[發(fā)明專利]一種基于焊盤(pán)大小的自適應(yīng)激光錫焊裝置及焊接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111084930.6
• 申請(qǐng)日: 2021-09-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113732423B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱毅;王自昱;周俊芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢普思立激光科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/005
• 分類號(hào): B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 劉艷

本發(fā)明涉及激光錫焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于焊盤(pán)大小的自適應(yīng)激光錫焊裝置及焊接方法，其包括筒體a、筒體b、筒體c、筒體d、準(zhǔn)直透鏡a和頂板；筒體a底部設(shè)置防護(hù)底座，防護(hù)底座上設(shè)置送錫裝置；筒體b與筒體c連接，筒體c與筒體a連通，筒體c與筒體d連接，筒體d傾斜設(shè)置，筒體b頂部設(shè)置激光傳輸光纖，筒體a內(nèi)壁和筒體d內(nèi)壁上均設(shè)置凸透鏡；準(zhǔn)直透鏡a設(shè)置在筒體b內(nèi)壁上；筒體b與筒體c連接處、筒體c與筒體a連接處以及筒體c與筒體d連接處分別設(shè)置反射鏡a、反射鏡b和反射鏡c；頂板上設(shè)置光學(xué)成像識(shí)別裝置。本發(fā)明中，能根據(jù)焊盤(pán)大小切換焊接工藝參數(shù)，且激光率用率高，同時(shí)溫度監(jiān)測(cè)更加準(zhǔn)確。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光錫焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于焊盤(pán)大小的自適應(yīng)激光錫焊裝置及焊接方法。

背景技術(shù)

申請(qǐng)?zhí)枮镃N201911347950.0的中國(guó)專利公開(kāi)了一種基于焊盤(pán)大小的自適應(yīng)激光錫焊裝置，包括三個(gè)鏡筒的基件和焊盤(pán)檢測(cè)及錫焊參數(shù)控制機(jī)構(gòu)、溫度檢測(cè)范圍自適應(yīng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、激光錫焊頭及光斑自適應(yīng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，基件的三個(gè)鏡筒分別為左軸鏡筒、中軸鏡筒和右軸鏡筒，所述中軸鏡筒內(nèi)安裝焊盤(pán)檢測(cè)及錫焊參數(shù)控制機(jī)構(gòu)，左軸鏡筒內(nèi)安裝溫度檢測(cè)范圍自適應(yīng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，右軸鏡筒內(nèi)安裝激光錫焊頭及光斑自適應(yīng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。對(duì)不同大小焊盤(pán)的工件進(jìn)行一次裝夾的多點(diǎn)自動(dòng)焊接，錫焊參數(shù)控制保證焊接質(zhì)量，極大提高了激光錫焊機(jī)對(duì)復(fù)雜工件的適應(yīng)性及焊接效率。

但是上述以公開(kāi)方案存在如下不足之處：溫度探測(cè)器通過(guò)兩組45°反射鏡再通過(guò)共用透鏡，而公用透鏡為了聚焦激光需要是凸透鏡，溫度探測(cè)器發(fā)出的光線經(jīng)公用透鏡后聚焦于很小的一點(diǎn)，難以完整探測(cè)激光焊點(diǎn)周圍紅外溫度成像，對(duì)溫度的判斷準(zhǔn)確地較低，且第二45°反射鏡需要同時(shí)透過(guò)溫度探測(cè)器發(fā)出的光線，又要同時(shí)反射激光傳輸光纖發(fā)出的激光，那么第二45°反射鏡只能為單向透明玻璃之類的材質(zhì)，但單向透光的材質(zhì)反射率不是百分百，會(huì)有一部分激光穿過(guò)第二45°反射鏡，造成激光損失，為了達(dá)到同樣的焊接效果，需要增加激光照射功率，激光的利用率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是針對(duì)背景技術(shù)中存在的溫度探測(cè)器檢測(cè)光線聚于一點(diǎn)難以完整探測(cè)焊點(diǎn)溫度以及激光利用率底的問(wèn)題，提出一種基于焊盤(pán)大小的自適應(yīng)激光錫焊裝置及焊接方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案：一種基于焊盤(pán)大小的自適應(yīng)激光錫焊裝置，包括筒體a、筒體b、筒體c、筒體d、激光傳輸光纖、準(zhǔn)直透鏡a、反射鏡a、反射鏡b、反射鏡c、凸透鏡和頂板；

筒體a豎直設(shè)置，筒體a底部設(shè)置防護(hù)底座，筒體a在防護(hù)底座底部形成開(kāi)口，防護(hù)底座上設(shè)置送錫裝置；筒體b豎直設(shè)置，筒體b頂部封閉，筒體b底部與筒體c一端連接，筒體c水平設(shè)置，筒體c與筒體a連通，筒體c另一端與筒體d連接，筒體d傾斜設(shè)置，筒體d底部穿過(guò)防護(hù)底座并在防護(hù)底座底部形成開(kāi)口；激光傳輸光纖設(shè)置在筒體b頂部，激光傳輸光纖的激光發(fā)射方向?yàn)樨Q直向下；準(zhǔn)直透鏡a水平設(shè)置在筒體b內(nèi)壁上且位于激光傳輸光纖下方；反射鏡a、反射鏡b和反射鏡c分別設(shè)置在筒體b與筒體c連接處、筒體c與筒體a連接處以及筒體c與筒體d連接處，反射鏡a和反射鏡b傾斜角度為四十五度，反射鏡c與水平面夾角為九十度減去筒體d與筒體c夾角的一半；兩組凸透鏡分別設(shè)置在筒體a底部?jī)?nèi)壁和筒體d底部?jī)?nèi)壁上；筒體a內(nèi)設(shè)置有檢測(cè)激光焊點(diǎn)以及其周圍溫度的溫度監(jiān)測(cè)組件，溫度監(jiān)測(cè)組件包括紅外測(cè)溫裝置、準(zhǔn)直透鏡b和凹透鏡；紅外測(cè)溫裝置、準(zhǔn)直透鏡b和凹透鏡從上往下依次設(shè)置在筒體a內(nèi)壁上，凹透鏡位于反射鏡b上方；頂板水平設(shè)置在筒體a頂部，頂板上設(shè)置有用來(lái)檢測(cè)焊盤(pán)大小的光學(xué)成像識(shí)別裝置。

優(yōu)選的，防護(hù)底座上設(shè)置球形孔，球形孔在防護(hù)底座下端面形成開(kāi)口。

優(yōu)選的，反射鏡a和反射鏡c為不透明反射鏡。

優(yōu)選的，防護(hù)底座底部設(shè)置照明燈。

優(yōu)選的，防護(hù)底座上傾斜設(shè)置條形槽，送錫裝置設(shè)置在條形槽槽壁上。

優(yōu)選的，頂板為圓板，光學(xué)成像識(shí)別裝置在頂板外周壁上設(shè)置多組，多組光學(xué)成像識(shí)別裝置以頂板軸線為中心沿圓周均勻分布。