[發明專利]印刷電路板的光學測量方法

在審

• 申請號: 202111091300.1
• 申請日: 2021-09-16
• 公開（公告）號: CN113870201A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 江東愷
• 申請（專利權）人: 東莞正揚電子機械有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/12;G06T5/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;趙貫杰

本發明公開一種印刷電路板的光學測量方法，其包括：擷取印刷電路板的待測圖像；依據印刷電路板上的多個蝕刻圖案分割待測圖像而成多個待測子圖像，其包括子蝕刻圖案，子蝕刻圖案包括多個焊墊；在待測子圖像的短邊方向上累加待測子圖像的像素亮度值以獲取多個第一總像素亮度值；對第一總像素亮度值微分以獲取每一焊墊上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標；依據焊墊的數量分割每一待測子圖像而成多個焊墊圖像；在待測子圖像的長邊方向上累加焊墊圖像的像素亮度值以獲取多個第二總像素亮度值；對第二總像素亮度值微分以獲取每一焊墊左邊緣及右邊緣的縱軸像素坐標。

技術領域

本發明是涉及印刷電路板的精密測量技術領域，尤其涉及一種印刷電路板的光學測量方法。

背景技術

目前的測量設備都是利用小角度的光學系統以得到足夠的分辨率，所以若是要測量一片印刷電路板通常需要拍攝若干次之后再一一接圖合并成一片完整的印刷電路板圖像。然而，因為牽涉到機構的位移以及接圖，所以需要精密的機構定位及軟件接圖的程序判斷，如此增加了許多系統復雜度。若是要一次取一片完整的印刷電路板圖像，則會有精密度不足的狀況發生。因此提供一種不需接圖也同樣可以達到測量精密度的印刷電路板測量方法變得相當重要。

發明內容

本發明的目的是提供一種印刷電路板的光學測量方法，以實現不需接圖也同樣可以達到測量精密度的印刷電路板的目的。

為實現上述目的，本發明公開一種印刷電路板的光學測量方法，其是由處理器執行，該光學測量方法包括擷取印刷電路板的第一待測圖像；依據印刷電路板上的多個蝕刻圖案分割第一待測圖像以成為多個待測子圖像，其中每一待測子圖像包括子蝕刻圖案，且子蝕刻圖案包括多個焊墊及分別位于各個焊墊間以連接各個焊墊的導線；在每一待測子圖像的短邊方向上累加每一待測子圖像的每一像素的像素亮度值以獲取多個第一總像素亮度值；對第一總像素亮度值微分以獲取每一焊墊上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標；依據焊墊的數量分割每一待測子圖像以成為多個第一焊墊圖像；在每一待測子圖像的長邊方向上累加每一第一焊墊圖像的每一像素的像素亮度值以獲取多個第二總像素亮度值；以及對第二總像素亮度值微分以獲取每一焊墊左邊緣及右邊緣的縱軸像素坐標。

較佳的，上述光學測量方法更包括：比對印刷電路板的第一待測圖像與樣本電路板的樣本圖像以校正蝕刻圖案的坐標偏移量、旋轉偏移角度及圖案縮放比例。

較佳的，上述比對印刷電路板的第一待測圖像與樣本電路板的樣本圖像以校正蝕刻圖案的坐標偏移量、旋轉偏移角度及圖案縮放比例的步驟更包括：擷取第一待測圖像中蝕刻圖案的對角像素坐標以及樣本圖像中蝕刻圖案的對角像素坐標以計算第一待測圖像中蝕刻圖案的坐標偏移量、旋轉偏移角度及圖案縮放比例；以及修正第一待測圖像中蝕刻圖案的坐標偏移量、旋轉偏移角度及圖案縮放比例。

較佳的，上述光學測量方法更包括：擷取通過結構光以一投射角度投射至印刷電路板的第二待測圖像，其中結構光投射在每一焊墊上；依據焊墊的數量分割第二待測圖像以成為多個第二焊墊圖像；依據每一焊墊的左邊緣及右邊緣的縱軸像素坐標分割每一第二焊墊圖像以形成左子圖像、焊墊子圖像及右子圖像；在待測子圖像的短邊方向上分別累加每一第二焊墊圖像的左子圖像、焊墊子圖像及右子圖像的每一像素的像素亮度值以獲取左總像素亮度值、焊墊總像素亮度值以及右總像素亮度值；分別對左總像素亮度值、焊墊總像素亮度值以及右總像素亮度值微分以獲取結構光投射于左子圖像、焊墊子圖像及右子圖像上的上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標；平均結構光投射于左子圖像及右子圖像上的上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標以獲取第一平均像素坐標；平均結構光投射于焊墊子圖像的上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標以獲取第二平均像素坐標；以及依據第一平均像素坐標與第二平均像素坐標的差值及結構光的投射角度計算每一焊墊的厚度。

較佳的，上述對第一總像素亮度值微分以獲取每一焊墊上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標的步驟更包括：計算第一總像素亮度值微分后的多個斜率值；選擇斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分別選擇對應斜率最大值的橫軸像素坐標及對應斜率最小值的橫軸像素坐標以作為每一焊墊的上邊緣及下邊緣的橫軸像素坐標。