[發明專利]有機高分子-無機界面的設計方法、裝置和終端

在審

• 申請號: 202111084077.8
• 申請日: 2021-09-15
• 公開（公告）號: CN113742977A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 馮駿;王識君
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司;清華大學
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23;G16C10/00;G16C20/90
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供了一種有機高分子?無機界面的設計方法，包括構建有機高分子分子動力學模型和無機分子動力學模型；根據分子動力學模型獲得有機高分子?無機初始系統，有機高分子?無機初始系統經平衡后產生有機高分子?無機界面，形成有機高分子?無機系統，有機高分子?無機系統包括無機層和與無機層接觸的有機高分子層，有機高分子層包括有機高分子鏈；統計有機高分子?無機系統中有機高分子鏈的空間分布信息；對有機高分子?無機系統進行力學模擬測試，根據力學模擬測試結果獲得內聚力模型的參數，根據內聚力模型的參數構建有限元模型獲得有機高分子?無機界面應力分布情況；根據有機高分子?無機界面應力分布情況對有機高分子?無機界面進行設計。

技術領域

本申請屬于分子模擬計算領域，具體涉及有機高分子-無機界面的設計方法、裝置和終端。

背景技術

隨著電子設備的不斷發展，用戶對電子設備的性能、外觀的要求也越來越高，在電子設備的生產過程中也越來越多的采用有機層和無機層的配合來實現優異的性能以及豐富的外觀效果。然而，有機材料和無機材料性能的差異會導致有機層和無機層之間容易出現開裂、脫落等不良現象，不利于電子設備的使用。

發明內容

鑒于此，本申請提供了一種基于分子動力學模擬的有機高分子-無機界面的設計方法、裝置、終端和計算機可讀存儲介質，為篩選有機高分子和無機材料，設計出高穩定性、高可靠性的有機高分子層-無機層層疊結構提供指導。

第一方面，本申請提供了一種有機高分子-無機界面的設計方法，包括：

構建有機高分子分子動力學模型和無機分子動力學模型；

根據所述有機高分子分子動力學模型和所述無機分子動力學模型，獲得有機高分子-無機初始系統，所述有機高分子-無機初始系統經平衡后產生有機高分子-無機界面，形成有機高分子-無機系統，所述有機高分子-無機系統包括無機層和與所述無機層接觸的有機高分子層，所述有機高分子層包括有機高分子鏈；

統計所述有機高分子-無機系統中所述有機高分子鏈的空間分布信息；

對所述有機高分子-無機系統進行力學模擬測試，根據所述力學模擬測試的結果獲得內聚力模型的參數，根據所述內聚力模型的參數構建有限元模型，獲得有機高分子-無機界面應力分布情況；

根據所述有機高分子-無機界面應力分布情況，對有機高分子-無機界面進行設計。

第二方面，本申請提供了一種有機高分子-無機界面的設計裝置，包括：

構建模塊，用于構建有機高分子系統模型和無機層模型；

平衡模塊，用于根據所述有機高分子系統模型和所述無機層模型，獲得有機高分子-無機初始系統，所述有機高分子-無機初始系統經平衡后產生有機高分子-無機界面，形成有機高分子-無機系統，所述有機高分子-無機系統包括無機層和與所述無機層接觸的有機高分子層，所述有機高分子層包括有機高分子；

統計模塊，統計所述有機高分子-無機系統中所述有機高分子鏈的空間分布信息；

模擬模塊，對所述有機高分子-無機系統進行力學模擬測試，根據所述力學模擬測試的結果獲得內聚力模型的參數，根據所述內聚力模型的參數構建有限元模型，獲得有機高分子-無機界面應力分布情況；

設計模塊，用于根據所述有機高分子-無機界面應力分布情況，對有機高分子-無機界面進行設計。

第三方面，本申請提供了一種終端，所述終端包括處理器和存儲器，所述存儲器存儲有至少一條指令，所述至少一條指令用于被所述處理器執行以實現第一方面所述的設計方法。

第四方面，本申請提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有至少一條指令，所述至少一條指令用于被處理器執行以實現第一方面所述的設計方法。