[發明專利]一種無糖人參果的新品種培育方法在審
| 申請號: | 202111071605.6 | 申請日: | 2021-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN113748859A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 程魁 | 申請(專利權)人: | 程魁 |
| 主分類號: | A01G2/30 | 分類號: | A01G2/30;A01G22/05;A01G17/00 |
| 代理公司: | 沈陽工匠智誠知識產權代理事務所(普通合伙) 21256 | 代理人: | 孫楠 |
| 地址: | 233600 安徽省亳州市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 糖人 新品種 培育 方法 | ||
本發明公開的屬于人參果培育技術領域,具體為一種無糖人參果的新品種培育方法,該無糖人參果的新品種培育方法的具體步驟流程如下:選種:選取果實飽滿的人參果果樹,剪切人參果果樹莖稈比較粗壯的部分為母本,選取枝葉茂盛,果實較大的木瓜樹,剪切枝干比較粗壯的部分為父本;培育:將剪切下來的人參果莖稈和木瓜莖稈放置到20?30攝氏度的溫水中,然后再向其中加入消毒藥劑,進行浸泡3?4小時,浸泡以后,使用濕潤的紙巾或者紗布將人參果莖稈和木瓜莖稈包裹起來,保留木瓜無糖的基因,然后后期在種植和結果的過程中,提供大量的水分,使果實成長出來以后,水分充足,從而最大程度的降低含糖量,使糖尿病患者也可以正常食用人參果。
技術領域
本發明涉及人參果培育技術領域,具體為一種無糖人參果的新品種培育方法。
背景技術
人參果,又名長壽果、鳳果、艷果,原產美洲,屬茄科類多年生雙子葉草本植物。其果肉具有高蛋白、低脂肪、低糖等特點,同時富含多種氨基酸以及微量元素、維生素與礦物元素,具有保健功效。但其味道較淡,有部分消費者不太喜歡。
但是現有的人參果果實內部含有大量的果糖,對于糖尿病患者就無法使用,因此提出一種無糖人參果的培育方法來培育出人參果的新品種,不僅可以滿足糖尿病患者的食用需要且不會因為糖分對身體造成影響。
發明內容
本發明的目的在于提供一種無糖人參果的新品種培育方法,以解決上述背景技術中提出的現有的人參果內部含有的糖分較高,普通人群可以食用,但是糖尿病患者就不能食用的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種無糖人參果的新品種培育方法,該無糖人參果的新品種培育方法的具體步驟流程如下:
選種:選取果實飽滿的人參果果樹,剪切人參果果樹莖稈比較粗壯的部分為母本,選取枝葉茂盛,果實較大的木瓜樹,剪切枝干比較粗壯的部分為父本;
培育:將剪切下來的人參果莖稈和木瓜莖稈放置到20-30攝氏度的溫水中,然后再向其中加入消毒藥劑,進行浸泡3-4小時,浸泡以后,使用濕潤的紙巾或者紗布將人參果莖稈和木瓜莖稈包裹起來,并在溫室中放置一周,當莖稈的表面冒出綠芽即可;
土壤種植:將人參果莖稈和木瓜莖稈均插接到土壤的內部,保持種植的溫度在20-30攝氏度,每2-3周澆一次水,每30-40天補充一次肥料;
嫁接:第二年3月中旬時,當人參果果苗和木瓜果苗的幼苗果葉達到4-6片時,即可開始進行嫁接,使用酒精對刀片進行消毒,消毒完成之后,首先對人參果的幼苗進行處理,將距離最下端第一片葉上方2-3厘米處削斷,保留下半部分,對木瓜的幼苗進行處理,將距離最上端第三片葉2-3厘米處削斷,保留上半部分,將人參果削面豎直切一刀,切割的深度為1-1.5厘米,將木瓜幼苗插接在切口的內部,嫁接后,使用保鮮膜將嫁接口處完全包裹;
栽培:將嫁接后的果苗栽培到土壤的內部,前2-3周,使用塑料袋將嫁接后的果苗罩住,避免被高溫暴曬,保證栽培的溫度控制在20-30攝氏度,3周以后,拿掉塑料袋,每3-5天進行一次澆水,每2-3個月進行一次施肥,當果樹開始結果時,每隔一天對果樹澆一次水,始終保持果實在成長的時候,水分充足。
優選的,所述人參果莖稈和木瓜莖稈的剪切長度為40-50厘米。
優選的,所述土壤種植的過程中,需要將人參果莖稈和木瓜莖稈較粗的一端插入泥土中,插入的深度在15-20厘米。
優選的,所述人參果幼苗和木瓜幼苗的削斷處均削成0.5-1厘米的傾斜削面。
優選的,所述保鮮膜的寬為2-3厘米,包裹10-12層。
優選的,當果樹在初期時,每次澆水的量在300-400毫升,當果樹開始結果時,每次澆水的量在3-5升。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于程魁,未經程魁許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111071605.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





