[發(fā)明專利]一種超大面積潔凈室地坪施工方法

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• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN113718812A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張欽;王希河;欒華鋒;徐亮;馮澤權(quán);于大程;李盛堃;張瑞源
• 申請（專利權(quán)）人: 中建八局第一建設(shè)有限公司
• 主分類號: E02D27/01
• 分類號: E02D27/01;E02D15/02;E04G1/04
• 代理公司: 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 37100
• 代理人: 張傳偉

本發(fā)明公開了一種超大面積潔凈室地坪施工方法，本發(fā)明包括如下步驟：S1、搭設(shè)滿堂盤扣式腳手架；S2、在筏板上鋪設(shè)建筑模板；S3、鋪設(shè)安裝SMC模殼，S4、在SMC模殼之間布置捆扎鋼筋；S5、澆筑混凝土，并對澆筑的混凝土進行修整打磨；S6、混凝土養(yǎng)護到位后，將模板拆除。發(fā)明的施工方法在澆筑完成后依次采用粗平、整平、精平和收光的工藝過程進行收面質(zhì)量控制，能夠滿足2m*2m范圍內(nèi)的偏差不大于2mm的要求，建行掃了后期打磨、修補等工序，節(jié)省了成本及施工工期。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及潔凈室施工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種超大面積潔凈室地坪施工方法。

背景技術(shù)

電子行業(yè)為精密加工行業(yè)，對加工環(huán)境有較高的要求，一般會建造潔凈廠房進行加工生產(chǎn)作用，潔凈室在建造過程中，施工壓力較大，高科技電子廠房生產(chǎn)區(qū)域的潔凈室，有著面積大、地面平整度要求高、封閉、潔凈度要求高等特點，由于生產(chǎn)顯示面板及電子元器件的機器對地面的要求極高，因此控制潔凈室地坪的平整度是此類工程的一大重難點。潔凈室地坪基層共有兩類，一類為華夫板樓板，一類為普通混凝土樓板，兩類潔凈室地坪基層混凝土面平整度要求極為苛刻，有些甚至達到2m×2m范圍內(nèi)平整度偏差不大于2mm的超高精度要求。

由于混凝土基層上部直接進行環(huán)氧涂料施工，因此若采用傳統(tǒng)的施工工藝施工，將會導(dǎo)致地面平整度不滿足要求，后期對于高出的部分需進行人工磨平，對低陷的部分需采用環(huán)氧砂漿等材料進行修補，對于潔凈室面積達數(shù)萬平方米的電子廠房來說，將投入大量的人力以及材料資源，即增加了成本也影響了施工進度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對以上不足，提供一種超大面積潔凈室地坪施工方法，用于潔凈室的大面積的施工，滿足高標準的平整性要求，且降低施工成本，縮短施工工期。

本發(fā)明所采用技術(shù)方案是：

一種超大面積潔凈室地坪施工方法，包括如下步驟：

S1、搭設(shè)滿堂盤扣式腳手架；

S2、在筏板上鋪設(shè)建筑模板；

S3、鋪設(shè)安裝SMC模殼，

S4、在SMC模殼之間布置捆扎鋼筋；

S5、澆筑混凝土，并對澆筑的混凝土進行修整打磨；

S6、混凝土養(yǎng)護到位后，將模板拆除。

作為對本發(fā)明方法的進一步優(yōu)化，本發(fā)明步驟S1中，在盤扣架搭架時，采用紅外找平儀對頂部U托標高進行控制，保證所有頂部U托位于設(shè)計標高線上，并在鋪設(shè)完工字鋼主龍骨及滿鋪方鋼龍骨后進行第二次標高復(fù)核，第二次標高復(fù)核采用水準儀進行復(fù)核，對不滿足要求的部位進行調(diào)整。

作為對本發(fā)明方法的進一步優(yōu)化，本發(fā)明步驟S2中，先鋪設(shè)建筑模板，并對建筑模板標高復(fù)核后畫出基準線，且基準線的誤差應(yīng)小于2mm，以每條軸線作為控制線，防止累積誤差過大。

作為對本發(fā)明方法的進一步優(yōu)化，本發(fā)明在安裝SMC模殼前，應(yīng)先對建筑模板進行清洗，建筑模板的板面上不能有任何的雜物、積灰。

5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的超大面積潔凈室地坪施工方法，其特征在于：步驟S3上，先在梁柱位置安裝平板模以及四周異形的SMC模殼，并進行固定，然后再在其他位置鋪設(shè)標準SMC模殼。

作為對本發(fā)明方法的進一步優(yōu)化，本發(fā)明鋪設(shè)SMC模殼時，應(yīng)以每個施工單元為整體進行鋪設(shè)，鋪設(shè)完畢并對桶口標高進行校驗后，采用自攻絲螺釘連接相鄰SMC模殼，并對SMC模殼之間的拼接縫隙進行注膠密封，并在鋪設(shè)每個施工單元后進行校核和調(diào)整，消除累積誤差。