[發明專利]水力壓裂弱化卸壓施工方法及施工系統

在審

• 申請號: 202111040019.5
• 申請日: 2021-09-06
• 公開（公告）號: CN113833432A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 孫曉冬;鄭仰發;鄭建偉;姜鵬飛;馬兆瑞;趙凱凱
• 申請（專利權）人: 天地科技股份有限公司
• 主分類號: E21B43/00
• 分類號: E21B43/00;E21B43/26;E21B49/00;E21F7/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 白袖龍

1.一種水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，包括：

施工探測鉆孔，并通過所述探測鉆孔獲得需要壓裂的目標層位；

通過采區大巷施工繞道至所述目標層位，并掘進水平工藝巷；

進行水平鉆孔施工和鉆孔壓裂弱化施工，直至完成所述目標層位的全部卸壓工作。

2.根據權利要求1所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述進行水平鉆孔施工和鉆孔壓裂弱化施工，直至完成所述目標層位的全部卸壓工作包括：

在所述水平工藝巷掘進方向上的首個施工位置施工垂直于所述水平工藝巷掘進方向的水平鉆孔并進行鉆孔弱化施工；

在預設方向上間隔預設距離的下一施工位置施工水平鉆孔，并進行鉆孔壓裂弱化施工；

重復上一步驟，直至完成所述目標層位的全部卸壓工作。

3.根據權利要求2所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述預設距離為雙倍的鉆孔壓裂半徑距離。

4.根據權利要求2所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述預設方向為所述水平工藝巷的掘進方向的相反方向。

5.根據權利要求2所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，同一所述施工位置施工位于所述水平工藝巷兩側方向的兩個所述水平鉆孔。

6.根據權利要求1所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述施工探測鉆孔，并通過所述探測鉆孔獲得需要壓裂的目標層位包括：

由采區大巷或硐室內施工探測鉆孔；

獲取探測鉆孔內圖像信息和深度信息并評判巖層厚度；

根據所述圖像信息獲得各層位的破碎等級并根據所述破碎等級評價各巖層的穩定程度；

收集所述探測鉆孔內的巖粉并判別巖層不同位置的關鍵元素含量；

測試所述探測鉆孔內多點的原位強度并評價巖層堅硬程度；

根據所述巖層厚度、穩定程度、關鍵元素含量和巖層堅硬程度獲得需要壓裂的目標層位。

7.根據權利要求1所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述鉆孔壓裂弱化施工采用分段分隔壓裂方式作業。

8.根據權利要求1所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述鉆孔壓裂半徑通過微震測井法實測獲得。

9.根據權利要求1所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法，其特征在于，所述水平工藝巷的坡度小于或等于3°。

10.一種適用于如權利要求1-9任一項所述的水力壓裂弱化卸壓施工方法的施工系統，其特征在于，包括：定向鉆機、壓裂泵組和壓裂控制中心，所述定向鉆機、壓裂泵組和壓裂控制中心在所述水平工藝巷內沿所述水平工藝巷掘進方向的相反方向依次間隔布置。