[發明專利]華夫筒制造方法以及成型裝置在審
| 申請號: | 202111033428.2 | 申請日: | 2021-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN115741096A | 公開(公告)日: | 2023-03-07 |
| 發明(設計)人: | 黃建德 | 申請(專利權)人: | 金溪惠亞科技有限公司 |
| 主分類號: | B23P23/00 | 分類號: | B23P23/00;B21D21/00;B21D5/12;B21D19/04;B23K31/02 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
| 地址: | 344899 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 華夫筒 制造 方法 以及 成型 裝置 | ||
1.一種華夫筒制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
對一鋼板進行滾圓成型步驟,使該鋼板形成一卷圓件;
對該卷圓件的一第一側與一第二側進行焊接步驟,使該卷圓件形成一筒狀體,其中該筒狀體具有相對的一第一端部與一第二端部;以及
分別對該筒狀體的該第一端部與該第二端部進行一滾壓成型步驟,使該筒狀體的該第一端部具有一第一滾壓結構,且使該筒狀體的該第二端部具有一第二滾壓結構,以形成一華夫筒。
2.如權利要求1所述的華夫筒制造方法,其特征在于,所述分別對該筒狀體的該第一端部與該第二端部進行該滾壓成型步驟的步驟中,包括以下步驟:
將該筒狀體的該第一端部與該第二端部分別置入于一第一旋轉主軸與一第二旋轉主軸之內,其中該第一旋轉主軸包括一第一夾頭,該第二旋轉主軸包括一第二夾頭;
借由該第一夾頭與該第二夾頭分別容置該筒狀體的該第一端部與該第二端部,以夾住該筒狀體一起旋轉;
借由一第一內輥輪裝置固定該筒狀體的該第一端部的一內側緣,并借由一第一外輥輪裝置固定該筒狀體的該第一端部的一外側緣;
借由一第二內輥輪裝置固定該筒狀體的該第二端部的一內側緣,并借由一第二外輥輪裝置固定該筒狀體的該第二端部的一外側緣;以及
分別驅動該第一旋轉主軸與該第二旋轉主軸轉動,利用該第一內輥輪裝置與該第一外輥輪裝置來對該筒狀體的該第一端部進行輥壓動作,使得該筒狀體的該第一端部形成一圓弧狀,該第一內輥輪成一垂直狀,以對該筒狀體的表面相對應的該第一端部的該內側緣與該外側緣成型,以及利用該第二內輥輪裝置與該第二外輥輪裝置來對該筒狀體的該第二端部進行輥壓動作,并驅動該第二內輥輪往外移動,該第二內輥輪成一錐狀,以將相互擠壓在該筒狀體的該第二端部形成一傾斜狀,該第三內輥輪成一垂直狀,相互擠壓在該筒狀體的該第二端部再形成一垂直狀。
3.如權利要求1所述的華夫筒制造方法,其特征在于,所述對該卷圓件的該第一側與該第二側進行焊接步驟中,包括以下步驟:
于一平臺上設置一焊接區;
放置該卷圓件于一定位柱,并使該卷圓件的該第一側與該第二側于該定位柱與一第一壓板及一第二壓板之間的一第一間隔內,其中該焊接區連通該第一間隔,其中該焊接區連通該第一間隔;
利用該第一壓板與該第二壓板分別向下壓緊該卷圓件的該第一側與該第二側,其中該第一壓板與該第二壓板之間具有一第二間隔,該第二間隔連通該第一間隔以及該焊接區;
將一焊接元件對準于該焊接區內的該第二間隔;以及
移動該焊接元件,朝該第二間隔噴涂焊料以對該卷圓件的該第一側以及該第二側進行焊接。
4.如權利要求3所述的華夫筒制造方法,其特征在于,一支撐搖臂可分離地樞接于該平臺,所述對該卷圓件的該第一側與該第二側進行焊接步驟中,包括以下步驟:
將該卷圓件由該平臺的一側邊進入以設置于該定位柱之上;
旋轉該支撐搖臂的一樞轉件,使該定位柱的一固定部穿設于該樞轉件的一容置部,以固定該定位柱;
借由一感應元件感應該支撐搖臂是否固定該定位柱;以及
借由一氣壓缸使該焊接元件朝該焊接區或遠離該焊接區的方向移動。
5.如權利要求1所述的華夫筒制造方法,其特征在于,所述對該鋼板進行滾圓成型步驟的步驟中,包括以下步驟:
配置一定位元件位于一上滾輪的上方;
放置該鋼板于一放置平臺中;
將該鋼板朝一移動方向移動,使該鋼板進入一上滾輪與一下滾輪之間;以及
一驅動馬達驅動該下滾輪轉動,借由轉動該下滾輪,該鋼板用以由該下滾輪與該上滾輪之間穿過,且經擠壓后的該鋼板被卷至該定位元件,以形成該卷圓件。
6.一種成型裝置,其特征在于,包括:
一卷圓機,對一鋼板進行滾圓成型步驟,使該鋼板形成一卷圓件;
一焊接機,對該卷圓件的一第一側與一第二側進行焊接步驟,使該卷圓件形成一筒狀體,其中該筒狀體具有相對的一第一端部與一第二端部;以及
一成型機,分別對該筒狀體的該第一端部與該第二端部進行一滾壓成型步驟,使該筒狀體的該第一端部具有一第一滾壓結構,且使該筒狀體的該第二端部具有一第二滾壓結構,以形成一華夫筒。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于金溪惠亞科技有限公司,未經金溪惠亞科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111033428.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





