[發(fā)明專利]一種文具鋼帶及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111072686.1
• 申請日: 2021-09-14
• 公開（公告）號: CN113774465A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張金華;李楊科;王冠軍
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市三美高新材料技術(shù)有限公司
• 主分類號: C25D15/00
• 分類號: C25D15/00;C25D5/14;C25D5/36;C25D5/16;C25D7/06
• 代理公司: 廣東科信啟帆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44710
• 代理人: 吳少東

本發(fā)明公開了一種文具鋼帶及其制備方法，包括第一鍍層和第二鍍層，第一鍍層和第二鍍層由內(nèi)而外依次包括預(yù)鍍鎳層、暗鎳層、半光亮鎳層、全光亮鎳層；第一鍍層和第二鍍層的微觀結(jié)構(gòu)具有碳化鎢顆粒，碳化鎢顆粒的粒度＞1.0μm。有益效果是：對鋼帶基材的表面進行電鍍處理，形成兩個表面電鍍沉積不同厚度的鎳層，鎳層厚度可控制在±0.3μm的范圍內(nèi)，鎳層均勻，性能穩(wěn)定，不易有劃傷，并且鎳層中包含有碳化鎢顆粒、氮化鈦顆粒、碳化鉭顆粒，能夠大大增加耐磨性、耐腐蝕性和抗爆性，并且通過調(diào)節(jié)晶體顆粒的比例能夠形成不同的顏色以及一定的花紋，提高了美觀性，后期制成文具無需涂敷油漆。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金屬材料表面處理領(lǐng)域，具體而言，涉及一種文具鋼帶及其制備方法。

背景技術(shù)

目前，對于文具領(lǐng)域中所需要使用鋼材制造的細分產(chǎn)品如鋼筆、文具盒、鋼制尺規(guī)等文具相較于塑料材質(zhì)而言更加耐用并且美觀上檔次，受到消費者的追捧，但是現(xiàn)有技術(shù)中文具鋼材一般采用普通的馬口鐵并在其上涂敷油漆或者采用不銹鋼以及鍍鉻材料，前者極不耐磨，使用過程中油漆容易脫落影響美觀甚至導(dǎo)致基材生銹；中者也不耐磨，如不銹鋼材料的鋼筆，往往表面布滿劃痕；后者由于表面鍍鉻，易導(dǎo)致接觸性皮炎，不適用長期使用。因此，需要一種耐磨性好、表面美觀的文具鋼材。

因此，進一步改進形成本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種文具鋼帶及其制備方法，其利用創(chuàng)新的鍍層以提高耐磨性，并通過調(diào)整鍍層組分而產(chǎn)生一定的顏色變化以及紋路。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種文具鋼帶，包括鋼帶基材，所述鋼帶基材包括第一表面，以及與所述第一表面相對的第二表面，在所述第一表面和所述第二表面上分別具有第一鍍層和第二鍍層，所述第一鍍層由內(nèi)而外依次包括0.05-0.1μm厚的預(yù)鍍鎳層、 0.45-0.6μm厚的暗鎳層、0.5-0.65μm厚的半光亮鎳層、0.5-0.65μm厚的全光亮鎳層；所述第二鍍層由內(nèi)而外依次包括0.05-0.1μm厚的預(yù)鍍鎳層、0.15-0.3 μm厚的暗鎳層、0.15-0.3μm厚的半光亮鎳層、0.15-0.3μm厚的全光亮鎳層；所述第一鍍層和所述第二鍍層的微觀結(jié)構(gòu)具有碳化鎢顆粒，所述碳化鎢顆粒的粒度＞1.0μm。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一鍍層和所述第二鍍層的微觀結(jié)構(gòu)具有氮化鈦顆粒，所述氮化鈦顆粒的粒度＞1.0μm。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，其特征在于，所述第一鍍層和所述第二鍍層的微觀結(jié)構(gòu)具有碳化鉭顆粒，所述碳化鉭顆粒的粒度＞1.0μm。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一鍍層和所述第二鍍層中，所述碳化鎢顆粒、氮化鈦顆粒、碳化鉭顆粒從所述全光亮鎳層裸露出的部分小于整體粒度的30％。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述鋼帶基材的型號為SPCC或SPCE。

本發(fā)明還公開了上述文具鋼帶的制備方法，包括以下步驟：

(1)選材：選取低碳冷軋鋼帶作為鋼帶基材，所述鋼帶基材包括第一表面，以及與第一表面相對的第二表面；

(2)預(yù)處理：對鋼帶基材進行表面處理；

(3)鍍鎳：采用單面給電的方式分別在第一表面電鍍1.5-2.0μm厚的鎳層，在第二表面電鍍0.5-1.0μm厚的鎳層；

其中步驟(3)中第一表面上的鎳層由內(nèi)而外依次包括0.05-0.1μm厚的預(yù)鍍鎳層、0.45-0.6μm厚的暗鎳層、0.5-0.65μm厚的半光亮鎳層、0.5-0.65μm 厚的全光亮鎳層；步驟(3)中第二表面上的鎳層由內(nèi)而外依次包括0.05-0.1μm 厚的預(yù)鍍鎳層、0.15-0.3μm厚的暗鎳層、0.15-0.3μm厚的半光亮鎳層、0.15-0.3 μm厚的全光亮鎳層，步驟(3)中將碳化鎢顆粒、氮化鈦顆粒、碳化鉭顆粒鍍于鍍層中。