本發(fā)明提供了一種低溫?zé)岱馔坎寄?，包括基材；所述基材的上表面依次設(shè)置有第一聚氨酯底膠層和低溫?zé)岱馔苛蠈?；所述基材的下表面依次設(shè)置有第二聚氨酯底膠層和丙烯酸涂料層；按照質(zhì)量含量計，所述低溫?zé)岱馔苛蠈影ǎ很浰?0％～80％，乙烯－丙烯酸共聚物12％～17％，氨基樹脂5％～7％，乳化劑1.5％～4.5％，引發(fā)劑0.2％～1.5％，消泡劑0.2％～0.5％，PH調(diào)節(jié)劑0.1％～0.2％，沉淀法二氧化硅隔離劑0.2％～0.5％，棕櫚蠟0.5％～1.5％，納米聚四氟乙烯乳液0.2％～1.2％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及食品包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫?zé)岱馔坎寄ぜ捌渲圃旆椒ā?/p>

背景技術(shù)

巧克力、軟糖、奶糖等屬于熱敏性食品，對包裝的設(shè)備溫度要求較高，一般要在73℃較低溫條件包裝，因此要求在73℃時具有良好的熱封強度(≥1.5N/15mm)才能滿足包裝的要求。

目前針對熱敏性的食品包裝有兩種方法：一是傳統(tǒng)應(yīng)用鍍鋁或鋁箔復(fù)合BOPP薄膜通過涂布熱熔膠實現(xiàn)低溫度起封包裝；二是使用BOPP低溫?zé)岱馔坎寄みM行包裝。傳統(tǒng)采用鋁箔或鍍箔復(fù)合BOPP薄膜存在耐撕裂度差、成本高、非透明包裝以及工序繁雜等缺陷。采用BOPP低溫?zé)岱馔坎寄?，一定程度上解決了由于采用鋁箔或鍍箔，耐撕裂度差，成本高，非透明包裝、工序繁雜等缺陷。但是目前用的低溫?zé)岱馔坎寄ご嬖谄鸱鉁囟雀摺岱鈴姸鹊鸵约百A存發(fā)粘等缺陷，限制了低溫?zé)岱馔坎寄ぴ谑称钒b行業(yè)的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種低溫?zé)岱馔坎寄ぜ捌渲圃旆椒?，制備的低溫?zé)岱馔坎寄て鸱鉁囟鹊停瑹岱鈴姸雀撸L時間貯存在較高溫度下不會出現(xiàn)發(fā)粘問題。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種低溫?zé)岱馔坎寄ぃɑ模?/p>

所述基材的上表面依次設(shè)置有第一聚氨酯底膠層和低溫?zé)岱馔苛蠈樱?/p>

所述基材的下表面依次設(shè)置有第二聚氨酯底膠層和丙烯酸涂料層；

按照質(zhì)量含量計，所述低溫?zé)岱馔苛蠈影ǎ?/p>

軟水70％～80％，乙烯-丙烯酸共聚物12％～17％，氨基樹脂5％～7％，乳化劑1.5％～4.5％，引發(fā)劑0.2％～1.5％，消泡劑0.2％～0.5％，PH調(diào)節(jié)劑0.1％～0.2％，沉淀法二氧化硅隔離劑0.2％～0.5％，棕櫚蠟0.5％～1.5％，納米聚四氟乙烯乳液0.2％～1.2％。

圖1為本發(fā)明提供的低溫?zé)岱馔坎寄さ慕Y(jié)構(gòu)示意圖，包括低溫?zé)岱馔苛蠈?，第一聚氨酯底膠層2，基材3，第二聚氨酯底膠層4，丙烯酸涂料層5。

本發(fā)明優(yōu)選的，所述基材的厚度為18～30μm，更優(yōu)選為21μm。

所述基材優(yōu)選為BOPP膜。

第一聚氨酯底膠層設(shè)置于基材的光膜面。

本發(fā)明優(yōu)選的，所述第一聚氨酯底膠層的厚度為0.2～0.5μm，更優(yōu)選為0.5μm。

本發(fā)明優(yōu)選的，所述第二聚氨酯底膠層的厚度為0.2～0.5μm，更優(yōu)選為0.5μm。

本發(fā)明中，所述第一聚氨酯底膠層和第二聚氨酯底膠層為聚氨酯涂料烘干形成的涂層。

所述聚氨酯涂料由下述質(zhì)量含量的原料配置而成：

軟水55％～65％，二異氰酸酯14％～22％，聚酯多元醇9％～13％，改性環(huán)氧樹脂2％～5％，炔二醇表面活性劑0.3％～1.5％，N-甲基吡咯烷酮2.0％～3.5％，羥基羧酸化合物0.5％～2.0％，三乙胺0.5％～3％，丙酮2％～8％，擴鏈劑0.1％～0.3％，PH調(diào)節(jié)劑0.5％～2.2％。

所述二異氰酸酯優(yōu)選為二苯基甲烷二異氰酸酯。

本發(fā)明優(yōu)選的，所述聚酯多元醇選自聚己內(nèi)酯多元醇。