[發明專利]一種散粒芯片取放的方法

有效

• 申請號: 202111067695.1
• 申請日: 2021-09-13
• 公開（公告）號: CN113793828B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 陳永勝;張曉飛
• 申請（專利權）人: 奧特馬（無錫）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 付欽偉

本發明涉及散粒芯片取放設備技術領域，具體涉及一種散粒芯片取放的方法，具體操作步驟為：S1：先通過搖盤真空接口使得搖盤與真空設備進行連接，然后將芯片倒入搖盤內，前后搖動，正向芯片會自動落入模穴中并被真空吸住，反向芯片落入模穴后，由于芯片上表面是斜面，模穴四周也是斜面，芯片即無法在模穴中卡住從而滑出，其他正向芯片會繼續滑入模穴內，從而將所有模穴填滿，本發明通過各個裝置之間的配合作用可將芯片放置的位置精度可達到0.05mm.保證錫膏點可以完全在芯片的中心，提高了產品的良率及穩定性。

技術領域

本發明涉及散粒芯片取放設備技術領域，具體涉及一種散粒芯片取放的方法。

背景技術

在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片集成電路，即薄膜集成電路。

目前散粒芯片取放均為粘膠式，此方式錫膏點大小控制困難，易造成芯片短路，粘膠針容易變形，更換繁瑣，調整麻煩。

因此，發明一種散粒芯片取放的方法很有必要。

發明內容

為此，本發明提供一種散粒芯片取放的方法，以解決目前散粒芯片取放均為粘膠式，此方式錫膏點大小控制困難，易造成芯片短路，粘膠針容易變形，更換繁瑣，調整麻煩的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種散粒芯片取放的方法，具體操作步驟為：

S1：先通過搖盤真空接口使得搖盤與真空設備進行連接，然后將芯片倒入搖盤內，前后搖動，正向芯片會自動落入模穴中并被真空吸住，反向芯片落入模穴后，由于芯片上表面是斜面，模穴四周也是斜面，芯片即無法在模穴中卡住從而滑出，其他正向芯片會繼續滑入模穴內，從而將所有模穴填滿；

S2：搖盤搖滿芯片后，放置在搖盤放置臺上方的搖盤放置架上，搖盤放置架設計有兩個位置，其中一個搖盤芯片用完后自動切換至另一個搖盤；

S3：搖盤放置在搖盤放置架上后，啟動電機a，電機a會帶動絲杠進行轉動，絲杠在轉動時設置的搖盤放置臺會帶動搖盤移動至主固定板正下方；

S4：隨后通過Z軸機械手上的電機c帶動電動滑軌b使得滑動固定架帶動主固定板向下進行移動，然后通過真空設備將吸嘴固定板內的真空室抽成真空，隨后吸嘴固定板可通過橡膠吸嘴對芯片進行吸取，在橡膠吸嘴與芯片接觸前，通過設置的X向旋轉調塊、Y向旋轉調塊和水平方向調塊對吸嘴固定板的角度進行微調，使得橡膠吸嘴能與搖盤上的芯片完全貼合；

S5：待橡膠吸嘴完全貼合后，設置的真空流量傳感器會對吸嘴固定板處的真空值進行檢測，當真空流量傳感器測量的真空值沒有達到設定值時會停機報警提示檢查確認，若真空流量傳感器測量的真空值達到設定值后，設置的Z軸機械手會控制主固定板向上進行移動，設置的Y軸機械手中的電機b會通過電動滑軌a使得固定組件向右側進行移動，使得吸嘴固定板移動至焊接盤正上方；

S6：設置的Z軸機械手會控制主固定板向下移動，使得橡膠吸嘴與焊接盤上端部進行接觸，隨后真空設備關閉，芯片會從橡膠吸嘴上落入到焊接盤上。

優選的，所述電動滑軌a底端外壁固定連接有支撐板，所述支撐板底端部通過螺栓連接的方式固定有支撐柱，所述電動滑軌a右側端部通過轉動連接的方式固定有電機b，所述電機b底端部與支撐板固定連接。

優選的，所述搖盤放置臺左側端外壁底部設置有電機a，所述電機a右側端部通過轉動連接的方式固定有絲杠，所述搖盤放置臺底端部通過螺紋連接的方式與絲杠套接連接，所述搖盤放置臺頂端部設置有搖盤放置架，所述搖盤放置架設置有兩組，所述搖盤放置架通過卡接的方式與搖盤連接。