[發明專利]空氣處理系統

在審

• 申請號: 202111091134.5
• 申請日: 2021-09-17
• 公開（公告）號: CN114141673A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 葉宥成;黃楙智;黃彥清;莊宇軒;林泰翔;林建憲
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677;B01D53/26
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 李春秀

1.一種空氣處理系統，其包括：

入口閥及出口閥，其耦合到半導體容器；

空氣抽取模塊，其經配置以從所述半導體容器抽取空氣；

第一污染物移除模塊，其耦合到所述入口閥及所述空氣抽取模塊；及

處理模塊，其耦合到所述空氣抽取模塊，其中所述處理模塊包括至少一吸收元件。

2.根據權利要求1所述的系統，其進一步包括耦合到所述處理模塊及所述出口閥的第二污染物移除模塊。

3.根據權利要求1所述的系統，其中所述處理模塊的所述吸收元件包括干燥劑材料。

4.根據權利要求1所述的系統，其進一步包括：

控制器模塊，其經配置以接通及關斷所述空氣抽取模塊；及

可插拔電源模塊。

5.根據權利要求1所述的系統，其中所述處理模塊是可插拔的，且所述處理模塊的所述吸收元件可根據不同處理要求而替換。

6.一種容器，其包括：

容器主體，其包括界定用于接納晶片的內部空間的多個壁；及

空氣處理系統，其附接到所述容器主體，其中所述空氣處理系統包括：

交換模塊，其耦合到所述容器主體的所述壁中的一者；

空氣抽取模塊，其經配置以從所述容器主體抽取空氣；

第一污染物移除模塊，其耦合到所述空氣抽取模塊及所述交換模塊；

處理模塊，其耦合到所述空氣抽取模塊；

第二污染物移除模塊，其耦合到所述處理模塊及所述交換模塊；

控制器模塊，其經配置以接通及關斷所述空氣抽取模塊；及

電源模塊。

7.根據權利要求6所述的容器，其中所述交換模塊包括：

入口閥，其耦合到所述容器主體的所述壁中的所述一者及所述第一污染物移除模塊；及

出口閥，其耦合到所述容器主體的所述壁中的所述一者及所述第二污染物移除模塊。

8.根據權利要求6所述的容器，其中所述空氣處理系統的所述處理模塊包括干燥劑材料。

9.根據權利要求6所述的容器，其中所述空氣處理系統的所述控制器模塊進一步包括至少一濕度傳感器及/或溫度傳感器。

10.一種用于運輸晶片的方法，其包括：

在半導體容器中接納多個晶片；

移動所述半導體容器；及

在所述半導體容器的所述移動期間將所述半導體容器內部的濕度降低到低于大約0.7％，其中所述降低所述濕度是由附接到所述半導體容器的空氣處理系統執行，且所述空氣處理系統包括：

交換模塊，其耦合到所述半導體容器；

空氣抽取模塊，其經配置以從所述半導體容器抽取空氣；

第一污染物移除模塊，其耦合到所述空氣抽取模塊及所述交換模塊；

處理模塊，其耦合到所述空氣抽取模塊；

第二污染物移除模塊，其耦合到所述處理模塊及所述交換模塊；及

控制器模塊，其經配置以接通及關斷所述空氣抽取模塊。