[發(fā)明專利]一種晶圓拋光系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111041137.8 | 申請日： | 2021-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN113910099A | 公開（公告）日： | 2022-01-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊淵思;徐梟宇;周智鵬;吳俊逸 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州眾硅電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B37/005;B24B37/07;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/16;B24B57/02;B24B27/00 |
| 代理公司： | 杭州凱知專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33267 | 代理人： | 邵志 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 拋光 系統(tǒng) | ||
1.一種晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：
至少包括一個拋光單元；
所述拋光單元包括晶圓傳輸通道，及至少兩個拋光模組，所述拋光模組位于晶圓傳輸通道的兩側(cè)；
所述拋光模組包括拋光平臺和拋光臂，所述拋光臂可帶動晶圓相對拋光平臺活動，以實現(xiàn)拋光工藝；
所述晶圓傳輸通道上具有至少兩個工作位，晶圓傳遞裝置可在所述工作位之間移動；
一個拋光模組的拋光臂從所述晶圓傳輸通道內(nèi)的工作位上獲取晶圓后，完成該拋光工藝，將晶圓沿第一軌跡放回至晶圓傳輸通道，晶圓傳遞裝置移動，將其轉(zhuǎn)移至另一工作位，另一拋光模組的拋光臂沿第二軌跡從該工作位獲取晶圓后，完成另一拋光工藝；
所述第一軌跡，晶圓傳遞裝置的移動軌跡，及第二軌跡的走向呈近似Z字形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述工作位的數(shù)量與拋光臂的數(shù)量相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述拋光模組的拋光臂以晶圓傳輸通道上首尾兩端工作位的連線中心點為中心對稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述第一軌跡為弧線，或者所述第一軌跡為直線，或者所述第一軌跡為近似直線；所述第二軌跡為弧線，或者所述第二軌跡為直線，或者所述第二軌跡為近似直線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述拋光臂帶著晶圓相對拋光平臺沿弧形軌跡做往復(fù)運(yùn)動，實現(xiàn)拋光工藝，該弧形軌跡與所述弧線形的第一軌跡或第二軌跡落在同心圓上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述晶圓傳遞裝置的數(shù)量為一個。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述拋光模組的數(shù)量為兩個，且兩個拋光模組的拋光臂均靠近晶圓傳輸通道，且沿晶圓傳輸通道的對角設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：第一拋光臂自第一工作位獲取晶圓后，在第一拋光平臺上進(jìn)行拋光，完成該拋光模組的拋光工藝后，第一拋光臂將晶圓放回至第一工作位，晶圓傳遞裝置從第一工作位移動至第二工作位，第二拋光臂自第二工作位獲取晶圓，在第二拋光平臺上進(jìn)行拋光；同時另一晶圓放置在晶圓傳遞裝置，通過其從第二工作位移動至第一工作位，第一拋光臂繼續(xù)獲取晶圓進(jìn)行拋光。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：所述晶圓傳遞裝置將晶圓從第一工作位移動至第二工作位，第一拋光臂繼續(xù)在第一工作位完成清洗后，待獲取新的晶圓后至第一拋光平臺進(jìn)行拋光。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：第一拋光臂自第一工作位獲取晶圓后，在第一拋光平臺上進(jìn)行拋光，完成該拋光模組的拋光工藝后，第一拋光臂將晶圓放回至第一工作位，第一拋光臂至第一拋光平臺，晶圓傳遞裝置從第一工作位移動至第二工作位，第二拋光臂自第二工作位獲取晶圓，在第二拋光平臺上進(jìn)行拋光；晶圓傳遞裝置從第二工作位移動至第一工作位，另一晶圓放置在晶圓傳遞裝置上，待第一拋光臂至第一工作位獲取。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：晶圓傳遞裝置從第一工作位移走后，所述第一拋光臂在第一工作位進(jìn)行清洗，再至第一拋光平臺。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓拋光系統(tǒng)，其特征在于：第一拋光臂自第一工作位獲取晶圓后，在第一拋光平臺上進(jìn)行拋光，完成該拋光模組的拋光工藝后，第一拋光臂將晶圓放回至第一工作位，晶圓傳遞裝置從第一工作位移動至第二工作位，第二拋光臂自第二工作位獲取晶圓，在第二拋光平臺上進(jìn)行拋光；晶圓傳遞裝置從第二工作位移動至第一工作位，第一拋光臂至第一拋光平臺，另一晶圓放置在晶圓傳遞裝置上，待第一拋光臂至第一工作位獲取。
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