[發(fā)明專利]一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111079595.0
• 申請(qǐng)日: 2021-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113990590A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫標(biāo)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽翔勝科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C1/012
• 分類號(hào): H01C1/012;H01C1/02
• 代理公司: 北京翔石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11816
• 代理人: 黃素云

本發(fā)明提供一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻，包括陶瓷基體，所述陶瓷基體的底部印刷有背面導(dǎo)體層，所述陶瓷基體兩側(cè)的頂部印刷有正面導(dǎo)體層，所述陶瓷基體兩側(cè)的正面導(dǎo)體層之間印刷有電阻層，所述電阻層的頂部印刷有第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層的頂部印刷有第二保護(hù)層，該穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻設(shè)計(jì)合理，分別在陶瓷基板的背面印刷加大面積的背面導(dǎo)體層達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品機(jī)械彎折強(qiáng)度之特性，其中背面導(dǎo)體層、正面導(dǎo)體層和電阻層使用特殊形狀設(shè)計(jì),在保證滿足LED產(chǎn)品使用環(huán)境下,增加產(chǎn)品抗機(jī)械強(qiáng)度能力并降低正面導(dǎo)體層與電阻層的面積,從而在增加機(jī)械力的同時(shí)降低產(chǎn)品的制造成本，減少成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻。

背景技術(shù)

led燈帶是指把LED組裝在帶狀的柔性線路板或PCB硬板上，但是，現(xiàn)有的電阻元器件在LED燈帶產(chǎn)品用途中，存在性能過(guò)剩造成成本過(guò)高的情況，且無(wú)法有效滿足LED燈帶的機(jī)械強(qiáng)度要求，并且，現(xiàn)有元器件的設(shè)計(jì)抗機(jī)械力強(qiáng)度不足，在燈帶的彎曲或卷繞過(guò)程中容易造成產(chǎn)品斷裂，為此，本發(fā)明提出一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻，該穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻設(shè)計(jì)合理，在陶瓷基板上構(gòu)成固定尺寸的方塊，利用陶瓷基板為載體，分別在陶瓷基板的背面印刷加大面積的背面導(dǎo)體層達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品機(jī)械彎折強(qiáng)度之特性，然后印刷正面導(dǎo)體層，電阻層，第一個(gè)保護(hù)層，激光調(diào)阻后再印刷第二保護(hù)層和字碼標(biāo)識(shí)層，再進(jìn)行后續(xù)的真空濺射，形成真空濺射側(cè)面導(dǎo)電層，電鍍第一層電鍍層和第二層電鍍層完成生產(chǎn)，其中背面導(dǎo)體層、正面導(dǎo)體層和電阻層使用特殊形狀設(shè)計(jì),在保證滿足LED產(chǎn)品使用環(huán)境下,增加產(chǎn)品抗機(jī)械強(qiáng)度能力并降低正面導(dǎo)體層與電阻層的面積,從而在增加機(jī)械力的同時(shí)降低產(chǎn)品的制造成本，減少成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻，包括陶瓷基體，所述陶瓷基體的底部印刷有背面導(dǎo)體層，所述陶瓷基體兩側(cè)的頂部印刷有正面導(dǎo)體層，所述陶瓷基體兩側(cè)的正面導(dǎo)體層之間印刷有電阻層，所述電阻層的頂部印刷有第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層的頂部印刷有第二保護(hù)層，所述第二保護(hù)層的頂部印刷有字碼標(biāo)示層，所述陶瓷基體的兩側(cè)均印刷有真空濺射側(cè)面導(dǎo)電層，所述真空濺射側(cè)面導(dǎo)電層的一側(cè)設(shè)置有第一層電鍍層，所述第一層電鍍層的一側(cè)設(shè)置有第二層電鍍層。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述電阻層和第一保護(hù)層上均開(kāi)設(shè)有鐳射切割槽，所述鐳射切割槽為通過(guò)激光切割改變電阻層截面積達(dá)到改變阻值的目的。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述背面導(dǎo)體層的材料為Ag漿料，其中Ag的含量為30％，用于導(dǎo)電，所述正面導(dǎo)體層的材料為Ag漿料，其中Ag的含量為60％，用于導(dǎo)電。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述電阻層的材料為RUO₂和PbO混合漿料，用于決定電阻的阻值。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一保護(hù)層的材料為SiO2漿料，用于保護(hù)電阻層，所述第二保護(hù)層的材料為樹(shù)脂漿料，用于保護(hù)電阻層。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述字碼標(biāo)示層的材料為樹(shù)脂漿料，用于外觀辨識(shí)。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述真空濺射側(cè)面導(dǎo)電層的材料為Ni/Cr合金，用于連接正面與背面的導(dǎo)通。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一層電鍍層的材料為Ni,用于保護(hù)印刷的背面導(dǎo)體層和正面導(dǎo)體層，所述第二層電鍍層的材料為Sn,用于與應(yīng)用端SMT的錫膏進(jìn)行高溫焊接。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的一種穩(wěn)定性高的LED燈帶專用電阻，包括陶瓷基體、背面導(dǎo)體層、正面導(dǎo)體層、電阻層、第一保護(hù)層、鐳射切割槽、第二保護(hù)層、字碼標(biāo)示層、真空濺射側(cè)面導(dǎo)電層、第一層電鍍層和第二層電鍍層。