。