[發(fā)明專(zhuān)利]NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111045834.0
• 申請(qǐng)日: 2021-09-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113488101B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙卓凱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京紫光青藤微系統(tǒng)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G11C29/56
• 分類(lèi)號(hào): G11C29/56
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 羅嵐

1.一種NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括處理器模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、程控電壓模塊、DUT模塊、正負(fù)壓模塊和DC測(cè)量模塊，其中，

所述處理器模塊包括MCU芯片和FPGA芯片，其中，所述MCU芯片分別與所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、所述FPGA芯片、所述程控電壓模塊、所述DUT模塊和所述正負(fù)壓模塊相連，所述FPGA芯片與所述DC測(cè)量模塊相連；

所述DUT模塊分別與所述DC測(cè)量模塊、所述程控電壓模塊和所述正負(fù)壓模塊相連；

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)被測(cè)NOR Flash芯片的第一配置信息和第一測(cè)試信息；

所述MCU芯片，用于接收用戶(hù)發(fā)送的測(cè)試命令，并根據(jù)所述測(cè)試命令從所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊中獲取所述第一配置信息和所述第一測(cè)試信息，以及根據(jù)所述第一配置信息和所述第一測(cè)試信息生成電壓調(diào)整指令和正負(fù)壓控制指令；

所述DUT模塊，用于加載所述被測(cè)NOR Flash芯片；

所述程控電壓模塊，用于根據(jù)所述電壓調(diào)整指令調(diào)整所述被測(cè)NOR Flash芯片的測(cè)試電壓；

所述正負(fù)壓模塊，用于根據(jù)所述正負(fù)壓控制指令模擬被測(cè)NOR Flash芯片端口不同的輸入輸出狀態(tài)，以構(gòu)建測(cè)試環(huán)境；

所述DC測(cè)量模塊，用于采集所述被測(cè)NOR Flash芯片端口的電壓信號(hào)；

所述FPGA芯片，用于對(duì)所述電壓信號(hào)進(jìn)行處理，以生成測(cè)試結(jié)果；

所述MCU芯片，還用于根據(jù)所述第一配置信息和所述第一測(cè)試信息生成第一測(cè)試指令和第二測(cè)試指令；

所述DUT模塊，還用于根據(jù)所述第一測(cè)試指令控制所述被測(cè)NOR Flash芯片的端口進(jìn)入待測(cè)狀態(tài)；

所述FPGA芯片，還用于根據(jù)所述第二測(cè)試指令控制所述FPGA芯片進(jìn)入測(cè)試狀態(tài)；

功能選擇模塊，所述功能選擇模塊與所述MCU芯片相連，用于當(dāng)所述NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)脫離上位機(jī)控制時(shí)，向所述MCU芯片發(fā)送所述被測(cè)NOR Flash芯片的第二配置信息和第二測(cè)試信息，其中，所述第二配置信息和所述第二測(cè)試信息為手動(dòng)設(shè)置的；

所述MCU芯片，還用于根據(jù)所述第二配置信息和所述第二測(cè)試信息生成相關(guān)的測(cè)試指令。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

負(fù)載模塊，所述負(fù)載模塊與所述程控電壓模塊相連，所述負(fù)載模塊用于模擬不同電路下的負(fù)載狀況，以構(gòu)建所述被測(cè)NOR Flash芯片端口的實(shí)際電路環(huán)境。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

顯示模塊，所述顯示模塊與所述MCU芯片相連，其中，所述MCU芯片，還用于將所述測(cè)試結(jié)果發(fā)送至所述顯示模塊，以通過(guò)所述顯示模塊將所述測(cè)試結(jié)果提供給用戶(hù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

聯(lián)機(jī)模塊，所述聯(lián)機(jī)模塊與所述MCU芯片相連，用于連接其他的測(cè)試系統(tǒng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

分選機(jī)通訊模塊，所述分選機(jī)通訊模塊與所述MCU芯片相連，用于與分選機(jī)進(jìn)行通訊，以通過(guò)所述分選機(jī)將所述被測(cè)NOR Flash芯片放入所述DUT模塊的測(cè)試座中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

上位機(jī)通訊模塊，所述上位機(jī)通訊模塊與所述MCU芯片相連，用于與上位機(jī)進(jìn)行通訊；其中，

所述MCU芯片，還用于將所述電壓信號(hào)和所述測(cè)試結(jié)果通過(guò)所述上位機(jī)通訊模塊發(fā)送至所述上位機(jī)。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的NOR Flash芯片驅(qū)動(dòng)能力的測(cè)試系統(tǒng)。