[發明專利]一種顯示面板、顯示模組及其制備方法在審
| 申請號: | 202111070496.6 | 申請日: | 2021-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN113793862A | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | 陳立強;石佳凡;張勝星 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;馮建基 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 模組 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示面板,具有顯示區和第一綁定區,所述第一綁定區位于所述顯示區的外圍;
所述第一綁定區包括第一區和第二區,所述第二區位于所述第一區的遠離所述顯示區的一側;
所述顯示面板包括基底膜層和電路膜層;所述電路膜層位于所述基底膜層上方;所述基底膜層和所述電路膜層分別由所述顯示區延伸至所述第一綁定區;
其特征在于,位于所述第二區的所述基底膜層的厚度小于位于所述第一區的所述基底膜層的厚度,以使位于所述第二區的所述基底膜層和所述電路膜層的疊層能彎折。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述電路膜層包括第一電路走線、第一綁定電極和第一綁定走線;
所述第一電路走線位于所述顯示區;
所述第一綁定電極位于所述第一區;
所述第一綁定走線由所述第一區延伸至所述第二區;
所述第一電路走線連接所述第一綁定走線;所述第一綁定走線連接所述第一綁定電極。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,位于所述第二區的所述基底膜層的厚度范圍為10-20μm;
位于所述第一區的所述基底膜層的厚度范圍為70-165μm。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第二區沿所述顯示區、所述第一區和所述第二區的排布方向的寬度范圍為200-300μm。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的顯示面板,其特征在于,位于所述顯示區和所述第一區的所述基底膜層包括第一子層、第二子層和第三子層;
位于所述第二區的所述基底膜層包括所述第一子層;或者,位于所述第二區的所述基底膜層還包括所述第二子層;
所述第一子層、所述第二子層和所述第三子層依次遠離所述電路膜層疊置;
所述第一子層采用PET、PI、PC中的任意一種材料;
所述第三子層采用PET、PI、PC中的任意一種材料;
所述第二子層采用亞克力膠或硅膠。
6.一種顯示模組,包括外圍線路板,其特征在于,還包括權利要求1-5任意一項所述的顯示面板,
所述外圍線路板與所述顯示面板第一綁定區的電路膜層通過導電膠綁定連接;
所述顯示面板第二區的遠離第一區的一側邊緣為自由邊緣;
位于所述顯示面板所述第二區的基底膜層的自由邊緣與所述導電膠不接觸。
7.根據權利要求6所述的顯示模組,其特征在于,所述外圍線路板具有第二綁定區和電路區,所述第二綁定區和所述電路區對接;
所述外圍線路板包括基底,設置在所述基底靠近所述顯示面板一側的第二電路走線、絕緣層、第二綁定電極和第二綁定走線;
所述第二電路走線位于所述電路區;所述絕緣層位于所述第二電路走線的背離所述基底的一側,且所述絕緣層在所述基底上的正投影覆蓋所述電路區;
所述第二綁定電極和所述第二綁定走線位于所述第二綁定區;
所述第二電路走線連接所述第二綁定走線;所述第二綁定走線連接所述第二綁定電極;
所述第二綁定電極與所述顯示面板中的第一綁定電極面對面設置且通過所述導電膠綁定連接;
位于所述第二區的所述基底膜層和所述電路膜層的疊層向遠離所述導電膠的方向彎折,且至少部分與所述絕緣層的對應對接線的一側邊緣端面貼合。
8.根據權利要求7所述的顯示模組,其特征在于,所述導電膠布滿所述第一區和所述第二區的未彎折區域;
所述導電膠中包含有導電粒子,位于所述第一綁定電極和所述第二綁定電極在所述基底上的正投影交疊區域的導電粒子能使所述第一綁定電極和所述第二綁定電極電連接。
9.根據權利要求7所述的顯示模組,其特征在于,位于所述第二區的所述基底膜層和所述電路膜層與所述絕緣層的邊緣端面的貼合位置還設置有阻水膠,所述阻水膠在所述基底上的正投影覆蓋所述貼合位置所述基底膜層和所述電路膜層與所述絕緣層之間的接縫。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111070496.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





