[發(fā)明專利]一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)與方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111087352.1
• 申請日: 2021-09-16
• 公開（公告）號: CN113804623A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田建艷;彭宏麗;賈坡;姬政雄;楊勝強
• 申請（專利權(quán)）人: 太原理工大學(xué)
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/952
• 代理公司: 太原晉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14110
• 代理人: 趙江艷

1.一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括采樣盤（10）、移動盤（11）、圖像采集模塊、二維平移機構(gòu)和采樣盤固定機構(gòu)，所述采樣盤（10）通過采樣盤固定機構(gòu)固定設(shè)置在水平面，其上設(shè)置有用于放置磨塊樣品的通孔（16）；所述移動盤（11）水平設(shè)置在采樣盤（10）正下方，并固定在二維平移機構(gòu)上，所述二維平移機構(gòu)用于驅(qū)動移動盤（11）沿水平方向二維移動；通孔（16）內(nèi)設(shè)置的樣品底部與所述移動盤（11）接觸；所述圖像采集模塊設(shè)置在所述通孔（16）正上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述二維平移機構(gòu)包括第一支座（1），第一步進電機（2），第一絲杠（3），第一滑桿（4），第一移動滑臺（5），第二移動滑臺（6），第三支座（7），第二支座（8），第二滑桿（12），第四支座（13），第二步進電機（14），第二絲杠（15）；

所述第一支座（1）和第二支座（8）之間設(shè)置有第一滑桿（4），所述第一移動滑臺（5）套設(shè)在所述第一滑桿（4）上，所述第一絲杠（3）設(shè)置在所述第一移動滑臺（5）上，所述第一步進電機（2）用于驅(qū)動第一絲杠（3）；

所述第三支座（7）和第四支座（13）固定設(shè)置在第一移動滑臺（5）上，所述第三支座（7）和第四支座（13）之間設(shè)置有第二滑桿（12），所述第二移動滑臺（6）套設(shè)在所述第二滑桿（12）上，所述第二步進電機（14）用于驅(qū)動第二絲杠（15）；

所述移動盤（11）與所述第二移動滑臺（6）固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述采樣盤固定機構(gòu)為固定設(shè)置在地面的旋轉(zhuǎn)電機（9），所述旋轉(zhuǎn)電機（9）的轉(zhuǎn)軸穿過所述移動盤（11）中心與采樣盤（10）固定連接；

所述采樣盤（10）為圓盤形，其上沿圓周方面均勻設(shè)置有多個樣品通孔（16）；

所述移動盤（11）中心與旋轉(zhuǎn)電機轉(zhuǎn)軸對應(yīng)的地方設(shè)置有L型長槽（17）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)，其特征在于，還包括上位機和單片機，所述單片機用于接收所述上位機發(fā)送的控制信號，控制所述二維平移機構(gòu)分別沿X方向和Y方向平移，以及控制所述旋轉(zhuǎn)電機（9）轉(zhuǎn)動采樣盤（10）切換樣品，所述上位機用于控制圖像采集模塊對沿X方向和Y方向滾動的待測樣品進行圖像采集。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述通孔（16）為圓形，其半徑大于樣品半徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述移動盤（11）與樣品接觸的一面的材質(zhì)為橡膠。

7.一種球形滾拋磨塊全方位檢測方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1~6任一項所述的球形滾拋磨塊全方位檢測系統(tǒng)實現(xiàn)，包括以下步驟：

S1、控制二維平移機構(gòu)帶動移動盤（11）沿X方向移動，移動盤（11）帶動磨塊樣品沿X方向翻轉(zhuǎn)一周，同時控制圖像采集模塊進行圖像采集；

S2、控制二維平移機構(gòu)帶動移動盤（11）沿Y方向移動，移動盤（11）帶動磨塊樣品沿Y方向翻轉(zhuǎn)一周，同時控制圖像采集模塊進行圖像采集。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種球形滾拋磨塊全方位檢測方法，其特征在于，還包括以下步驟：

S3、控制采樣盤（10）轉(zhuǎn)動，使采樣盤（10）上的下一個磨塊樣品對準圖像采集模塊，重復(fù)步驟S1~S2，采集下一個磨塊樣品的圖像；

S4、重復(fù)步驟S3，直至采樣盤（10）上的所有磨塊樣品圖像采集完成。