[發明專利]一種實時芯片功耗預測的校核方法

在審

• 申請號: 202111052003.6
• 申請日: 2021-09-08
• 公開（公告）號: CN113868840A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 齊文亮;劉婷婷;趙謙
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司西安航空計算技術研究所
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F119/06
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718
• 代理人: 竇雪龍

1.一種實時芯片功耗預測的校核方法，其特征在于，包括以下步驟：

A)、芯片工作臺搭建：

確定芯片及其所安裝的PCB外圍核電或高速供電網絡，在所述的外圍核電或高速供電網絡上布置一組電源監測點；將穩壓電源接入所述電源監測點；

B)、安裝熱電偶和電流采集器：

將熱電偶貼在芯片表面上的標定溫度點，將電流表接入到所述電源監測點；

C)、調整功能電路工作狀態：

調整芯片功能電路的工作狀態，確定芯片的工作載荷，確定環境溫度；

D)、采集芯片溫度：

為所述芯片設置多個溫度采集點并測量所述溫度采集點的溫度；

記錄各所述采集點的溫度變化曲線；記錄溫度變化曲線穩定時候的溫度值；通過各所述溫度值求出所述芯片的平均溫度；

E)、采集芯片電流：

采集芯片在所述工作狀態時的供電電流和供電電壓；

F)、理論計算獲得功耗：

根據所述供電電流和所述供電電壓得到所述芯片的功率；

G)、仿真計算：

為所述芯片設置熱模型及環境參數；

H)、數值計算芯片表面溫度：

通過所述熱模型、所述功率和所述環境參數仿真計算得到芯片表面溫度；

I)、數據對比：

比對所述平均溫度和所述芯片表面溫度，如相對誤差小于或等于10％，則進行多種工況判斷；如相對誤差大于10％，則測試終止，判斷為測試不準確；

其中，所述多種工況判斷的方式為：重復所述C)-I)，直至所有功能電路的工作狀態完成測試。

2.根據權利要求1所述的實時芯片功耗預測的校核方法，其特征在于，在所述A)中，所述穩壓電源滿足所述芯片的正常工作，接入的線纜的負載滿足所述芯片的最大載流。

3.根據權利要求1所述的實時芯片功耗預測的校核方法，其特征在于，所述溫度采集點至少包括所述芯片的四角和中心點。

4.根據權利要求1所述的實時芯片功耗預測的校核方法，其特征在于，所述功能電路工作狀態至少包括空載狀態和滿負荷狀態。