[發明專利]襯底處理裝置及襯底處理方法在審
| 申請號: | 202111056125.2 | 申請日: | 2021-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN114242613A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發明(設計)人: | 山口貴大;小林健司;澤島隼;吉田武司;根來世;折坂昌幸 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 方法 | ||
本發明涉及一種襯底處理裝置及襯底處理方法。襯底處理裝置(1)具備:筒狀護罩(53A),接住從襯底(W)向外側飛濺的液體;腔室(12),包圍護罩(53A);間隔板(81),將腔室(12)內的護罩(53A)周圍的空間上下隔開;以及排氣管,將護罩(53A)內側的氣體與間隔板(81)下側的氣體吸引到在腔室(12)內配置在比間隔板(81)更靠下方的上游端內,并排出到腔室(12)的外部。間隔板(81)包含:外周端(81o),從腔室(12)的內周面(12i)向內側離開;以及內周端,包圍護罩(53A)。護罩升降單元通過使護罩(53A)升降,而改變從間隔板(81)的內周端(內周面(83i))到護罩(53A)的最短距離。
[相關申請的交叉參考]
該申請主張基于2020年9月9日提出的日本專利申請2020-151658、及2021年8月19日提出的日本專利申請2021-134271的優先權,將該申請的所有內容通過引用并入本文中。
技術領域
本發明涉及一種對襯底進行處理的襯底處理裝置及襯底處理方法。襯底例如包含半導體晶圓、液晶顯示裝置或有機EL(electroluminescence,電致發光)顯示裝置等FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用襯底、光盤用襯底、磁盤用襯底、磁光盤用襯底、光罩用襯底、陶瓷襯底、太陽能電池用襯底等。
背景技術
在半導體裝置或FPD等的制造工序中,會用到對半導體晶圓或FPD用玻璃襯底等襯底進行處理的襯底處理裝置。JP 2018-32728A中所記載的襯底處理裝置具備:旋轉夾盤,一邊將襯底水平地保持一邊使襯底旋轉;噴嘴,朝向旋轉夾盤所保持的襯底的上表面噴出SPM(硫酸與過氧化氫溶液的混合液);噴嘴,朝向旋轉夾盤所保持的襯底的上表面噴出沖洗液;筒狀護罩,接住從襯底向外側飛濺的液體;以及腔室,收容旋轉夾盤及護罩等。
護罩的上端部在俯視時包圍襯底。護罩配置在護罩的上端位于比襯底更靠下方的下位置、護罩的上端位于比襯底更靠上方的液體接收位置、及比液體接收位置更靠上方的上位置中的任一位置。向襯底供給SPM時,護罩配置在護罩的上端從襯底的上表面充分離開的上位置。利用沖洗液沖洗襯底上的SPM時,護罩配置在從襯底的上表面到護罩上端的鉛直方向上的距離減少的液體接收位置。
朝向正在旋轉的襯底噴出藥液或沖洗液等處理液時,在襯底的上方或襯底的周邊會產生處理液的霧。如果所產生的藥液的霧通過護罩的上端部內側泄漏到護罩外部,就會存在以下情況:漏出的藥液的霧或包含漏出的霧狀藥液的環境氣體(以下,將它們總稱為“藥液環境氣體”)附著在腔室的內表面而變成顆粒。也存在藥液環境氣體流向襯底側而附著在襯底上的情況。在將襯底從腔室中搬出時或搬入到腔室時,也存在藥液環境氣體附著在襯底上的情況。這些情況可能成為襯底的污染原因。
JP 2018-32728A中所記載的襯底處理裝置為了防止包含SPM等藥液的霧等的環境氣體通過護罩的上端部內側泄漏到護罩外部,而在將SPM供給到襯底時,使護罩上升到極高的位置。然而,存在有的襯底處理裝置無法將護罩配置在這樣的高位置的情況。
因此,本發明的目的之一在于提供一種即便藥液的霧通過護罩的上端部內側泄漏到護罩外部,也能將漏出的藥液的霧確實地去除的襯底處理裝置及襯底處理方法。
發明內容
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





