[發明專利]環縫鎖底接頭激光焊接方法及系統在審
| 申請號： | 202111083951.6 | 申請日： | 2021-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN113770531A | 公開（公告）日： | 2021-12-10 |
| 發明（設計）人： | 胡佩佩;張登明;曾敏;高建新 | 申請（專利權）人： | 上海杭和智能科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/22 | 分類號： | B23K26/22;B23K26/28;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/053 |
| 代理公司： | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭國中 |
| 地址： | 201100 上海市閔行區元江路3*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環縫鎖底 接頭 激光 焊接 方法 系統 | ||
1.一種環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
接頭設計步驟：在鎖底件的兩個貼合面的夾角處設計凹槽，兩個貼合面分別為第一貼合面和第二貼合面，在其中第一貼合面處設計導氣孔，導氣孔用于聯通凹槽和鎖底件外表面；
部件制備步驟：加工制備鎖底件和被鎖底件，并將加工好的鎖底件和被鎖底件清理干凈；
裝配與點焊步驟：將清理干凈后的鎖底件和被鎖底件配合裝夾后，一起裝配到旋轉變位裝置上，并采用激光點焊工藝將第一貼合面斷續點固；
滿焊步驟：采用激光焊接工藝將第一貼合面熔合。
2.根據權利要求1所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述凹槽的左邊邊界位于第一貼合面的左側。
3.根據權利要求1所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔位于鎖底件上或者被鎖底件上。
4.根據權利要求1所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔的橫截面為半圓形或者多邊形。
5.根據權利要求4所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔的橫截面為半圓形。
6.根據權利要求5所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔的輪廓直徑為0.05～1mm。
7.根據權利要求4所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔沿徑向均勻分布。
8.根據權利要求7所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔之間的間距為0.1°～10°。
9.根據權利要求1所述的環縫鎖底接頭激光焊接方法，其特征在于，所述導氣孔之間的間距為5°。
10.一種環縫鎖底接頭激光焊接系統，其特征在于，包括如下模塊：
接頭設計模塊：在鎖底件的兩個貼合面的夾角處設計凹槽，兩個貼合面分別為第一貼合面和第二貼合面，在其中第一貼合面處設計導氣孔，導氣孔用于聯通凹槽和鎖底件外表面；
部件制備模塊：加工制備鎖底件和被鎖底件，并將加工好的鎖底件和被鎖底件清理干凈；
裝配與點焊模塊：將清理干凈后的鎖底件和被鎖底件配合裝夾后，一起裝配到旋轉變位裝置上，并采用激光點焊工藝將第一貼合面斷續點固；
滿焊模塊：采用激光焊接工藝將第一貼合面熔合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海杭和智能科技有限公司，未經上海杭和智能科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111083951.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
