[發(fā)明專利]負(fù)極極柱盤、鋰離子電池和鋰電池的焊接方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111045859.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-09-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113809481B | 公開（公告）日： | 2023-01-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 文佳琪;易梓琦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廈門海辰儲(chǔ)能科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01M50/533 | 分類號(hào)： | H01M50/533;H01M50/534;H01M50/536;H01M50/562;H01M50/566;H01M50/552;H01M50/548;H01M10/0525;H01M10/0587 |
| 代理公司： | 廣州德科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋 |
| 地址： | 361100 福建省廈門市火炬高新區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 負(fù)極 極柱盤 鋰離子電池 鋰電池 焊接 方法 | ||
1.一種鋰離子電池的焊接方法，其特征在于，
所述鋰離子電池包括鋁殼、電芯，所述電芯包括卷芯和負(fù)極極柱盤，所述負(fù)極極柱盤包括本體，所述本體上設(shè)有銅極柱、金屬銅層、第一絕緣層、第二絕緣層和防爆閥，所述銅極柱與所述負(fù)極極柱盤同軸設(shè)置，所述金屬銅層位于所述銅極柱的外周側(cè)，所述第一絕緣層設(shè)于所述金屬銅層的遠(yuǎn)離所述銅極柱的一側(cè)表面上，所述第二絕緣層設(shè)于所述金屬銅層的靠近所述銅極柱的一側(cè)表面上，所述防爆閥位于所述銅極柱和所述第二絕緣層之間；
所述焊接方法包括：
1)通過加熱系統(tǒng)將所述卷芯正極直接焊接在所述鋁殼的底部完成正極焊接；
2)通過加熱系統(tǒng)將所述卷芯負(fù)極直接焊接所述負(fù)極極柱盤上完成負(fù)極焊接；
或者，所述鋰離子電池還包括正極集流盤和負(fù)極集流盤，所述焊接方法包括：
1)正極焊接：通過加熱系統(tǒng)將所述正極集流盤和所述鋁殼的底部焊接，所述正極集流盤與所述卷芯正極焊接；
2)負(fù)極焊接：通過加熱系統(tǒng)將所述負(fù)極極柱盤和所述負(fù)極集流盤焊接；所述負(fù)極集流盤和所述卷芯負(fù)極焊接；
所述正極焊接包括正極助焊材料，所述正極助焊材料包括鋁粉、正極助焊材料用其他金屬粉和正極助焊劑，所述鋁粉、所述正極助焊材料用其他金屬粉和所述正極助焊劑的重量比為30～99：20～69：1～70；
所述負(fù)極焊接包括負(fù)極助焊材料，所述負(fù)極助焊材料包括銅粉、負(fù)極助焊材料用其他金屬粉和負(fù)極助焊劑，所述銅粉、所述負(fù)極助焊材料用其他金屬粉和所述負(fù)極助焊劑的重量比為30～99：20～69：1～70；
所述正極助焊材料用其他金屬粉為：錫、銻、鉍、鋅、銦和鉈中的一種或多種；所述正極助焊劑包括松香、有機(jī)酸、載體和活性劑；
所述負(fù)極助焊材料用其他金屬粉為：鋁、錫、銻、鉍、鋅、銦和鉈中的一種或多種；所述負(fù)極助焊劑包括松香、有機(jī)酸、載體和活性劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一絕緣層為軟性絕緣材料；所述第二絕緣層為硬性絕緣材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述第一絕緣層為橡膠；所述第二絕緣層為聚丙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述有機(jī)酸為乳酸、檸檬酸、鹽酸二甲胺、環(huán)六丙氨酸氫氯化物和鹽酸胺中的一種或多種混合物；
所述載體為丙三醇或聚乙烯乙二醇；
所述活性劑為氟碳表面活性劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述鋁粉和正極助焊材料用其他金屬粉為球形，粒度為d1，其中，所述d1滿足：0.1um≤d1≤1000um；
所述銅粉和所述負(fù)極助焊材料用其他金屬粉為球形，粒度為d2，其中，所述d2滿足：
0.1um≤d2≤1000um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述加熱系統(tǒng)的加熱功率為P，
其中，所述P滿足：0.001KW≤P≤2KW；所述加熱系統(tǒng)加熱環(huán)直徑為r3，
其中，所述r3滿足：5mm≤r3≤200mm；
所述加熱時(shí)長(zhǎng)為t，其中，所述t滿足：0.001min≤t≤1min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述正極集流盤上設(shè)置有第一助焊槽，所述第一助焊槽的深度為h1，
其中，所述h1滿足：0.1mm≤h1≤5mm；所述第一助焊槽的內(nèi)徑為r1，
其中，所述r1滿足：1mm≤r1≤200mm；所述負(fù)極集流盤上設(shè)置有第二助焊槽，所述第二助焊槽深度為h2，
其中，所述h2滿足0.1mm≤h2≤5mm；
所述第二助焊槽內(nèi)徑為r2,其中，所述r2滿足：1mm≤r2≤200mm。
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