[發明專利]一種新型冷盒裝置在審
| 申請號: | 202111081422.2 | 申請日: | 2021-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN113686086A | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發明(設計)人: | 朱曉西;王碧;張婷;江銀輝;安小瓊 | 申請(專利權)人: | 王碧 |
| 主分類號: | F25D16/00 | 分類號: | F25D16/00;F25D23/00;F25D29/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 550004 貴州省貴陽市*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 盒裝 | ||
1.一種新型冷盒裝置,其特征在于,包括金屬冷盒(1),所述金屬冷盒(1)的頂部均勻、豎直設置有多個工作孔(101),金屬冷盒(1)的側面安裝有用于防滑、防凍的防護墊(102),其中:
金屬冷盒(1)為密封中空的金屬殼體結構,金屬冷盒(1)的內部填充有相變材料(103);
所述防護墊(102)為非金屬材料,防護墊(102)上開設有多個條防滑槽;
所述工作孔(101)的內徑與管件(2)的外徑相匹配,所述管件(2)包括離心管、分離管或試管中的一種或多種;
所述金屬冷盒(1)上還開設有測溫孔(104),所述測溫孔(104)內設置有水銀溫度計或溫度傳感器。
2.根據權利要求1所述的新型冷盒裝置,其特征在于,所述工作孔(101)的深度為金屬冷盒(1)的厚度的1/2至3/4。
3.根據權利要求1所述的新型冷盒裝置,其特征在于,還包括用于安放所述金屬冷盒(1)的保溫盒(3),所述保溫盒(3)由盒體(301)和蓋體(302)組成,其中:
所述盒體(301)的內輪廓尺寸與金屬冷盒(1)的外輪廓尺寸一致;
所述盒體(301)的外部設置有示溫屏(303),盒體(301)的底部中央位置設置有溫度探頭(304),所述溫度探頭(304)的尺寸與測溫孔(104)的尺寸一致;
所述溫度探頭(304)用于實時檢測金屬冷盒(1)的溫度、并通過示溫屏(303)將金屬冷盒(1)的溫度對外顯示;
所述盒體(301)底部對稱開設有多個長槽(305),所述長槽(305)內部安裝有多個冰盒(306)。
4.根據權利要求3所述的新型冷盒裝置,其特征在于,所述冰盒(306)的中部對稱開設有多個透氣孔。
5.根據權利要求1所述的新型冷盒裝置,其特征在于,還包括用于安放所述金屬冷盒(1)的溫控箱(4),溫控箱(4)的底部設置有支座(402),溫控箱(4)的側面設置有溫控屏(403),其中:
所述溫控箱(4)的底部對稱開設有多個溫控腔(404),溫控腔(404)的上部蓋設有鏤空的底板(405),底板(405)的上方豎直設置有測溫探頭(406),溫控腔(404)之間的承重橫梁上開設有主控腔(407);
所述測溫探頭(406)用于實時檢測金屬冷盒(1)的溫度、并通過溫控屏(403)將金屬冷盒(1)的溫度對外顯示;
所述底板(405)為“日”字形結構的鏤空板;
所述主控腔(407)內設置有控制電路板;
所述溫控腔(404)內布置有半導體制冷片(408),所述半導體制冷片(408)的制冷面向內、半導體制冷片(408)的發熱面向外。
6.根據權利要求5所述的新型冷盒裝置,其特征在于,所述半導體制冷片(408)固定在溫控腔(404)內,半導體制冷片(408)的上下表面設置有導熱層(409),其中:
所述半導體制冷片(408)的制冷面通過導熱層(409)接觸金屬冷盒(1);
所述半導體制冷片(408)的發熱面上依次設置有散熱翅片(410)和散熱風扇(411);
當測溫探頭(406)檢測出金屬冷盒(1)的溫度高于預設的溫度范圍時,控制電路板驅動半導體制冷片(408)工作;當測溫探頭(406)檢測出金屬冷盒(1)的溫度低于或等于預設的溫度范圍時,控制電路板控制半導體制冷片(408)停止工作。
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