[發(fā)明專利]一種PCB繞組器件及電源模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111034122.9 | 申請日： | 2021-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN113707430A | 公開（公告）日： | 2021-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李博 | 申請（專利權(quán)）人： | 捷蒽迪電子科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/28 | 分類號： | H01F27/28;H01F27/22;H05K1/14;H05K1/16;H02M1/00 |
| 代理公司： | 國浩律師(南京)事務(wù)所 32284 | 代理人： | 孟睿 |
| 地址： | 201206 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 繞組 器件 電源模塊 | ||
1.一種PCB 繞組器件，具有第一繞組和第二繞組，其特征在于，包括：
第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板中至少一個為多層PCB板；
第一PCB板包括位于其一側(cè)最外層的第一電路層，第二PCB板包括位于其一側(cè)最外側(cè)的第二電路層；
第一PCB板用于形成第一繞組，且第一電路層形成第一繞組的至少一部分；第二PCB板用于形成第二繞組，且第二電路層形成第二繞組的至少一部分；
第一電路層與第二電路層相互面對設(shè)置，且第一繞組與第二繞組的電氣屬性相同。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB 繞組器件，其特征在于，第一電路層與第二電路層之間設(shè)置或不設(shè)置阻焊層。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB 繞組器件，其特征在于，
當?shù)谝浑娐穼优c第二電路層之間不設(shè)置阻焊層時，第一電路層與第二電路層之間之間留有空隙；或者
當?shù)谝浑娐穼优c第二電路層之間設(shè)置阻焊層時，阻焊層支之間留有空隙。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB 繞組器件，其特征在于，第一電路層與第二電路層之間設(shè)置有焊接材料層，焊接材料層將第一電路層與第二電路層焊接固連。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB 繞組器件，其特征在于，所述焊接材料為錫膏。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB 繞組器件，其特征在于，所述電路層為銅箔層。
7.一種電源模塊，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6所述任意一PCB 繞組器件。
8.如權(quán)利要求7所述的電源模塊，其特征在于，第一PCB板與第二PCB板之間還設(shè)置有若干連接焊盤。
9.如權(quán)利要求7所述的電源模塊，其特征在于，第一PCB板的面積大于第二PCB板的面積，第二PCB板的面積與第一繞組和/或第二繞組相適應(yīng)。
10.如權(quán)利要求7所述的電源模塊，其特征在于，第一PCB板還用于形成電源模塊中的電子元器件的電氣連接。
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