[發(fā)明專(zhuān)利]檢測(cè)件與芯片的檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111032956.6
• 申請(qǐng)日: 2021-09-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113866590B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 楊思雨

1.一種檢測(cè)件，用于檢測(cè)芯片，所述檢測(cè)件包括：

基板；

多個(gè)引腳，位于所述基板的表面；

多個(gè)外連接部，位于所述基板的表面邊緣，與所述多個(gè)引腳分隔設(shè)置；以及

內(nèi)部引線，位于所述基板中，連接對(duì)應(yīng)的所述引腳和所述外連接部，

其中，所述基板的表面具有第一承載區(qū)和第二承載區(qū)，

每個(gè)所述引腳的第一端靠近所述第一承載區(qū)，每個(gè)所述引腳的第二端靠近所述第二承載區(qū)，所述第一承載區(qū)用于放置背面朝向所述基板連接的待測(cè)芯片，所述第二承載區(qū)用于放置正面朝向所述基板連接的待測(cè)芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)件，其中，所述第二承載區(qū)位于所述多個(gè)引腳與所述多個(gè)外連接部之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)件，其中，所述內(nèi)部引線的位置與所述第二承載區(qū)對(duì)應(yīng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)件，其中，所述第二承載區(qū)的尺寸不小于所述第一承載區(qū)的尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的檢測(cè)件，其中，所述多個(gè)引腳平行排列。

6.一種芯片的檢測(cè)方法，通過(guò)如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的檢測(cè)件對(duì)所述待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)方法，其中，所述待測(cè)芯片的正面具有多個(gè)焊盤(pán)，

所述檢測(cè)方法包括：

將所述待測(cè)芯片的背面固定在所述第一承載區(qū)；以及

將各所述焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述引腳相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)方法，其中，所述待測(cè)芯片包括多個(gè)堆疊的管芯，除最下層的管芯之外，多個(gè)管芯中的至少一個(gè)作為目標(biāo)管芯，

在至少兩層相鄰的管芯中，上層管芯的背面位于下層管芯的正面上，下層管芯的正面具有焊盤(pán)，且上層管芯通過(guò)所述焊盤(pán)與下層管芯電連接，

所述檢測(cè)方法包括：

在所述目標(biāo)管芯以及位于所述目標(biāo)管芯背面的下層管芯中，去除下層管芯并保留下層管芯的焊盤(pán)；

將所述待測(cè)芯片固定在所述第二承載區(qū)上，其中，所述目標(biāo)管芯的正面朝向所述基板；以及

將各所述焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述引腳相連。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其中，在去除下層管芯之前，所述待測(cè)芯片被塑封材料包裹，

所述去除下層管芯并保留下層管芯的焊盤(pán)包括：自所述待測(cè)芯片的最下層的管芯開(kāi)始研磨，直至暴露位于所述目標(biāo)管芯背面的下層管芯上的焊盤(pán)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的檢測(cè)方法，其中，各所述焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述引腳通過(guò)打線相連。