[發(fā)明專利]晶圓固定機(jī)構(gòu)、具有該機(jī)構(gòu)的晶圓翻轉(zhuǎn)裝置以及系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111090802.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-09-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113745141A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳功;鄭英杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海樂泓專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 201112 上海*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固定 機(jī)構(gòu) 具有 翻轉(zhuǎn) 裝置 以及 系統(tǒng) | ||
1.一種晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:
水平支撐機(jī)構(gòu),所述水平支撐機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的支撐梳柱(610),以配合支撐水平狀態(tài)的晶圓(1),且兩所述支撐梳柱(610)之間形成供所述晶圓(1)進(jìn)出的通道;
周向夾持機(jī)構(gòu),所述周向夾持機(jī)構(gòu)包括分設(shè)于所述通道兩端的至少兩個(gè)夾持梳柱(620),至少兩個(gè)所述夾持梳柱(620)與所述支撐梳柱(610)相配合,以?shī)A持位于所述支撐梳柱(610)上的所述晶圓(1),所述周向夾持機(jī)構(gòu)還包括緩沖組件,所述緩沖組件用于限制所述夾持梳柱(620)與所述晶圓(1)脫離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述周向夾持機(jī)構(gòu)包括分設(shè)于所述通道兩端的兩個(gè)夾持梳柱(620),且兩個(gè)所述夾持梳柱(620)的中心位置與兩個(gè)所述支撐梳柱(610)的中心位置相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述周向夾持機(jī)構(gòu)包括分設(shè)于所述通道兩端的至少三個(gè)夾持梳柱(620),且至少三個(gè)所述夾持梳柱(620)所形成的封閉圖形的外接圓的圓心位置與兩個(gè)所述支撐梳柱(610)的中心位置相適配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述周向夾持機(jī)構(gòu)包括兩兩分設(shè)于所述通道兩端的四個(gè)夾持梳柱(620),四個(gè)所述夾持梳柱(620)所形成的封閉圖形的外接圓的圓心位置與兩個(gè)所述支撐梳柱(610)的中心位置重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述支撐梳柱(610)包括多個(gè)支撐板(613),多個(gè)所述支撐板(613)沿垂直于水平面的方向依次間隔層疊設(shè)置,以水平支撐多片所述晶圓(1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾持梳柱(620)能夠轉(zhuǎn)動(dòng),以帶動(dòng)所述夾持板(621)遠(yuǎn)離并避讓進(jìn)出所述通道的晶圓(1),或靠近并相互配合夾持位于所述支撐梳柱(610)上的晶圓(1)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述周向夾持機(jī)構(gòu)還包括兩個(gè)驅(qū)動(dòng)組件二,所述驅(qū)動(dòng)組件二用于驅(qū)動(dòng)位于所述通道同一端的兩個(gè)所述夾持梳柱(620)轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾持梳柱(620)包括多片夾持板(621),所述夾持板(621)與對(duì)應(yīng)所述支撐板(613)相配合,以接觸對(duì)應(yīng)所述支撐板(613)上的所述晶圓(1)邊緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述支撐板(613)包括用于支撐所述晶圓(1)的支撐面,且所述支撐面向所述通道的底面傾斜。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述支撐梳柱(610)還包括沿所述通道的高度方向設(shè)置的轉(zhuǎn)軸(611),多個(gè)所述支撐板(613)與所述轉(zhuǎn)軸(611)連接,以在所述轉(zhuǎn)軸(611)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)下靠近并支撐所述晶圓(1),或遠(yuǎn)離并避讓所述晶圓(1)。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述緩沖組件設(shè)置于所述夾持梳柱(620)遠(yuǎn)離所述晶圓(1)的旋轉(zhuǎn)軌跡上,以用于限制所述夾持梳柱(620)與所述晶圓(1)脫離。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)組件二包括驅(qū)動(dòng)件、與所述驅(qū)動(dòng)件的執(zhí)行端連接的連桿(622)和兩個(gè)傳動(dòng)件(623),所述連桿(622)的兩端分別設(shè)置有腰型孔(6221),所述傳動(dòng)件(623)的一端與所述夾持梳柱(620)的一端固定,另一端伸入對(duì)應(yīng)所述腰型孔(6221)內(nèi)并能夠沿所述腰型孔(6221)滑動(dòng),以帶動(dòng)對(duì)應(yīng)所述夾持梳柱(620)旋轉(zhuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓固定機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾持板(621)的端頭設(shè)置有與所述晶圓(1)的厚度相配合的V型槽(6211)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
- 滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、按鈕機(jī)構(gòu)、磁性鎖存機(jī)構(gòu)和按鍵機(jī)構(gòu)
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